中微公司（688012.SH）
中微公司是中国前道半导体设备厂商，卡位刻蚀这一关键工艺环节，凭 CCP/ICP 等离子体刻蚀和超高深宽比介质刻蚀能力进入存储与晶圆代工制造体系。 截至 2026 年 7 月，60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代 90:1 设备即将进入市场；公司营业收入从 2020 年 ￥22.7 亿元增至 2025 年 ￥123.8 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- 等离子体刻蚀设备（核心）：覆盖 CCP 与 ICP 两类等离子体刻蚀路线，产品包括 60:1 超高深宽比介质刻蚀设备、新一代 ICP 等离子体刻蚀设备和高选择性刻蚀机。截至 2026 年 7 月，60:1 设备已成为国内标配设备，下一代 90:1 设备即将进入市场。
- MOCVD 与外延设备：MOCVD 是 GaN 外延关键设备，公司正在布局 GaN 功率器件领域，新型 MOCVD 已发往下游客户进行量产验证。2026 年 3 月，公司推出蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备，将外延设备能力延伸至新型显示应用。
- 新工艺设备平台（ALD/外延/配套）：公司以刻蚀为支点向原子层沉积、外延等关键工艺扩展，2025 年 9 月推出六款半导体设备新产品。配套募资中，高端半导体设备产业化项目拟投入 ￥38,338.89 万元，高端半导体设备研发中心项目拟投入 ￥34,702.57 万元。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
仅一条目标价，无法比较机构分歧。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-22 | 交银国际证券 | 300.67 | 买入 |
四、竞争格局
刻蚀设备市场仍未完全收敛，海外龙头与国产厂商并存；中微公司的相对位置来自 CCP 介质刻蚀和超高深宽比工艺，60:1 设备已成为国内标配，下一代 90:1 设备即将进入市场，使其在存储扩产中有明确切入点。公司正从单一机台向平台化设备商扩展，2025 年 9 月以来新增原子层沉积、外延等产品线。短板在于盈利和竞争：毛利率从 2023 年 45.83% 降至 2025 年 39.17%；北方华创、拓荆科技、盛美上海、中科飞测等国内厂商也在薄膜沉积、质量控制等环节扩张，平台化竞争会拉长验证周期并压制价格。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益（元） | 2.60 | 3.37 | 4.99 | 6.76 | 8.65 | 国金证券 |
| 市盈率（倍） | 72.87 | 80.87 | 86.84 | 64.08 | 50.09 | 国金证券 |
| 归母净利润（亿元） | — | 21.91 | 32.69 | 44.23 | — | 华源证券 |
数据来源：国金证券 2026-05-22；华源证券 2026-01-17。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 高深宽比刻蚀形成硬壁垒 — 60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，下一代 90:1 设备截至 2026 年 7 月即将进入市场，直接对应存储扩产中的关键工艺需求。
- 平台化打开第二曲线 — 2025 年 9 月发布六款新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等工艺，2026 年 3 月又推出新一代 ICP 刻蚀设备和蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备。
- 收入与订单台阶已验证 — 营业收入从 2020 年 ￥22.7 亿元增至 2025 年 ￥123.8 亿元，合同负债从 ￥5.9 亿元升至 ￥30.4 亿元，说明出货和客户预收款同步放大。
- 资本与并购支撑扩产 — 2026 年 7 月完成配套募资，募集资金总额 ￥1,499,999,803.20、净额 ￥1,489,881,241.00，并推进收购杭州众硅 64.69% 股权。
空头（风险）
- 毛利率下行 — 毛利率从 2023 年 45.83% 降至 2025 年 39.17%，2025 年前三季度毛利率 39.10%、同比下降 3.12 个百分点，盈利质量受产品结构和竞争影响。
- 平台化执行风险 — ALD、外延、MOCVD 等新产品线需要持续客户验证，新型 MOCVD 仍处于发往下游客户量产验证阶段，放量节奏并不确定。
- 并购与融资摊薄 — 收购杭州众硅 64.69% 股权伴随发行股份及支付现金，配套募资中补充流动资金拟投入 ￥70,000.00 万元、占比 46.67%，整合效果和资金效率仍需检验。
- 国内同业并行扩张 — 北方华创、拓荆科技、盛美上海、中科飞测等在薄膜沉积、质量控制等环节形成竞争，平台化布局可能面临验证周期和价格压力。
七、近期动态（倒序）
- 2026-07-06 披露向特定对象发行股票募集配套资金上市公告书，发行价格 ￥290.88/股，募集资金总额 ￥1,499,999,803.20、净额 ￥1,489,881,241.00。
- 2026 年一季度 发布 2026 年一季度报告，营业收入 ￥29.15 亿元、同比增长 34.13%，归母净利润 ￥9.30 亿元、同比增长 197.20%。
- 2026-03-30 正式披露 2025 年年度报告。
- 2026-03-25 在 SEMICON 展会推出新一代 ICP 等离子体刻蚀设备、高选择性刻蚀机、智能射频匹配器及蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备。
- 2026 年 1 月 发布 2025 年年度业绩预告。
- 2025 年 12 月 公布拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅 64.69% 股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。
数据来源
- 国金证券《电子行业研究：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧》2026-07-26
- 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续；首予买入》2026-07-22
- 交银国际证券《产能替代窗口开启：大厂淡出与长鑫赋能共振》2026-07-17
- 国金证券《模型、算力、FAB、设备共振计算机业研究》2026-06-29
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 国信证券《策略专题研究：全球追逐AI，中国排位如何？》2026-06-22
- 开源证券《北交所首次覆盖报告：中科院真空设备龙头：打破海外垄断，半导体+光伏双驱迎来高增长》2026-06-15
- 国元证券《GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料