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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
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中芯国际

SMIC · Semiconductor Manufacturing International Corporation · 中芯

2. N+2 是国产 AI 芯片的工艺天花板 — 约 7nm 等效,相比 台积电 4nm/3nm 仍有代际差距,但通过 Chiplet 等设计创新可部分弥补 3. 自身不是 AI 芯片设计公司 — 与 寒武纪华为昇腾 不同,中芯国际产业链关键环节而非 AI 芯片直接玩家 4. 被列入美国实体清单 — 获取先进设备和材料受限,制约工艺迭代速度

0981.HK / 688981 SSE/SZSE · A 股
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中芯国际(0981.HK / 688981.SH)

中国大陆代工厂龙头。在出口管制背景下,是国产 AI 芯片获取先进制程的几乎唯一选项。N+2(约 7nm 等效)工艺承担华为昇腾 910C 等国产 AI 芯片代工任务,是国产 AI 算力自主可控的关键卡脖子环节。

业务概览

  • 业务定位:中国大陆最先进的晶圆代工厂
  • 两地上市:港股 0981.HK + 科创板 688981.SH
  • 最先进工艺N+2(约 7nm 等效)——国产 AI 芯片可用的最先进节点
  • 关键客户华为昇腾(910C 等)、寒武纪壁仞科技(实体清单后转入)等国产 AI 芯片厂商
  • 战略地位:自身不设计 AI 芯片,但是国产 AI 芯片产业链的最关键代工方

关键数据

维度 数据 时间
港股代码 0981.HK
A 股代码 688981.SH
最先进工艺 N+2(约 7nm 等效) 2025
战略角色 国产 AI 芯片几乎唯一可用的先进制程代工方

上下游关系

↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等设备 ↑ up::2-07-EDA电子设计自动化 — 芯片设计工具 ↓ down::华为昇腾 — 昇腾 910C 等核心 AI 芯片代工方(据2-01) ↓ down::寒武纪 / 壁仞科技 / 摩尔线程 — 部分国产 AI 芯片代工 ⚔ competitor::台积电 — 全球代工龙头(4nm/3nm/2nm,工艺差 2-3 代) ⚔ competitor::三星电子 — 全球第二代工 ∈ belongs_to::2-01-核心逻辑芯片

战略要点

  1. 国产 AI 芯片的"唯一代工选项" — 在出口管制下,台积电 先进制程对中国 AI 芯片厂商关闭,中芯国际 成为国产替代的关键基础设施
  2. N+2 是国产 AI 芯片的工艺天花板 — 约 7nm 等效,相比 台积电 4nm/3nm 仍有代际差距,但通过 Chiplet 等设计创新可部分弥补
  3. 自身不是 AI 芯片设计公司 — 与 寒武纪华为昇腾 不同,中芯国际产业链关键环节而非 AI 芯片直接玩家
  4. 被列入美国实体清单 — 获取先进设备和材料受限,制约工艺迭代速度

关键来源

在 Morgan Stanley「Greater China Semiconductors」Foundation 报告中的视角

MS 给 SMIC OW,PT HKD 70。报告核心叙事:DeepSeek 触发推理 AI 需求 + 国产 foundry 供应链能力提升 — SMIC 是中国 AI GPU 国产代工的核心平台,给中国 AI 生态自主性提供基础设施。

WFE 国内份额从 ~30% → ~50%(MS 模型估算 2026-28)— 国产替代加速进一步打开 SMIC 在国产 AI GPU 制造端的成长空间。

[据 Morgan Stanley 2026-05-08 大中华半导体 Foundation 报告](../来源摘要/Greater China Semiconductors_ Build for future AI infrastructure – CPU, GPU, ASIC, Optical, and China chips.pdf.md)

[!note] 核查认源(2026-05-29 · agent) 硬事实(ticker 0981.HK / 688981.SH、hq 中国上海)与 T1 公开信息一致。N+2(~7nm 等效) 工艺、华为昇腾代工、MS OW/PT HKD 70、WFE 国产份额 30%→50% 等均为专有技术路线/卖方数据,源自 MS Tier S 大中华半导体报告 + 内部 2-01 研究。无 data/quotes|financials/0981.HK|688981.SH.json 可对账。按 editor.md §5 D 档:保持原值,以上述源为准