DuPont

CMP 抛光垫全球 80%+ 垄断（IC1000 / Politex 系列）— 半导体材料"杜邦垄断"的最经典案例。半导体电子材料事业部还覆盖光刻胶、互联材料、封装材料。AI 时代 CMP step 数随节点增加，DuPont CMP pad 量价齐升，但被 鼎龙股份 打破独家。

关键数据

数据来源：半导体设备与核心材料深度

核心产品

1. CMP 抛光垫（CMP Pads） ★★★★★（核心垄断）：
   • IC1000 / IC1010 — 硬质聚氨酯垫，金属 CMP 主流
   • Politex — 软质垫，介电+清洗
   • VisionPad — 7nm 以下先进节点专用
2. EUV / ArF / KrF 光刻胶（与 JSR / 信越化学 / TOK 并列竞争）
3. 干膜光刻胶 Riston — PCB 主导
4. 半导体封装材料 — Pyralux 柔性铜箔基板
5. 互联化学品 — 铜电镀液
6. Kalrez / Viton — 半导体设备密封件

技术亮点

• CMP pad 配方 20+ 年壁垒 — 聚氨酯发泡 + 表面纹理（grooving）+ conditioner 兼容性，验证周期 1-2 年
• Pad + Slurry + Conditioner 三件套生态 — 与 Cabot Microelectronics / 3M 形成事实标准组合
• 7nm 以下专用 pad — VisionPad 系列绑定 台积电 5nm/3nm
• 半导体级 EUV PR — 与 JSR 等并列竞争（份额约 10-20%）

AI 时代角色

• AI 芯片 CMP step 从 28nm 的 ~10 次涨到 3nm 的 20+ 次 → pad 消耗翻倍
• HBM/CoWoS — TSV+微凸点 CMP 大量消耗 pad
• 3D NAND 200+ 层 — 介电 CMP 循环成倍
• 国产替代 — 鼎龙股份 已突破 14nm 节点，杜邦在华份额从 95%+ 降到 80% 左右

典型客户

与 AI 产业链关系

下游主战场：核心逻辑芯片 / 存储体系 / 先进封装

关键事件

• 2017 — 陶氏-杜邦合并 $1300+ 亿
• 2019-06 — DowDuPont 三拆：Dow / DuPont / Corteva，电子材料归 DuPont 旗下 E&I
• 2023-06 — 拟分拆电子材料业务（含 CMP pad / 光刻胶）独立上市 —— 后多次延迟 / 重组
• 2024-2025 — 计划 2025-26 完成电子材料拆分上市（与陶氏分拆同一逻辑：聚焦半导体）
• 2024 — 鼎龙股份 CMP pad 入 中芯国际 14nm，杜邦在华份额承压

风险点

1. 中国国产替代 — 鼎龙股份 已切入 14nm，未来 7nm 也会突围
2. 电子材料分拆延迟 — 资本市场反应不及预期
3. EUV/ALE 工艺优化可能减少 CMP step 数（长期风险，短期反向：先进节点 step 数还在涨）
4. 美对华禁运扩大或波及 pad 在大陆销售