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日本半导体自动测试设备(ATE)龙头,全球 SoC / 存储测试系统主要供应商。HBM 与高性能 SoC 测试复杂度提升使其成为 AI 芯片测试环节的核心受益者。

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日本半导体自动测试设备(ATE)龙头,全球 SoC / 存储测试系统主要供应商。HBM 与高性能 SoC 测试复杂度提升使其成为 AI 芯片测试环节的核心受益者。

上下游关系

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相关来源

  • UBS-Asia Semiconductors:Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs.pdf