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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
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北方华创

北方华创把刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和先进封装设备组合成平台化设备供给,服务晶圆制造与存储扩产。其产品路线从传统刻蚀、薄膜设备向 12 英寸 NMC612H ICP 刻蚀、Qomola HPD30 混合键合、Ausip T830 TSV 电镀等新一代设备延伸。公司同时通过参股芯源微补强涂胶显影、键合和湿法清洗,增强图形化工艺协同

002371 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
半导体设备与核心材料
总部
中国北京
反向引用
55 处 · 来自 23

北方华创(002371.SZ)

北方华创是中国平台型半导体设备主要厂商,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗及先进封装设备,卡在晶圆厂和存储厂国产设备导入环节。 公司营业收入从 2020 年 ¥60.6 亿元增至 2025 年 ¥393.5 亿元,归母净利润从 ¥5.4 亿元增至 ¥55.2 亿元。2025 年研发费用达 ¥72.8 亿元,2020-2025 年累计研发投入超过 ¥257 亿元。

一、主营业务与产品矩阵

  • 刻蚀设备(核心):覆盖 ICP、CCP 等干法刻蚀路线,2026 年 SEMICON 推出全新一代 12 英寸 NMC612H ICP 刻蚀设备。2025 年集成电路设备业务收入同比增长超过 50%,刻蚀设备是该板块的重要组成部分。
  • 薄膜沉积设备:围绕 PVDCVDALD 布局高端薄膜工艺。薄膜设备板块收入从 2024 年 ¥60 亿元增至 2025 年突破 ¥100 亿元,是公司设备收入的重要来源。
  • 先进封装与键合设备:2026 年推出 12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备和 Ausip T830 高深宽比 TSV 电镀设备,并通过持有芯源微 17-18% 股权补强涂胶显影、键合、湿法清洗能力。
  • 热处理设备:热处理设备 2025 上半年实现收入 ¥10 亿元,与刻蚀、薄膜、清洗设备形成多工艺段组合,提高单客户设备包覆盖度。
  • 工艺平台与客户导入:以多品类设备组合和工艺生态服务中芯国际长江存储长鑫存储等制造厂。2025 年公司营业收入 ¥393.5 亿元,2020-2025 年收入规模扩张超过 6 倍,平台化交付支撑收入持续放大。

二、产业链位置

上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料4
先锋精科中科仪托伦斯京仪装备
其他1
恒运昌
供应
北方华创
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购

三、各家研报目标价一览

两家目标价差异较大,且出具日期相隔约七个月,较早日期的价格不宜直接与后续市场变化比较。

出具日期 机构 目标价 评级 / 要点
2026-07-22 交银国际证券 650 买入
2025-12-15 招银国际 460 买入,首推

四、竞争格局

全球半导体设备市场仍由 Applied MaterialsLam Research东京电子等海外厂商主导,北方华创在中国大陆设备厂商中产品线最宽,形成刻蚀、薄膜、热处理、清洗和先进封装多品类平台。2025 年前三季度公司营业收入 ¥273.01 亿元,平台化交付使其在晶圆厂设备导入中具备更强绑定能力。其壁垒在于多工艺段组合、客户验证体系和持续研发投入;短板是毛利率从 2022 年 43.8% 降至 2025 年 40.1%,且在高端工艺环节仍需要与海外龙头继续竞争。

五、经营数据

指标 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源
营业收入(亿元) 220.8 298.4 393.5 506.6 637.8 778.8 爱建证券
营业收入YoY(%) 50.3 35.1 30.9 28.7 25.9 22.1 爱建证券
毛利率(%) 41.1 42.9 40.1 39.2 39.5 39.8 爱建证券
归母净利润(亿元) 74.6 98.8 125.5 爱建证券
每股收益(元) 9.73 12.58 20.47 开源证券

