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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

电子特气

Electronic Specialty Gas · 半导体特种气体 · 电子特种气体 · ESG

2. 3nm/2nm 提高纯度需求:从 6N → 7N → 8N,金属杂质 HBM 3D 堆叠:大量使用 NF3 / SF6 / C4F8 等 4. 设备腔体清洁:NF3 是 PECVD/CVD 腔体清洗主气 5. 占晶圆厂运营成本:单晶圆厂年特气消耗 $1-3 亿

电子特气 CONCEPT · 概念
首次提出
1980s
关键参与方
[[Air Products]] · [[Linde]] · [[Air Liquide]] · [[Taiyo Nippon Sanso]]
反向引用
4 处 · 来自 4
归属 半导体材料电子特气国产替代第二层

电子特气(Electronic Specialty Gas)

半导体专用特种气体,纯度 6N-8N(99.9999%-99.999999%)。全球 CR4 90%+ 由四大寡头垄断。中国 2025E 市场规模 ¥316.6 亿(CAGR 14.2%),华特气体 是国产突破核心(230+ 种气体,入 台积电 / 中芯国际 / 长江存储)(据2-10)。

是什么

  • 电子特种气体(Electronic Specialty Gas, ESG):半导体制造专用的高纯度、超高纯度气体
  • 与工业气体的核心区别:纯度 ≥6N(99.9999%),部分 8N(99.999999%)
  • 三大功能维度:
    • 刻蚀气体 — 氟基(CF4 / SF6 / NF3 / C4F8)
    • 沉积前驱体 — 硅烷(SiH4)、氨气(NH3)、TEOS
    • 掺杂气体 — PH3 / B2H6 / AsH3 / 三氟化硼

在 AI 产业链中的角色

  1. 每一道工艺都需要特气:CVD、刻蚀、扩散、离子注入、清洗均消耗特气
  2. 3nm/2nm 提高纯度需求:从 6N → 7N → 8N,金属杂质 <ppt 级
  3. HBM 3D 堆叠:大量使用 NF3 / SF6 / C4F8 等
  4. 设备腔体清洁:NF3 是 PECVD/CVD 腔体清洗主气
  5. 占晶圆厂运营成本:单晶圆厂年特气消耗 $1-3 亿

主要玩家

全球四大寡头(CR4 90%+)

厂商 国别 强项 全球份额
Air Products 美国 8N 超高纯、CF4/NF3/SF6 30%+
Linde 德国 全品类、电子大宗气 25%+
Air Liquide 法国 全品类、化合物半导体 20%+
Taiyo Nippon Sanso 日本 高纯氢、NF3 10%+

中国上市

  • 华特气体(688268.SH)— 230+ 种气体,国产数量第一,入 台积电 / 中芯国际 / 长江存储 / 三星电子
  • 凯美特气(002549.SZ)— 工业气体转型电子特气
  • 巨化股份(600160.SH)— 氟化工 + NF3 量产
  • 昊华科技(600378.SH)— 央企化工平台
  • 南大光电(300346.SZ)— MO 源 + 特气
  • 雅克科技(002409.SZ)— 平台型并购整合(含 UP Chemical)

关键品种与应用

气体 用途 纯度
NF3 三氟化氮 PECVD/CVD 腔体清洗 6N
SF6 六氟化硫 刻蚀(Si / W) 5N+
CF4 / C4F8 全氟丙烷 介质刻蚀(SiO2) 5N+
WF6 六氟化钨 钨塞 CVD 沉积 6N
SiH4 硅烷 多晶硅 CVD 6N
NH3 氨气 Si3N4 沉积 6N
PH3 磷烷 N 型掺杂 5N+
B2H6 乙硼烷 P 型掺杂 5N+
AsH3 砷化氢 N 型掺杂 / GaAs 5N+
HCl 氯化氢 外延清洗 6N

关键技术指标

  • 纯度等级:6N(99.9999%)/ 7N / 8N
  • 金属离子:<1 ppb(ppm-ppt 级)
  • 颗粒数:<1 ea/L
  • 水含量:<10 ppb
  • 包装容器:电解抛光不锈钢瓶、SUB-ATM(亚常压钢瓶,安全性)

中国国产化挑战

  1. 品种多、单品种小:300+ 种气体,单品种 < ¥1 亿 市场
  2. 客户验证周期长:1-2 年验证、5+ 年量产
  3. 储运资质门槛:易燃易爆、高毒、剧毒,全链条危化品资质
  4. 前驱体合成:8N 级纯化技术
  5. 配套:钢瓶、阀门、调压器、面板等配套国产化

相关概念

  • 超高纯气体 — 工业大宗气,纯度低于电子特气
  • ALD / CVD / PVD — 直接消耗特气的工艺
  • ArF光刻胶 — 同属高端半导体材料

关键来源

∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料