江丰电子（300666.SZ）
江丰电子是半导体溅射靶材与高纯金属材料供应商，卡在晶圆制造 PVD 工艺所需的靶材和设备耗材环节，是国产替代材料链中的关键公司。 公司半导体靶材收入从 2018 年 ￥4.66 亿元增至 2024 年 ￥23.33 亿元；2025 年全年营收 ￥46.0 亿元，归母净利润 ￥5.0 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- 超高纯金属溅射靶材（核心）：面向晶圆制造 PVD 工艺的超高纯金属溅射靶材是公司收入主体，覆盖超大规模集成电路用靶材及产业化项目。半导体靶材收入从 2018 年 ￥4.66 亿元增至 2024 年 ￥23.33 亿元；2025 年上半年超高纯金属溅射靶材收入 ￥13.25 亿元，毛利率 33.26%。
- 半导体精密零部件：公司围绕设备与晶圆厂需求拓展精密零部件，形成靶材之外的第二品类。2025 年上半年精密零部件收入 ￥4.59 亿元，毛利率 23.65%，较上年同期下降 10.99 个百分点。
- 静电吸盘及设备耗材：公司通过定增投向集成电路设备用静电吸盘产业化项目，向设备用关键耗材延伸。2025 年 12 月披露的定增预案修订稿拟募集资金总额不超过 ￥19.28 亿元，项目包括年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目。
二、产业链位置
三、竞争格局
全球半导体溅射靶材市场长期由日矿金属、Honeywell 等海外厂商主导，江丰电子以国产替代切入，并在 2024 年实现半导体靶材收入 ￥23.33 亿元。2025 年上半年靶材毛利率 33.26%，说明其高端产品已形成一定盈利基础；但精密零部件毛利率降至 23.65%，显示第二曲线仍在爬坡。静电吸盘方向面对 Toto、新光电气、NTK、Applied Materials 等玩家，公司需要完成量产、良率与客户验证，平台化扩张的短板在于新品类认证周期长、资本开支重。
四、经营数据
| 指标 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 靶材（半导体）（亿元） | 16.11 | 16.73 | 23.33 | — | — | — | 中银证券 |
| 主营收入（百万元） | — | 2,602 | 3,605 | 4,491 | 5,680 | 7,191 | 中银证券 |
| 主营收入增长率（%） | — | 12.0 | 38.6 | 24.6 | 26.5 | 26.6 | 中银证券 |
| 归母净利润（百万元） | — | 255 | 401 | 523 | 657 | 796 | 中银证券 |
| 归母净利润增长率（%） | — | -3.7 | 56.8 | 30.5 | 25.8 | 21.2 | 中银证券 |
数据来源：中银证券 2026-01-06。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 靶材主业仍在放量 — 2024 年半导体靶材收入 ￥23.33 亿元，2025 年上半年超高纯金属溅射靶材收入 ￥13.25 亿元、毛利率 33.26%。
- 平台化延伸设备耗材 — 精密零部件 2025 年上半年收入 ￥4.59 亿元，静电吸盘定增项目年产 5100 个，拓宽晶圆厂和设备厂可供应品类。
- 扩产项目储备产能 — 定增募集资金总额不超过 ￥19.28 亿元，投向静电吸盘、超高纯金属溅射靶材产业化等项目；宁波年产 5.2 万个靶材产业化项目调整至 2027 年 12 月达到预定可使用状态（开源证券，2026-07-12）。
- 机构预测利润高增 — 国金证券预计 2026E/2027E 归母净利润分别为 ￥8.26 亿/￥11.17 亿元（国金证券，2026-07-22）。
空头（风险）
- 新品类盈利不稳定 — 2025 年上半年精密零部件毛利率 23.65%，同比下降 10.99 个百分点。
- 海外厂商壁垒仍高 — 靶材面对日矿金属、Honeywell，静电吸盘面对 Toto、新光电气、NTK、Applied Materials，客户认证与工艺积累是门槛。
- 资本开支与摊薄压力 — 定增发行股票数量不超过 79,596,204 股，占发行前总股本 30%，项目回报取决于产能消化与客户导入。
- 收购整合尚未落地 — 公司 2026 年 1 月披露拟现金收购凯德石英控制权，交易完成度和整合效果尚未披露。
六、近期动态（倒序）
- 2026-06-18 披露向特定对象发行股票上市公告书，发行股票数量不超过 79,596,204 股，占发行前总股本 30%，募集资金总额不超过 ￥19.28 亿元，用于集成电路设备相关产业化、研发及技术服务中心等项目。
- 2026-04-15 披露 2025 年年报，2025 年实现营收 ￥46.0 亿元，同比增长 27.7%，归母净利润 ￥5.0 亿元，同比增长 24.7%。
- 2026 年 3 月 公告拟向特定对象发行 A 股股票，发行不超过 7959.62 万股，募集资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。
- 2026-01-30 披露收购事项停牌公告，拟现金收购凯德石英控制权。
- 2026-01-09 披露向特定对象发行股票募集说明书修订稿。
- 2025 年 12 月 发布向特定对象发行股票预案修订稿，拟募集资金总额不超过 ￥19.28 亿元，用于年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、韩国基地年产 12300 个超高纯金属溅射靶材产业化项目等。
数据来源
- 山西证券《新材料周报：三星和海力士发布大规模投资计划，关注半导体材料发展机遇》2026-06-30
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 国金证券《电子行业研究：AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续》2026-06-14
- 国金证券《电子行业研究：GPU与ASIC拉货共振，关注业绩有望超预期方向》2026-06-07
- 万联证券《电子行业跟踪报告：AI算力和半导体自主可控受SW电子基金持续关注，配置趋向多元化》2026-05-25
- 东莞证券《半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述：板块景气加速上行，经营业绩同比高增》2026-05-23
- 山西证券《新材料行业周报：长鑫科技存储业绩超预期，建议关注上游材料发展机遇》2026-05-19
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料