2-07 EDA 电子设计自动化
AI 芯片设计的核心工具链，贯穿从 RTL 到版图的全流程。$百亿工具撬动 $数千亿半导体产业，杠杆效应极大。国产化率不足 20% 是"卡脖子"重点环节。
一句话定位
Synopsys + Cadence + Siemens EDA 三巨头垄断 75%+。中国 华大九天 / 概伦电子 / 广立微 已上市；合见工软 / 芯耀辉 / 全芯智造 拟 IPO。2025 是中国 EDA 并购元年。
市场规模
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 全球 EDA（2023） | $145.3 亿 | 行业 |
| 全球 EDA（2026E） | $183.3 亿（CAGR 9.11%） | 行业 |
| 中国 EDA（2023） | ￥120 亿（全球 10%） | 行业 |
| 中国 EDA（2026E） | ￥168-222 亿（CAGR 10.48-17.21%） | 行业 |
| 中国国产化率 | <20% | 2025 |
| AI EDA 缩短设计周期 | 30-50% | 行业 |
全球竞争格局
| 厂商 | 全球份额 | 2023 营收 |
|---|---|---|
| Synopsys | 31% 第一 | $63 亿 |
| Cadence | 30% 第二 | $40 亿 |
| Siemens EDA | 13% 第三 | $20 亿 |
| CR3 | 74% | — |
Calibre 物理验证金标准
- Siemens EDA Calibre 占全球晶圆厂 70%+（DRC/LVS）
中国 EDA 玩家
A 股上市
- 华大九天 ★★★★★（国内龙头，市值 ~￥600 亿、模拟 EDA 国内 60%+）
- 概伦电子 ★★★★★（建模仿真，市值 ~￥200 亿、2025 Q3 净利 +173%）
- 广立微 ★★★★（良率 + 硅光子 PDA，市值 ~￥200 亿、2025 Q3 净利 +380%）
- 国微思尔芯（FPGA 原型验证）
拟 IPO（科创板）
- 合见工软 ★★★★★（数字验证、$10 亿独角兽、2026 Q2-Q3 IPO）
- 芯耀辉 ★★★★（IP+EDA 双轮，2026 Q3-Q4 IPO）
- 全芯智造 ★★★★（制造类 EDA OPC/MDP，2026 Q4-2027 Q1 IPO）
大基金支持
- 鸿芯微纳 — 全流程玩家，商业化待验证
已被并购
- 芯和半导体 — 2025-03 被 华大九天 收购（射频/高速）
- 锐成芯微 — 2025-04 被 概伦电子 收购（存储器）
- 纳能微 — 概伦电子 持股 45.64%（TCAD）
- LUCEDA — 2025-08 被 广立微 收购（硅光子 PDA）
核心工具维度
- 数字设计：Design Compiler（综合）/ Innovus（布局布线）/ PrimeTime（时序）/ VCS / Xcelium（仿真）
- 模拟设计：Virtuoso（业界标准）/ Spectre / Aether（国产）
- 物理验证：Calibre（70% 金标准）/ DRC LVS
- TCAD 工艺仿真：TCAD — 纳能微 国产代表
- PDA 光子设计：PDA / IPKISS — 广立微 收购 LUCEDA 后切入
- AI for EDA：ChipStack AI / DSO.ai / Siemens × NVIDIA
上下游关系
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关键趋势
- 技术壁垒极高 — 商用 EDA 需 10-15 年研发
- 并购是快速成长唯一路径 — 巨头各完成 60-80 起收购
- 客户粘性超强但国产窗口期 5-10 年
- 三阶段演进：点工具 → 产品线 → 平台化
- AI 双向变革 — "AI for EDA" + "EDA for AI"
资本运作要点
主动收购方
高吸引力被收购
高确定性 IPO
关键事件
- 2025-03-华大九天收购芯和半导体
- 2025-04-概伦电子收购锐成芯微
- 2025-08-广立微收购LUCEDA
- 2025-05-美国EDA断供传闻
- 2026-02-Cadence发布ChipStack AI Super Agent
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