台积电（2330.TW）

台积电是全球先进逻辑制程与先进封装的绝对龙头，卡在 AI 算力供应链从芯片设计到可部署硬件的咽喉位置——所有主流 AI 训练与推理芯片必须经其前道制造与 CoWoS 后道集成方能出货。 7nm 及以下制程已占晶圆收入逾七成，N2 于 2026 年进入量产；CoWoS 产能 2025 至 2027 年从约 68 万片扩至约 200 万片（野村，2026-07-24），前十大客户占收入约 78%，形成多年期产能锁定。

一、主营业务与产品矩阵

• 先进逻辑制程（核心）：量产节点覆盖 N7/N6、N5/N4、N3 及 N2，其中 N2 于 2026 年二季度开始贡献收入（当季占晶圆收入 3%），7nm 及以下制程合计占晶圆收入 77%。N3 收入占比在 2026 年二季度达 30%，预计 2026 年下半年跨过公司平均毛利率水平（摩根大通，2026-07-17）。制程缩微节奏保持每两年一代，N2 采用 GAA 纳米片晶体管架构替代 FinFET。
• 先进封装（CoWoS 及下一代）：CoWoS 产能从 2025 年约 68 万片扩至 2026 年约 110 万片、2027 年约 200 万片（野村，2026-07-24）；中介层尺寸从 2024 年 3.3x reticle 向 2026 年 5.5x、2027 年 9.5x、2028 年 14x reticle 演进。2026 年 6 月建成 CoPoS 玻璃基板试产线，规划 2028-2029 年大规模量产，以突破有机基板在超大面积封装中的翘曲瓶颈。SoIC 提供芯片三维堆叠能力，与 CoWoS 组合形成前道-后道一体化交付。
• AI/HPC 算力代工平台（客户与产能锁定）：高性能计算占 2026 年二季度收入 66%，前十大客户占 2024 年收入 78%。CoWoS 产能按客户长期分配：NVIDIA 从 2025 年 39 万片增至 2027E 109 万片，Broadcom 从 8.3 万片增至 42 万片，AMD 从 6 万片增至 24 万片（摩根士丹利，2026-07-24）。AI 半导体收入 2025 年占比为 high-teens，公司指引 2024-2029 年数据中心 AI 收入复合增速为 mid-to-high-50%，需求结构从 GPU 单一品类向 ASIC、AI CPU、网络交换芯片多线扩展。

二、产业链位置

三、各家研报目标价一览

花旗报告出具于 2026 年 2 月，早于二季度业绩超预期及全年指引上调，与 7 月各家目标价的差距主要反映盈利预测上修而非估值倍数分歧；瑞银单位标注 LC（当地货币）即新台币。

四、竞争格局

先进逻辑代工呈一超格局：台积电在 7nm 及以下节点的收入份额远超三星电子与 Intel Foundry 之和，后两者在外部客户获取与良率稳定性上仍处追赶阶段。成熟制程领域联电、中芯国际、格芯各有区域或客户优势，但与台积电在先进制程上不构成直接竞争。先进封装是当前真正的产能瓶颈——台积电 CoWoS 产能被 NVIDIA、Broadcom、AMD 提前锁定，日月光投控与 Amkor 承接部分外溢订单但无法替代其前道-后道一体化能力。 台积电的壁垒在于三重咬合：制程迭代速度（每代节点领先竞争对手一至两年）、封装与制造的协同设计（中介层面积扩展与制程缩微同步推进）、以及客户一旦流片即形成的多年锁定效应。短板在于地缘集中度——最先进产能仍高度集中于中国台湾，亚利桑那扩产虽已追加至 $2,650 亿总投资承诺但 2029 年前难以形成规模替代，成本结构显著高于本土。

五、兼营子行业

台积电的业务边界已超越纯晶圆代工，同时是先进封装产能的实际掌控者和 AI 核心逻辑芯片的制造定义者。

• 先进封装 — 通过 CoWoS（含 CoWoS-S/L）和 SoIC 平台主导 AI 芯片后道集成，2027E 产能约 200 万片（野村，2026-07-24），并向 CoPoS 玻璃基板延伸以突破超大面积封装瓶颈。
• 核心逻辑芯片 — 为 NVIDIA GPU、Broadcom ASIC、AMD CPU/GPU 及 Apple 应用处理器提供 N3/N2 制程制造，2026 年二季度 7nm 以下占晶圆收入 77%，是 AI 算力芯片从设计到量产的唯一全栈制造方。

