华特气体（688268.SH）

国产电子特气龙头，能稳定量产 230+ 种半导体特气，已进入台积电、中芯国际、长江存储、长鑫存储及 ASML 部分激光气配套，打破 Air Products、Linde、Air Liquide、Taiyo Nippon Sanso 四巨头垄断。公司于 2020 年 12 月登陆科创板，代码 688268.SH，获得国家大基金、大基金二期、哈勃投资多轮支持；2025 年特种气体收入 ￥9.24 亿元，半导体应用收入 ￥6.55 亿元。

一、主营业务与产品矩阵

• 光刻与准分子激光气源（高端突破）：提供 ArF 193nm、KrF 248nm 准分子激光气源，覆盖 Ne、Kr、Ar、F2 混合配比，2017 年通过 ASML 准分子激光气全球认证，并进入 ASML 全球 fab 的部分激光气配套。2022 年进入台积电多品类气体供应链，使该业务线从单点认证扩展到多品类供货。
• 制程特种气体（刻蚀/沉积/掺杂/清洗）：产品包括 NF3、SF6、C4F6、C4F8、CF4、CHF3、HBr、Cl2 等刻蚀/清洗气，WF6、SiH4、Si2H6、TEOS、NH3 等沉积气，以及 B2H6、PH3、AsH3、BF3 等掺杂气，纯度梯队为 6N–7N 并向 8N WF6/NF3 攻关。2025 年特种气体业务收入 ￥9.24 亿元，其中半导体应用收入 ￥6.55 亿元；八氟环丁烷产能 400 吨/年。
• 稀有气体与进口替代产品池：公司同时供应 He、Ne、Kr、Xe 等稀有气体，并以全谱系 SKU 形成单点替代能力。2024 年进入长江存储、长鑫存储主力供应链；截至 2025 年实现进口替代的电子特气产品已增至 57 款，230+ 种半导体特气稳定量产，SKU 数量国内第一。
• 现场制气与气体输送系统（服务层）：除瓶装气体外，公司提供 on-site 现场制气，并配套 gas cabinet、切换柜和现场服务，将单一气体产品扩展为长期供气服务。该层增强客户黏性，也把材料认证、系统交付和运维绑定在一起。

二、产业链位置

三、竞争格局

全球电子特气长期由 Air Products、Linde、Air Liquide、Taiyo Nippon Sanso 四大厂商主导，国内则呈多强并起、尚未收敛的格局。按 2025 年中国电子特气市场份额，中船特气 6.9%、南大光电 6.8%、金宏气体 4.2%、华特气体 3.5%、中巨芯 1.3%，华特并非份额最高，但以 230+ 种 SKU、ASML 激光气认证和台积电等头部 fab 客户形成差异化。公司壁垒在于高纯气体制备、客户长周期认证、现场供气系统和多品类交付；短板同样清晰：高端 8N 产品仍需攻关，He/Ne/Kr/Xe 等原料受海外供应链影响，gas cabinet 系统集成也与正帆科技、至纯科技存在竞争。国内同行在含氟气体、前驱体和大宗电子气方向持续扩产，华特需要在先进制程气体和现场服务上继续拉开差距。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 全谱系国产替代平台 — 230+ 种半导体特气、57 款进口替代产品覆盖刻蚀、沉积、掺杂、清洗和光刻气，SKU 数量国内第一，可对日美欧产品形成单点替代。
2. 高端客户认证形成壁垒 — 产品进入台积电、Intel、美光科技、三星电子、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储和 ASML 供应链，2025 年半导体应用收入 ￥6.55 亿元，半导体领域毛利率 38.35%。
3. 先进制程与存储扩产拉动含氟气体 — 3nm/2nm、HBM、3D NAND 扩产提升 NF3、C4F6、WF6 等需求，公司八氟环丁烷产能 400 吨/年，江西可转债募投电子特气项目新增年产能 1,936.2 吨（开源证券，2026-07-12）。
4. 现场供气系统提高客户黏性 — on-site 与 gas cabinet、切换柜、现场服务组合，使公司从单次气体销售转向长期供气关系。
5. 政策资本与股东背书 — 国家大基金、大基金二期、哈勃投资多轮注资，支持电子特气板块扩张。

空头（风险）

1. 国内份额并非领先 — 2025 年中国电子特气市场份额中船特气 6.9%、南大光电 6.8%、金宏气体 4.2%，华特气体 3.5%，公司仍需面对本土厂商扩产竞争。
2. 高端纯度与原料约束 — 8N WF6/NF3 仍处于攻关阶段，高端 8N 产品依赖进口；He、Ne、Kr、Xe 等稀有气体上游受俄罗斯、卡塔尔、美国等海外供应链影响。
3. 盈利与收入口径波动 — 2025 年营业收入 ￥14.19 亿元、归母净利润 ￥1.35 亿元，同比下降 26.75%；2024 年营业收入曾见 ￥18.4 亿元记录，研报口径为 ￥13.95 亿元（大公国际，2026-02-13），早期口径归母净利润 ￥1.8 亿元。
4. 估值消化压力 — 2026 年 5 月市值曾处于 ￥140 亿元级别，按国信证券（2026-04-28）预测，2026E/2027E PE 分别为 89.0 倍和 71.4 倍，估值兑现依赖盈利改善。
5. 系统集成竞争 — gas cabinet 与现场服务环节与正帆科技、至纯科技重叠，单纯材料优势不足以锁定全部客户预算。

数据来源

• 开源证券《投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
• 太平洋《电子特气行业报告：需求高增+海外供给收缩，推动含氟气体景气度提升》2026-07-05
• 国信证券《电子特气与电子大宗气体全景分析报告》2026-06-26
• 山西证券《新材料周报：建滔CCL年内五次提价，PCB材料供不应求》2026-06-23
• 华源证券《电子行业周报：台积电股东大会要点解读，AI拉动产业链周期向上》2026-06-08
• 爱建证券《电子行业周报：端侧AI PC产业化落地，云端算力需求持续爆发》2026-06-08
• 山西证券《新材料行业周报：AI需求驱动，PCB上游材料高景气持续》2026-05-12
• 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
• 子行业全景见 半导体设备与核心材料