中芯国际（0981.HK / 688981.SH）
中芯国际是晶圆代工环节的制造平台，卡在芯片设计与先进封装之间，凭成熟制程产能和国产先进制程导入能力承接本土逻辑芯片需求。 2025 年全球市占率 5.32%，营业收入从 2020 年 $37 亿增至 2025 年 $93 亿。2025 年四季度起，N+3 工艺开始用于华为 Mate 80，并延伸服务国产核心逻辑芯片量产。
一、主营业务与产品矩阵
- 成熟制程与特色工艺平台（基本盘）：覆盖消费电子、物联网、电源管理、模拟、BCD、功率器件等应用，以 8 英寸与 12 英寸产线承接本土设计公司需求。2025 年营业收入 $93.27 亿，高于 2024 年 $80.30 亿；2025 年四季度消费电子收入占比 47.3%。
- 先进逻辑与国产替代制程：以 N+3 工艺切入高性能逻辑芯片制造，2025 年四季度用于部分华为 Mate 80 产品组合，2025 年底用于 Mate 80 的 Kirin 9030。这条线面向国产 CPU、GPU、AI 芯片等设计需求，2025 年 $8.1bn 资本开支为其工艺推进和产能建设提供资本强度支撑。
- 产能网络与制造交付：截至 2026 年一季度末，月产能 1078.25kwpm（8 英寸当量），较 2025 年四季度末 1058.75kwpm 增加；2025 年四季度产能增至 1.06m wpm（8 英寸等效），当季新增 1.6 万片 12 英寸产能。2025 年四季度产能利用率 95.7%，制造网络维持高负荷运转。
二、产业链位置
所属子板块晶圆代工
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料6
核心逻辑芯片2
其他6
中船特气瑞红苏州恒运昌中欣晶圆PNC金宏气体
↓供应
中芯国际
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
网络设备1
先进封装4
METAX 沐曦豪威Cambricon 寒 武 纪上海的众多AI芯片公司
其他2
上海芯三维半导体Alibaba T-Head
三、各家研报目标价一览
各机构分别按港股、A 股或人民币/港元口径给价；跨行直接比较会失真。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-22 | 交银国际证券 | HK$95 | 买入，港股口径 |
| 2026-07-07 | 伯恩斯坦 | ￥220 | Outperform，A 股口径 |
| 2026-07-06 | 摩根士丹利 | HK$85 | — |
| 2026-06-25 | 汇丰 | HK$93 | Buy |
| 2026-06-22 | 瑞银 | ￥76 | Neutral（CBE） |
| 2026-06-10 | 摩根大通 | HK$67 | — |
| 2026-05-15 | 高盛 | ￥243.4 | Buy，A 股 12 个月口径 |
| 2026-05-15 | 野村 | HK$75 | — |
四、竞争格局
全球晶圆代工呈一超多强格局，台积电在先进制程领先，三星电子和 Intel 亦在先进制程代工竞争；中芯国际 2025 年全球市占率 5.32%，营业收入 $93 亿。其优势在于成熟制程产能规模、本土客户工艺导入和国产替代需求，2025 年四季度产能利用率 95.7% 显示订单填充充足。 短板同样清晰：先进制程与龙头仍有代际差，台积电 2020 年三季度已量产 5nm，而中芯国际到 2025 年四季度才将 N+3 用于部分华为 Mate 80 产品组合。成熟制程则面临华虹半导体、联电、力积电等厂商竞争，资本开支高强度与折旧压力也限制利润弹性。
五、兼营子行业
中芯国际不只是晶圆代工产能方，它还嵌入核心逻辑芯片的产品导入与量产迭代，尤其在本土 AI 芯片、CPU、GPU 和手机 SoC 上承担制造工艺角色。
- 核心逻辑芯片 — 为国产 CPU、GPU、AI 芯片和手机 SoC 提供晶圆制造与工艺导入，2025 年底以 N+3 工艺支持华为 Mate 80 的 Kirin 9030。
六、经营数据
| 指标 | 2015 | 2020 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 全球市占率（%） | 4.60 | 4.50 | 5.32 | — | — | — | 爱建证券 |
| 营收（十亿美元） | 2.2 | 3.7 | 9.3 | — | — | — | 爱建证券 |
| 中芯国际资本开支（亿美元） | — | 57 | 81 | 81 | — | — | 东吴证券 |