数据来源:开源证券 2026-07-16;爱建证券 2026-04-23。

六、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 平台化设备布局放大单客户价值 — 刻蚀、薄膜、热处理、清洗与先进封装设备组合,提高在晶圆厂和存储厂设备包中的覆盖度。
  2. 收入与利润长期扩张已验证 — 营业收入从 2020 年 ¥60.6 亿元增至 2025 年 ¥393.5 亿元,归母净利润从 ¥5.4 亿元增至 ¥55.2 亿元。
  3. 中国大陆设备市场 2027 年仍有多品类扩容 — 东吴证券预计中国大陆薄膜沉积、干法刻蚀、清洗、热处理设备 2027 年市场规模分别为 ¥1089 亿、¥895 亿、¥243 亿、¥210 亿(东吴证券,2026-07-19)。
  4. 先进封装设备打开第二曲线 — 12 英寸混合键合与 TSV 电镀设备发布,叠加参股芯源微,增强图形化与键合工艺协同。
  5. 研发投入支撑高端工艺导入 — 2025 年研发费用 ¥72.8 亿元,2020-2025 年累计研发投入超过 ¥257 亿元。

空头(风险)

  1. 毛利率短期承压 — 毛利率由 2022 年 43.8% 降至 2025 年 40.1%,爱建证券预计 2026 年为 39.2%,2028 年回升至 39.8%(爱建证券,2026-04-23)。
  2. 盈利预测被下调 — 东吴证券将 2025-2027 年归母净利润预测下调至 ¥58.5 亿、¥77.8 亿、¥102.4 亿元(东吴证券,2026-07-19)。
  3. 细分设备商分流中微公司拓荆科技盛美上海等在刻蚀、薄膜沉积、清洗等单点设备环节形成竞争,平台型扩张面临专业厂商价格与工艺追赶。
  4. 客户与资本开支周期波动 — 下游集中于存储与晶圆制造大厂,若长鑫存储长江存储中芯国际扩产节奏放缓,设备交付和收入确认会受影响。
  5. 高端设备仍需持续验证Applied MaterialsLam Research东京电子仍在高端工艺设备占据优势,公司国产替代需要继续通过客户验证。

七、近期动态(倒序)

  • 2026 年 3 月 北方华创发布 2026 年一季度报告,营业收入 ¥103.23 亿元,同比增长 25.80%,归母净利润 ¥16.3 亿元。
  • 2026-03-25 SEMICON 展会期间推出全新一代 12 英寸 NMC612H ICP 刻蚀设备、12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备、Ausip T830 高深宽比 TSV 电镀设备。
  • 2026-01-06 北京市国资委批复同意北京电控向国新投资转让北方华创 2% 股份。
  • 2025-12-15 北京电控与国新投资签署协议,拟转让北方华创 2% 股份,每股转让价格 ¥426.39。
  • 2025 年 1 月 初始收购芯源微 9.5% 股权,后续增持至 17-18%,增强涂胶显影、键合、湿法清洗等平台能力。

数据来源

  • 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续;首予买入》2026-07-22
  • 东吴证券《机械设备行业跟踪周报:坚定看好短期回调较大的半导体设备板块;推荐低估值高景气的船舶板块》2026-07-19
  • 开源证券《北交所首次覆盖报告:精密成型零部件“小巨人”,碳化硅生长炉等半导体领域产品早期放量》2026-07-16
  • 东吴证券《机械设备行业跟踪周报:推荐国产化加速&高景气的半导体设备;看好AIDC产业链液冷和燃机机会》2026-07-12
  • 国金证券《半导体设备深度:超级扩产周期开启,设备迎来超级时代》2026-07-10
  • 国元证券《GaN功率半导体行业报告:应用场景加速拓展,数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
  • 国信证券《半导体6月投资策略:WSTS上修全球半导体市场规模,华为提出韬定律》2026-06-07
  • 招银国际《招银国际半导体行业研究:2026展望,AI主体持续领航;2026循光前行》2025-12-15
  • 子行业全景见 半导体设备与核心材料
正文双链:子行业公司概念