盛美上海
清洗设备国产龙头，自研 SAPS（兆声波单片清洗）+ TEBO 技术，入中芯国际 / 长江存储 / 台积电 / 三星电子 供应链。
一句话定位
清洗 单片湿法清洗龙头，凭借 SAPS / TEBO 兆声波专利绕开 东京电子 / Applied Materials / Lam Research 既有专利墙。母公司 ACM Research 在美国 Nasdaq 上市（ACMR），科创板上市的盛美上海为中国主体。
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 2024 营收 | ~￥52 亿 |
| 2025E 营收 | ~￥80 亿 |
| 主营 | 清洗 70%+ / 电镀 / 炉管 / 涂胶显影 |
| 全球清洗份额 | 5-8%（据 2-10 报告） |
| 员工数 | 1500+ |
| 总部 | 上海浦东张江, 中国 |
| 创始人 | 王晖（前 Lam Research / Applied Materials） |
核心产品
- Ultra C SAPS — 单片兆声波清洗（专利核心，含氢气泡保护机制）
- Ultra C TEBO — 时变非线性兆声波，3D 结构清洗利器
- Ultra C Tahoe — 单片+槽式整合清洗
- Ultra ECP — 电镀铜大马士革（追赶 Applied Materials SABRE）
- Ultra Fn — 立式炉管（与 北方华创 / 东京电子 竞争）
- Ultra LB / Track — 涂胶显影（与 东京电子 / 芯源微 竞争，国产新品）
技术亮点 / 护城河
- SAPS / TEBO 兆声波：自研专利，绕开欧美既有刻蚀清洗专利墙
- 3D 结构清洗：3D NAND/HBM 高深宽比结构（2-04-存储体系 关键工艺）
- 跨品类延伸：清洗 → 电镀 → 炉管 → 涂胶显影 → 立式 PECVD（"小平台"策略）
- 美中双重平台：ACMR（Nasdaq）+ 盛美上海（科创板），运营协同 + 资本运作灵活
AI 时代角色
- HBM / 3D NAND 200+ 层堆叠 → 每层清洗步骤 +1，清洗设备需求随层数线性增长
- 长鑫存储 HBM 国产化 → 盛美 SAPS 设备主供
- AI 芯片 2-05-先进封装 CoWoS → 中介层清洗大批量采购
- 中国 300mm 晶圆厂扩产（全球 25%）→ 清洗设备直接受益
客户与供应链关系
- 核心客户：中芯国际 华虹半导体 长江存储 长鑫存储 台积电 三星电子 海力士 Intel
- 股权结构：ACMR（美股母公司）+ 盛美上海（科创板子公司） + 韩国子公司 + 韩国研发中心
- 供应链：本地泵/阀/管路本土化率提升中
与 AI 产业链关系
↑ up::半导体设备零部件 湿电子化学品 ↓ down::中芯国际 长江存储 长鑫存储 台积电 三星电子 2-04-存储体系 2-05-先进封装 ⚔ competitor::东京电子 Applied Materials Lam Research 北方华创 至纯科技 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料
关键事件
- 1998 — 王晖在硅谷创立 ACM Research
- 2017 — ACMR 在 Nasdaq 上市
- 2021-11 — 盛美上海科创板上市（双层资本结构）
- 2022-10 — 美 BIS 风险（ACMR 被审查），但通过分拆中国实体规避
- 2024 — 主营品类从 1 个清洗扩展至 6 大类（清洗/电镀/炉管/涂胶显影/PECVD/Track）