HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）

AI 芯片的核心瓶颈之一。当代标配 HBM3E，单卡可达 192GB / 5.3 TB/s 带宽（AMD MI300X 配置）。大模型参数规模膨胀使"内存墙"成为决定性约束。

为什么关键

1. 大模型推理是"内存带宽限制"，不是"算力限制" — 每生成一个 token 都要把所有参数读一遍
2. AMD vs NVIDIA 差异化的关键 — MI300X 192GB vs H100 80GB，在大模型推理场景成本优势明显
3. HBM 产能短缺 — 与 CoWoS 一起构成 AI 芯片供给瓶颈

主要玩家（全球）

• SK海力士 — 全球 HBM 市占率第一，NVIDIA 主要供应
• Samsung — 紧追
• Micron（MU）— 第三名，加速追赶
• 长鑫存储（中国，未上市）— 国产 HBM 突破中

演进路线

关键来源

• 核心逻辑芯片
• 详见 存储体系

增量补充（2026-07-28）

来源：如何看待长鑫上市对存储板块的影响？（社媒剪辑／转述）

• AI 驱动下存储行业需求未来数年 CAGR 达 30–40%，五年后 DRAM 市场总需求有望在当前基础上增长约四倍。
• 国内 DRAM 需求占全球约 30%；若完成全部国产化，长鑫存储 收入有数倍成长空间。