东京电子

全球涂胶显影 90% 垄断、刻蚀 25% 第二、薄膜沉积/清洗主力，日本设备龙头。EUV 工艺中 唯一 涂胶显影机供应商。

一句话定位

涂胶显影 90% 全球独占（与 ASML EUV 形成"光刻一体化"绑定）+ 刻蚀 25%（仅次 Lam Research）+ CVD / 清洗 / Wafer Prober，全球设备前三。

关键数据（2023-2024）

[!info] 核查说明（2026-05-29） 营收、涂胶显影 90%+、刻蚀 25% 等份额数据出自一手来源 2-10-半导体设备与核心材料（Tier B），以该源为准（东京电子 FY 截至 3 月 31 日，FY2024 营收 ¥1.83 万亿为业内公认量级）。本地无 T0 行情/财务快照（refresh 管线未解析旧 ticker），份额为专有数据不订正。

核心产品

• CLEAN TRACK / Lithius Pro Z — 涂胶显影机，EUV/ArFi/KrF 全覆盖 90% 份额
• Tactras 刻蚀 — CCP/ICP 等离子刻蚀
• Triase+ / NT 系列 CVD — 化学气相沉积
• CELLESTA 清洗 — 单片晶圆湿法清洗
• Wafer Prober — 晶圆测试探针机
• Synapse-V 干法清洗 — Dry 表面处理

技术亮点 / 护城河

• 涂胶显影：光刻胶涂布/烘烤/曝光后烘焙/显影一体化，精度 nm 级，与 ASML EUV 全套配套
• 生态绑定：日本光刻胶寡头（JSR / TOK / 信越化学）共同优化涂胶配方
• 刻蚀：3D NAND 高深宽比刻蚀（100:1+）领先地位
• 跨工艺整合：刻蚀+CVD+清洗一体化车间方案

AI 时代角色

• EUV 光刻产能扩张 → 涂胶显影 必然配套增长（无替代）
• 2-04-存储体系 HBM/3D NAND 200+ 层 → 高深宽比刻蚀爆发
• 中国 芯源微 涂胶显影国产替代核心对标对象
• 2-05-先进封装 CoWoS/HBM TSV 流程深度使用

客户与供应链关系

• 核心客户：台积电 三星电子 Intel SK海力士 美光科技 中芯国际 长江存储 长鑫存储
• 供应链：日本本土特气 / 光刻胶 / 高纯石英深度协同
• 历史并购：2013 拟与 Applied Materials 合并被美反垄断阻止

与 AI 产业链关系

↑ up::半导体设备零部件 JSR TOK ↓ down::台积电 三星电子 Intel SK海力士 长江存储 长鑫存储 ⚔ competitor::ASML Applied Materials Lam Research KLA 芯源微 北方华创 中微公司 华海清科 屹唐半导体 拓荆科技 拜尔半导体 盛美上海 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料

关键事件

• 2013 — 拟与 Applied Materials 合并被美反垄断阻止
• 2023-07 — 日本将光刻/刻蚀等设备纳入对华出口管制
• 2024-2025 — 涂胶显影出货持续创新高（绑定 EUV 扩产）

已废弃叙述