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江丰电子

国产高纯溅射靶材龙头 — 创始人姚力军（哈勃投资 / 中科院背景），打破 JX金属 / Honeywell / Heraeus / Praxair 国际四巨头垄断。靶材进入 台积电 / 三星电子 / SK海力士 / Intel / 美光科技，5N-6N 纯度先进节点配套，2017 年创业板上市。延伸做半导体设备零部件。

一句话定位

A 股 300666.SZ，中国唯一在 7nm 以下节点全品类入 台积电 / Intel / 三星 / SK海力士 主流 fab 的靶材厂商。产品覆盖 Al / Cu / Ti / Ta / Co / Ni / W 高纯靶材，纯度 5N-6N（99.999%-99.9999%），用于 PVD 工艺金属互联+阻挡层+接触层沉积。同时延伸做半导体设备零部件（设备零部件国产化 主力之一）。

关键数据

数据来源：2-10 半导体设备与核心材料深度

核心产品

1. 半导体溅射靶材（Sputtering Target） ★★★★★：
   • Al / AlCu — 铝互联 + 焊盘
   • Cu — 铜互联（先进节点主流）
   • Ti / TiN — 阻挡层 / 黏附层
   • Ta / TaN — Cu 阻挡层
   • Co — 7nm 以下先进节点接触层
   • Ni / W / Mo / Hf — 特殊金属层
2. 半导体设备零部件 ★★★★：
   • 真空腔体 / 静电吸盘（ESC）相关
   • 喷淋头（showerhead）— 沉积/刻蚀设备核心耗材
   • 进入 Applied Materials / Lam Research / 东京电子 / 北方华创 全球供应链
3. 平板显示靶材（OLED / LCD）
4. 太阳能靶材

技术亮点

• 5N-6N 高纯度 — 99.9999%，国际主流先进节点入门门槛
• 大尺寸超大靶材 — 300mm fab 用大直径靶
• 晶粒尺寸控制 — 微米级晶粒结晶质量
• 靶材-焊接-绑定一体 — 自有 backing plate + 焊接工艺
• 从靶材延伸到设备零部件 — 真空腔体 / showerhead 进入 AMAT / Lam / TEL 供应链

AI 时代角色

• AI 芯片先进互联 — 7nm 以下 Cu/Ta/Co 靶材用量翻倍
• HBM / 3D NAND 多层堆叠 → 每层都需要 PVD 阻挡层 / 接触层
• 国产替代 + 美对华禁运双轮驱动 → 中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储 优先采购江丰靶
• 设备零部件业务延伸 — 中国 北方华创 / 中微公司 / 拓荆科技 设备国产替代带来本土零部件需求

典型客户

↓ down::台积电 Intel 三星电子 SK海力士 美光科技 GlobalFoundries 中芯国际 长江存储 长鑫存储 Applied Materials Lam Research 北方华创 中微公司

与 AI 产业链关系

↑ up::有研新材（高纯金属原料 — 部分协同）/ 国内铜冶炼 / 进口 Hf / Co / Ta ⚔ competitor::JX金属 Honeywell Heraeus Praxair Surface Tech 有研新材（靶材重叠） ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统

下游主战场：2-01-核心逻辑芯片 / 2-04-存储体系 / 2-05-先进封装

关键事件

• 2005 — 姚力军在宁波创立
• 2010 — 进入 Applied Materials 全球供应链
• 2014 — Cu 靶进入 台积电 量产
• 2017-06 — 创业板上市（300666.SZ）
• 2021+ — 大基金二期 / 哈勃投资多轮加持
• 2023 — 进入 Intel / 三星 7nm 以下节点供应
• 2024 — 设备零部件 + 静电吸盘业务进入 Lam Research / 北方华创
• 2025 — Co / Ta 先进互联靶材在 长江存储 / 长鑫存储 HBM 量产

风险点

1. PE 估值高（50-80）
2. 原材料铜 / 钽 / 钴 / 铪部分进口
3. 美对华禁运可能延伸到 Co / Ta 靶材
4. 与 有研新材 / 阿石创 国内竞争升温
5. 设备零部件业务客户集中度高