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第二层 · 美股 · 更新 2026·06·17
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ASML

阿斯麦 · ASML Holding · 艾司摩尔

ASML NASDAQ/NYSE · 美股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
半导体设备与核心材料
总部
韦尔德霍芬, 荷兰
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ASML

全球唯一 EUV 光刻机供应商,先进制程的"咽喉公司"。一台 EUV $1.5 亿、High-NA $3 亿,是支撑 3nm/2nm/1nm 制程的不可替代基础设施。

一句话定位

EUV光刻 独家垄断(100%)+ DUV光刻 主导,2023 营收 $298.3 亿 超越 Applied Materials 成全球设备龙头,台积电 / 三星电子 / Intel / SK海力士 先进制程的核心瓶颈。

关键数据(2023-2024)

维度 数据
2023 营收 $298.3 亿(据 2-10 报告
全球设备份额 第一(CR5 70%+ 中最大)
EUV 市占率 100%(独家)
EUV 单价 $1.5 亿/台
High-NA EUV 单价 $3 亿/台
员工数 4 万+(2024)
总部 韦尔德霍芬, 荷兰
客户集中度 台积电 / 三星 / 英特尔 / SK 海力士 / 美光 占 80%+

核心产品

  • EUV 光刻机(NXE 系列) — 13.5nm 波长,支撑 7nm/5nm/3nm 先进逻辑 + HBM / 2-04-存储体系 量产
  • High-NA EUV(EXE 系列) — 数值孔径 0.55,2024 起交付 Intel/TSMC,支撑 2nm/1.4nm/1nm
  • DUV 光刻机(NXT 系列) — 193nm ArFi 浸没式,主流 7nm-28nm 节点;KrF 用于成熟制程
  • YieldStar / e-beam 检测 — 与 KLA 竞争量测市场
  • 服务与升级 — 装机量大,服务收入稳定贡献 25%+

技术亮点 / 护城河

  • EUV 光源 — 收购 Cymer 锁定 LPP(激光产生等离子体)光源
  • 光学系统 — 独家绑定 Zeiss(蔡司)反射镜,原子级精度
  • 30 年研发积累 — EUV 从 1997 立项到 2019 量产投入 $200 亿+
  • 专利壁垒 — 数万项核心专利覆盖光源、反射镜、双工件台
  • 客户绑定 — Intel/TSMC/Samsung 是股东之一(2012-2013 客户共同投资计划)

AI 时代角色

  • AI 算力扩产 3nm/2nm 先进制程 → EUV 出货量持续上行,2024 装机预期 60+ 台
  • HBM 堆叠层数升级(HBM3E 12 层 → HBM4 16 层)→ DRAM EUV 渗透加速
  • Intel 18A / 台积电 N2 / 三星电子 SF2 全部依赖 High-NA → 2026-2028 进入 High-NA 大规模交付期
  • NVIDIA B200/B300 等 AI GPU 制造链条的最上游底座

客户与供应链关系

  • 核心客户台积电 / 三星电子 / Intel / SK海力士 / 美光科技 / 中芯国际(仅 DUV)
  • 关键供应商Zeiss 蔡司(反射镜)/ Cymer(光源)/ TRUMPF 通快(激光器)/ 信越化学 / VAT(真空)
  • 被禁运:自 2019 美荷协议起 EUV 禁运中国;2024 起部分 DUV 浸没式(NXT:2000i 及以上)亦受限

与 AI 产业链关系

↑ up::Zeiss Cymer TRUMPF ↓ down::台积电 三星电子 Intel SK海力士 美光科技 中芯国际 ⚔ competitor::尼康 佳能 上海微电子 Applied Materials KLA 东京电子 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料

关键事件

  • 2019 — EUV 首次量产投入,台积电 7nm+ 采用
  • 2024-01 — High-NA EUV 首台交付 Intel
  • 2024 — 荷兰加入美对华出口管制,部分 DUV 浸没式机型对华禁运
  • 2025 — 全年 EUV 出货预期 50+ 台