台积电（2330.TW / TSM）
全球晶圆代工绝对龙头。顶级 AI 芯片普遍采用台积电 4nm/3nm 工艺，向 2nm 演进。CoWoS 先进封装产能是 AI 芯片行业的核心瓶颈。
业务说明
- 核心客户：NVIDIA、AMD、Apple、Broadcom、Marvell 等几乎所有先进芯片设计公司
- 节点路线图：4nm/3nm 量产 → 2nm 演进
- 先进封装：CoWoS（2.5D）、SoIC（3D）— 突破单芯片面积限制的关键
关键瓶颈
上下游关系
↑ up::ASML — EUV 光刻 ↑ up::Applied Materials / Lam Research / 东京电子 — 半导体设备 ↑ up::信越/SUMCO — 硅片 ↓ down::NVIDIA / AMD / Broadcom / Apple / 高通 等所有 fabless 公司 ⚔ competitor::Samsung 半导体 / 中芯国际 / Intel Foundry — 但目前在先进制程几乎无对手 日月光投控 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料 ∈ belongs_to::2-05-先进封装
关键来源
在 Bernstein「AI DC Connectivity」深度报告中的视角
Bernstein 判断 TSMC 的 COUPE（COmpact Universal Photonic Engine）将成为 CPO 主流平台 — 是 NVIDIA / Broadcom 等头部 CPO 切换器供应商的核心制造合作伙伴。在"AI DC 从 compute-bound 转向 connectivity-bound"叙事中，TSMC 同时承担 GPU/ASIC 制造 + 光引擎集成两个角色，护城河延伸到光电子集成层。
[据 Bernstein 2026-05-08 AI DC Connectivity 180 页深度](../来源摘要/Bernstein-ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY.pdf.md)
在 Morgan Stanley「Greater China Semiconductors」Foundation 报告中的视角
MS 给 TSMC OW，PT TWD 2,588（+12% 上行）；市值 USD 1.89 万亿。2025e P/E 34.9× / 2026e 22.4× / 2027e 17.9×；EPS Growth 2026e +56% / 2027e +25%；ROAE 2025e 35% → 2027e 38%。
MS 长期叙事三条：(1) 科技通胀抬升晶圆/OSAT/内存成本，AI Semi 占据先进制程产能；(2) AI 蚕食半导体供应链优先 AI 应用；(3) 中国 AI DeepSeek 触发推理需求 + 国产 foundry 链条强化。TSMC 在三条主线中均处于核心位置 — 是 AI Semi 唯一能量产 N3/N2 节点的制造平台。
[据 Morgan Stanley 2026-05-08 大中华半导体 Foundation 报告](../来源摘要/Greater China Semiconductors_ Build for future AI infrastructure – CPU, GPU, ASIC, Optical, and China chips.pdf.md)