六、经营数据

数据来源：野村 2026-07-24；摩根士丹利 2026-07-24；瑞银 2026-07-21；摩根大通 2026-07-17。

七、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. AI 需求可见度延伸至 2030 年 — 公司指引 2024-2029 年数据中心 AI 收入复合增速为 mid-to-high-50%，2026 年二季度业绩会上进一步表示有望高于此前 55-60% 的区间（国金证券，2026-07-26）。
2. N2 量产开启新一轮 ASP 上行周期 — N2 已于 2026 年二季度贡献收入，7nm 以下占比达 77%，先进制程定价权支撑毛利率在 N2 稀释下仍维持 63-67% 区间，长期毛利率底线已上调至 56%。
3. CoWoS 产能即定价权 — 前道-后道一体化交付使台积电成为 AI 芯片出货的物理瓶颈，2025 至 2027 年产能从 68 万片扩至 200 万片仍供不应求（野村，2026-07-24），客户须提前多年锁定产能。
4. 资本开支上行但资本效率未恶化 — 2026 年资本开支上调至 $600-640 亿，但折旧增速低于收入增速（美银，2026-04-13），高盛估算 2026E ROE 达 43%，扩产并未稀释股东回报。

空头（风险）

1. N2 爬坡与海外建厂双重稀释 — 2026 年三季度毛利率指引 65-67%，环比下降约 170bps，主因 N2 爬坡初期良率与折旧承压；亚利桑那等新厂成本结构显著高于台湾本土，海外产能占比提升将持续压制利润率。
2. 客户集中度极高 — 前十大客户占收入 78%，CoWoS 产能高度依赖 NVIDIA 单一客户（2027E 分配量占比超 50%），若超大规模客户 AI 资本开支周期逆转，产能利用率下行风险集中释放。
3. 地缘政治与产能集中 — 最先进制程产能仍高度集中于中国台湾，亚利桑那追加至 $2,650 亿总投资但 2029 年前难以形成规模替代，供应链安全溢价与政策不确定性持续存在。
4. 资本开支强度进入未知区间 — 2026 年资本开支中值同比增 51.6%，摩根大通预计 2028 年进一步升至 $900 亿（摩根大通，2026-07-17），若 AI 需求增速放缓，重资产模式将面临产能过剩与折旧压力。

八、近期动态（倒序）

• 2026-07-16 台积电公布 2026 年三季度收入指引 $446~458 亿美元（中枢同比 +37%、环比 +12%），全年资本开支从 $520~560 亿上调至 $600~640 亿美元，全年美元收入增速指引上调至略超 40%。
• 2026 年 6 月 台积电建成 CoPoS 玻璃基板试产线，规划 2026 年下半年启动小批量试产、2028-2029 年实现大规模量产。
• 2026 年二季度 N2 开始贡献收入（季度营收占比 3%）；当季美元收入 $402 亿（同比 +36%），毛利率 67.7%，净利润 $223.7 亿（同比 +77.8%）；高性能计算收入环比增长 20%，占比达 66%。
• 2026 年 4 月 台积电在技术研讨会上展示 CoWoS 生产路线图：2028 年达到 14x reticle 中介层尺寸，2029 年超过 14x reticle。
• 2026 年一季度 台积电在业绩会上指引 2024-2029 年数据中心 AI 收入复合增速为 mid-to-high-50%。
• 2026 年初 台积电加速先进制程与先进封装产能建设，多座新晶圆厂于上半年开工建设，设备订单自二季度起密集下达。

数据来源

• 野村《AI Semi：TSMC shares react negatively despite guidance beat》2026-07-24
• 中银证券《计算机行业“一周解码”：台积电二季度业绩大幅增长，上调资本开支彰显AI算力需求强劲》2026-07-22
• 申港证券《电子行业研究周报：台积电上调资本开支，存储代工涨价》2026-07-22
• 国金证券《电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引》2026-07-19
• 摩根大通《TSMC（2330.TW）Rising confidence in AI demand， matched by increasing capex plans； 》2026-07-17
• 摩根士丹利《TSMC（2330.TW）Aggressive capex to address stronger AI demand； OW》2026-07-16
• 高盛《TSMC （2330.TW）Earnings review： AI demand visibility into 2030 with stronger guid》2026-07-16
• 伯恩斯坦《Asia Semiconductors and Equipment & Global Memory Taiwan Semiconductor Manufactu》2026-07-13
• 子行业全景见 晶圆代工