杭州众硅 ZS（已被中微 64.69% 控股）
CMP 设备国产新势力，2026-01 被 中微公司 64.69% 控股收购，是 中微公司 切入 CMP 赛道的核心载体。与 华海清科 形成国内 CMP 设备双雄，对标 Applied Materials / 荏原（据2-10）。
业务概览
- 公司全称：杭州众硅电子科技有限公司
- 成立：2015 年
- 核心产品：化学机械抛光（CMP）设备
- 战略定位：填补 中微公司 从刻蚀向 CMP 拓展的关键拼图
- 应用节点：14nm / 28nm 量产，5nm 攻关
关键事件：被中微 64.69% 控股
- 公告日：2026-01
- 股权比例：中微公司 获 64.69% 控股（2026-01-中微公司收购杭州众硅）
- 战略意义：中微公司 从"刻蚀单品冠军"向"刻蚀+CMP 双轮平台"升级
- 行业意义：国内 CMP 设备国产化加速，与 华海清科 形成双龙头格局
产品矩阵
- HSP 系列 CMP 设备 — 多腔多片 CMP 平台
- 覆盖：氧化硅 CMP / 钨 CMP / 铜 CMP / STI CMP / ILD CMP
- 工艺节点：14nm / 28nm 量产，5nm 测试
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 成立 | 2015 年 | — |
| 被中微收购 | 64.69% 控股 | 2026-01 |
| 工艺节点 | 14nm / 28nm 量产，5nm 攻关 | — |
| 客户 | 中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储 / 华虹半导体 | — |
| 国内 CMP 竞争对手 | 华海清科 / 昆山国芯达 | — |
| 国际竞争对手 | Applied Materials / 荏原 | — |
上下游关系
↑ up::安集科技 / 鼎龙股份（CMP 抛光液 / 抛光垫） ↑ up::精密机械 / 流体控制零部件供应商 ↓ down::中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储 / 华虹半导体 ⚔ competitor::华海清科（A 股上市 CMP 龙头） ⚔ competitor::Applied Materials / 荏原 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料
战略要点
- 被中微 64.69% 控股是行业里程碑 — 国内半导体设备公司之间最大规模的并购案例之一
- 中微公司 从单品冠军→平台型 — 刻蚀+CMP 双轮，对标 Applied Materials / Lam Research 平台战略
- CMP 国产化"双雄"格局 — 华海清科 + 杭州众硅（中微旗下）
- 客户协同效应 — 中微刻蚀客户与众硅 CMP 客户高度重叠（中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储）
- 整合后估值重估 — 中微 PE 100+，CMP 业务并入后带来更高的成长性溢价
关键风险
- 整合执行风险 — 文化 / 团队 / 研发体系整合
- CMP 工艺与刻蚀差异大 — 中微团队 know-how 跨界挑战
- 下一代节点（5nm 以下）追赶 — 与 AMAT / 荏原差距仍大
重要事件
- 2026-01-中微公司收购杭州众硅 — 64.69% 控股，国内最大设备并购之一
- 2026E — 中微 + 众硅整合落地