沪硅产业（688126.SH）
沪硅产业是中国半导体硅片材料厂商，卡在晶圆制造上游的硅衬底环节，凭 300mm 大硅片与 SOI 硅片产能形成国产供给能力。 2025 年公司半导体硅片收入 ￥26.36 亿元，同比增长 24.88%；上海及太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 85 万片/月。
一、主营业务与产品矩阵
- 300mm 半导体硅片（核心）：上海及太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 85 万片/月，2025 年公司半导体硅片收入 ￥26.36 亿元，同比增长 24.88%。公司正扩充 12 英寸硅片产能，达产后总月产能将提升至 120 万片，预计 2027 年底全面建成（开源证券，2026-07-12）。
- 200mm 及以下硅片：子公司新傲科技和 Okmetic 的 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月。这一产品线构成公司在成熟尺寸硅片上的产能基础，并与 300mm 大硅片形成尺寸组合。
- SOI 硅片：子公司新傲科技和 Okmetic 的 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月。子公司新傲芯翼 300mm SOI 硅片现有产能已提升至 16 万片/年，12 英寸 SOI 硅片中试线已于 2026 年 4 月正式量产。
二、产业链位置
三、竞争格局
沪硅产业的竞争位置建立在本土 12 英寸硅片产能规模上：上海及太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 85 万片/月，公司被视为国内 12 英寸硅片龙头。其差异化还来自 SOI 硅片布局，200mm 及以下 SOI 产能超过 6.5 万片/月，12 英寸 SOI 中试线已于 2026 年 4 月量产。 公司短板是盈利尚未兑现。2024 年销售毛利率为 -8.98%，2025 年 1～9 月降至 -14.68%，2025 年亏损 ￥15.08 亿元。产能扩张与收入增长已经启动，但负毛利显示硅片业务仍未形成稳定盈利。
四、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 12 英寸产能台阶已成形 — 上海及太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 85 万片/月，2025 年半导体硅片收入 ￥26.36 亿元，同比增长 24.88%。
- 扩产打开长期供给能力 — 公司正大力扩充产能，达产后 12 英寸硅片总月产能将提升至 120 万片，预计 2027 年底全面建成（开源证券，2026-07-12）。
- SOI 形成特色工艺壁垒 — 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月，12 英寸 SOI 硅片中试线已于 2026 年 4 月正式量产，年产能 16 万片。
- 增资强化 12 英寸子公司平台 — 公司拟与上海国盛集团共同对上海新昇增资，合计增资金额 ￥114.48 亿元，增资后仍持有约 84.48% 股权。
- 研发投入支撑工艺推进 — 2025 年研发费用 ￥3.54 亿元，研发费用率 9.52%。
空头（风险）
- 盈利尚未转正 — 2024 年销售毛利率为 -8.98%，2025 年 1～9 月为 -14.68%，2025 年亏损 ￥15.08 亿元。
- 收入增长仍未覆盖亏损 — 2025 年半导体硅片收入 ￥26.36 亿元、同比增长 24.88%，但公司 2025 年仍亏损 ￥15.08 亿元。
- 扩产与增资带来资本压力 — 12 英寸硅片扩产项目建设周期约 36 个月，预计 2027 年底全面建成（开源证券，2026-07-12）；上海新昇增资合计金额达 ￥114.48 亿元。
- 远期盈利预测仍偏薄 — 国元证券预测 2026E EPS 为 -￥0.03，2027E EPS 为 ￥0.02（国元证券，2026-06-09）。
数据来源
- 开源证券《投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
- 华鑫证券《半导体行业周报：华虹宏力收购华力微获上交所通过，磷化铟需求旺盛龙头密集扩产》2026-06-23
- 国元证券《GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
- 中银证券《电子材料行业2025年报及2026年一季报综述：国产替代与需求驱动打开市场空间》2026-05-12
- 大公国际资信评估《半导体材料国产替代破局之道：从技术突围到生态构建》2026-02-13
- 东海证券《半导体行业1月份月报：算力需求驱动芯片涨价，头部CSP资本开支印证AI主线》2026-02-04
- 东海证券《半导体行业12月份月报：存储涨价势头不减，AI仍为主线叙事》2026-01-08
- 中银证券《电子材料行业2026年度策略：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长》2026-01-06
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料