| 综合平均售价（美元） | — | — | 914 | 955 | 1,033 | 1,073 | 摩根士丹利 |
| 每股收益（US$ cents） | — | — | 8.56 | 20.74 | 30.12 | 36.12 | 摩根士丹利 |
数据来源：爱建证券 2026-06-09；东吴证券 2026-05-19；摩根士丹利 2026-05-18。
七、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 国产替代制造底座 — 本土 AI 芯片、CPU、GPU 和手机 SoC 设计公司需要可靠的本土产能，中芯国际是承接大规模逻辑芯片制造需求的主要代工平台。
- 产能高负荷支撑收入扩张 — 2025 年四季度产能增至 1.06m wpm（8 英寸等效），产能利用率 95.7%，2026 年一季度末月产能进一步增至 1078.25kwpm。
- 成熟制程贡献规模基本盘 — 2025 年营业收入 $93.27 亿，消费电子、物联网、电源管理、模拟和 BCD 等平台形成多元应用支撑。
- 先进制程完成关键导入 — N+3 工艺于 2025 年四季度用于部分华为 Mate 80 产品组合，2025 年底用于 Kirin 9030，验证受限环境下的工艺迭代能力。
空头（风险）
- 先进制程代际差距 — 台积电 2020 年三季度已量产 5nm，中芯国际到 2025 年四季度才将 N+3 用于部分 Mate 80 产品组合，先进制程商业化广度有限。
- 高资本开支压制盈利弹性 — 2025 年资本开支 $8.1bn，毛利率从 2022 年 38.0% 回落至 2024 年 18.0%，2025 年回升至 21.0%，折旧负担仍重。
- 盈利周期波动明显 — 净利润从 2022 年 $18.18 亿降至 2024 年 $4.93 亿，2025 年回升至 $6.85 亿，资本密集模式下利润稳定性偏弱。
- 成熟制程竞争加剧 — 华虹半导体、联电、力积电等厂商在成熟节点竞争，消费、模拟和功率平台可能面临价格与产能填充压力。
八、近期动态（倒序）
- 2026-05-11 中芯国际收购中芯北方 49% 股权获上交所并购重组审核委员会审议通过，交易完成后将全资控股中芯北方。
- 2026 年一季度 月产能由 2025 年四季度末 1058.75kwpm（8 英寸当量）增至 1078.25kwpm，新增约 9kwpm 12 英寸等效产能。
- 2026-03-26 发布 2025 年年度报告，披露全年收入和利润实现增长。
- 2026-02-10 发布 2025 年四季度业绩，营业收入 ￥178.13 亿元，毛利率 17.4%，净利润 ￥12.23 亿元。
- 2025-12-29 披露发行股份购买资产暨关联交易草案，拟以约 ￥406 亿元收购中芯北方 49% 股权。
- 2025 年四季度 产能增至 1.06m wpm（8 英寸等效），产能利用率维持 95.7%，并新增 1.6 万片 12 英寸晶圆产能。
数据来源
- 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续；首予买入》2026-07-22
- 伯恩斯坦《Global Semiconductors：Global Semis： Progress of Foundry Decoupling up to 2025》2026-07-07
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Opt》2026-07-06
- 汇丰《SK Hynix（000660）Buy： 2Q26 preview – another robust 2Q and ADR premium》2026-06-25
- 瑞银《China Semiconductor：How to position China tech stocks in 2026？》2026-06-22
- 摩根大通《Foundries 1Q26 wrap： Leading edge tightness deepens； Mature recovery broadening 》2026-06-10
- 高盛《SMIC （0981.HK）： AI drives demand uptrend； Positive on UT rates and ASP； Buy》2026-05-15
- 野村《SMIC（0981.HK）Management more optimistic about 2026E》2026-05-15
- 子行业全景见 晶圆代工