杭州众硅
杭州众硅（ZS）是中国 CMP 设备国产新势力，以 HSP 系列多腔多片化学机械抛光设备卡在晶圆制造平坦化环节，并因中微公司 64.69% 控股收购成为中微公司切入 CMP 赛道的核心载体。 公司成立于 2015 年，设备覆盖氧化硅、钨、铜、STI、ILD 等 CMP 工艺，14nm/28nm 已量产，5nm 处于攻关阶段。该笔收购的研报披露公告期为 2025 年 12 月，部分历史材料曾记为 2026-01。
一、主营业务与产品矩阵
- CMP 设备整机（核心）：杭州众硅电子科技有限公司成立于 2015 年，核心产品为 HSP 系列多腔多片 CMP 平台，覆盖氧化硅 CMP、钨 CMP、铜 CMP、STI CMP、ILD CMP。中微公司于 2025 年 12 月公告拟取得 64.69% 股权，使其成为中微公司 CMP 业务载体。
- 工艺节点演进：设备已在 28nm 和 14nm 节点量产，并向 5nm 节点测试/攻关推进。其工艺组合对应晶圆制造中多类平坦化步骤，构成从成熟制程向先进制程延伸的产品路线。
- 客户验证与量产导入：客户包括中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体 4 家国内主流晶圆厂。CMP 设备需经历长周期工艺验证，客户基础反映公司进入国内主流晶圆厂供应链。
- 配套生态：CMP 量产线需要抛光液、抛光垫两类耗材，以及精密机械、流体控制零部件配套，主要配套供应商包括安集科技、鼎龙股份等。该层影响设备稳定运行和工艺适配。
二、产业链位置
所属子板块半导体设备与核心材料
三、竞争格局
全球 CMP 设备市场仍由 Applied Materials 和荏原主导，国内形成华海清科与杭州众硅的双雄格局，昆山国芯达等也在参与。杭州众硅的相对位置是新势力而非存量龙头：它以 HSP 系列多腔多片平台进入中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体等客户，并在 28nm/14nm 量产、5nm 攻关。中微公司取得 64.69% 股权后，公司从独立 CMP 厂商变为中微公司刻蚀+CMP 平台的一部分，客户协同是其主要增量。
短板同样清楚：先进节点经验仍落后于国际龙头，CMP 与刻蚀的工艺 know-how 差异使整合和验证不能简单复制。若 5nm 以下节点追赶不及预期，或中微公司与杭州众硅整合不顺，国产双雄格局可能仍停留在成熟制程替代。
四、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 平台化并购 — 2025 年 12 月公告、部分历史材料记为 2026-01 的 64.69% 控股收购，是国内半导体设备公司之间最大规模并购案例之一，使中微公司从刻蚀单品冠军转向刻蚀+CMP 双轮平台，并可与 Applied Materials、Lam Research 的平台战略对标。
- 客户协同 — 中微公司刻蚀客户与杭州众硅 CMP 客户高度重叠，中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体等客户基础有助于设备验证和交叉销售。
- 国产双雄 — 杭州众硅与华海清科形成国内 CMP 设备双龙头，昆山国芯达等参与，国产 CMP 设备在成熟制程替代中有望加速。
- 估值重估 — 截至 2026-05-26 的历史材料记录中微公司 PE 100+，CMP 业务并入后市场可能给予更高成长性溢价。
空头（风险）
- 整合执行风险 — 中微公司与杭州众硅在文化、团队、研发体系上需要整合，64.69% 控股后的协同兑现存在不确定性。
- 跨工艺 know-how 挑战 — CMP 与刻蚀设备工艺差异大，中微公司团队进入 CMP 仍面临工艺积累和客户端长期验证门槛。
- 先进节点差距 — 5nm 以下节点与 Applied Materials、荏原等国际龙头差距仍大，杭州众硅 5nm 仍处于攻关/测试阶段。
- 竞争挤压 — 国内华海清科已是 A 股上市 CMP 龙头，昆山国芯达等也在参与，国际市场仍由 Applied Materials 和荏原主导。
数据来源
- 国金证券《电子行业研究：继续看好涨价业绩兑现方向》2026-01-25
- 国金证券《电子行业研究：台积电AI指引及CAPEX超预期，关注26Q1业绩超预期方向》2026-01-19
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料