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2-01 核心逻辑芯片(GPU / AI 加速器)

核心逻辑芯片 · AI 加速器 · AI 芯片 · GPU 产业链

通用 GPU + 定制 ASIC + 晶圆级/新架构芯片 + FPGA 加速器 — 数据中心级 AI 训练与推理芯片的总称。本子行业 2024 年全球市场约 $1,160 亿,2026E $1,600-1,800 亿,CAGR 25-30%。

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所属层
第二层 · 芯片系统
子行业 ID
2-01
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2-01 核心逻辑芯片(GPU / AI 加速器)

AI 算力的核心引擎,为上层模型训练和推理提供计算能力,是整个 AI 产业链价值密度最高的环节

一句话定位

通用 GPU + 定制 ASIC + 晶圆级/新架构芯片 + FPGA 加速器 — 数据中心级 AI 训练与推理芯片的总称。本子行业 2024 年全球市场约 $1,160 亿,2026E $1,600-1,800 亿,CAGR 25-30%。

市场规模与增长

维度 数据 来源
全球市场 (2024) $1,160 亿 Bloomberg Intelligence 2026-01
全球市场 (2026E) $1,600-1,800 亿 综合预测
全球 CAGR (2024-2033) 16% → $6,040 亿 Bloomberg Intelligence
ASIC 细分 CAGR 27%(2024 $93 亿 → 2033 $1,180 亿) 同上
中国市场 (2024) ¥1,425 亿(~$200 亿) 弗若斯特沙利文
中国市场 (2025E 需求侧) $395 亿(其中国产 $160 亿,42%) Bernstein
中国 CAGR (2024-2029) 53.7% → ¥1.34 万亿 弗若斯特沙利文
中国国产化率 2024 30% → 2025H1 40%+ → 2027 目标 55% IDC + 产业研究

全球竞争格局

阵营 代表公司 市占率(数据中心 AI GPU)
全球 GPU 龙头 NVIDIA / AMD / Intel 80-90% / 10-15% / <1%
云厂商自研 ASIC Google TPU / AWS Trainium / Microsoft Maia / Meta MTIA 合计 ~10%(含自用,Broadcom 主设计)
中国自主 华为昇腾 / 寒武纪 / 海光信息 / 摩尔线程 / 壁仞科技 / 燧原科技 / 沐曦集成 / 天数智芯 中国本土约 42%,全球 <5%
新兴架构 Cerebras Systems / Tenstorrent / SambaNova / Groq 长尾,但有差异化技术价值

中国格局(2024)华为昇腾 23%(国产第一),NVIDIA 仍占约 50%(含合规渠道)。

技术竞争维度

  1. 算力密度(FLOPS/Watt) — FP32 → FP16/BF16 → FP8/FP4 低精度持续提升
  2. 内存带宽与容量HBM3E 已成标配,AMD MI300X 192GB / 5.3 TB/s 对 NVIDIA 形成差异化
  3. 互联技术NVLink 5.0 / Infinity Fabric / UALink 三条路径
  4. 软件生态CUDA 生态(400 万+ 开发者)是 NVIDIA 最深护城河,ROCm/CANN 追赶中
  5. 先进封装CoWoS / SoIC 是单芯片面积突破关键,台积电 CoWoS 仍是产能瓶颈
  6. 制程节点 — 顶级用 台积电 4nm/3nm 向 2nm 演进;中国厂商用 中芯国际 7nm(N+2)或 Chiplet

上下游关系

↑ up::2-04-存储体系HBM 是核心瓶颈 ↑ up::2-05-先进封装CoWoS 产能瓶颈 ↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 晶圆制造、光刻 ↑ up::2-07-EDA电子设计自动化 — 芯片设计工具 ↑ up::2-08-芯片IP — 架构授权 ↓ down::2-02-AI服务器整机 — GPU 装进服务器 ↓ down::3-01-云计算与智算平台 — 最大下游客户 ↓ down::3-02-AI算力租赁-智算服务 ↓ down::4-02-模型工厂 — 训练大模型的算力来源 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统

关键趋势

  1. 推理需求 2026 起超越训练 — 重塑设计逻辑:吞吐量/能效比/延迟优先
  2. 云厂商 ASIC 化加速 — "去 NVIDIA 化"成结构性趋势,但短期内 ASIC 无法替代 GPU 在训练中地位
  3. 中国国产替代进入"规模放量"阶段 — 17% → 42% → 55%
  4. 系统级竞争取代单芯片竞争NVIDIA GB200 NVL72 / AMD Helios / Google TPU Pod
  5. 中国 AI 芯片 IPO 潮涌摩尔线程 已上市验证"寒武纪效应",壁仞科技/燧原科技/沐曦集成 紧随

资本运作机会

详见来源 2-01-核心逻辑芯片.md 第三部分(被收购标的评级 / 主动收购方 / IPO 机会)。

要点摘要:

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