FOCI
FOCI(上詮光纖通信,3363.TWO,台湾上柜)是光互联元件公司,核心产品为用于共封装光学(CPO)的光纤阵列单元(FAU),卡在 AI 数据中心光互联链路的精密光学对准与封装环节。 其产品代际覆盖 1.6T、3.2T 和 6.4T,NVIDIA 相关销售占比已从 2024 年的 7% 起步。
一、主营业务与产品矩阵
- FAU(核心)光纤阵列单元覆盖 1.6T、3.2T、6.4T 三档速率代际,用于 CPO 和硅光封装中的光纤与 PIC 对准耦合。摩根士丹利假设 6.4T FAU 均价为 $180、3.2T 为 $90、1.6T 为 $45,并在 2026-2028 年给予 35% 市场份额假设(摩根士丹利,2026-07-24)。
- CPO/光引擎配套FAU 与硅光 PIC、光引擎等封装环节配套,应用场景覆盖 NVLink、Spectrum-X 等 AI 网络方案。NVIDIA 相关销售占比从 2024 年 7% 起步,是公司由传统光元件转向 AI 光互联的关键客户。
- 产能与资本扩充2026 年 2 月完成现金增资/SEO,募集规模伯恩斯坦记为 NT$32 亿(伯恩斯坦,2026-03-17),摩根士丹利记为 NT$31 亿(摩根士丹利,2026-03-03);资金指向 FAU 生产与测试设备。历史资本开支较小,2022-2024 年分别为 NT$17 百万、NT$55 百万、NT$55 百万。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 高盛 | NT$848 | 09-08 |
四、竞争格局
FAU/CPO 光互联元件市场尚未收敛,参与者包括天孚通信、Senko、Sumitomo 和大立光。摩根士丹利在 2026-2028 年假设 FOCI 取得 35% FAU 份额,其余由天孚通信、Senko 等分食(摩根士丹利,2026-07-24)。FOCI 的差异化在于较早卡位 NVIDIA CPO 相关网络方案,客户认证和精密对准工艺是主要壁垒;短板是客户结构可能高度集中,且若 CPO 导入慢于预期,具备规模和光学制造经验的对手可能蚕食份额。
五、经营数据
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA 收入占比(%) | 29 | 76 | 92 | 摩根士丹利 |
| FAU 市场份额假设(%) | 35 | 35 | 35 | 摩根士丹利 |
| 6.4T FAU 均价假设(美元) | 180 | 180 | 180 | 摩根士丹利 |
| 1.6T FAU 均价假设(美元) | 45 | 45 | 45 | 摩根士丹利 |
数据来源:摩根士丹利 2026-07-24。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿新台币) | 24.0221.00–27.04 · 2 家 | 82.6867.91–97.45 · 2 家 | 227.0199.1–254.8 · 2 家 |
| 归母净利润(亿新台币) | -0.391 家 | 11.571 家 | 40.441 家 |
| EPS(NT$) | — | 10.039.88–10.18 · 2 家 | 42.7035.59–49.80 · 2 家 |
按机构看 · 营业收入(亿新台币)
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 10-08 | |||
| 高盛 | 09-08 |
按机构看 · 归母净利润(亿新台币)
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 10-08 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | — | 10-08 | ||
| 高盛 | — | 09-08 |
行情与财报
六、投资视角:多空逻辑
七、近期动态(倒序)
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条
数据来源
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors - Asia Pacific CPO Supply Chain Updates; More on Gl》2026-07-05
- 伯恩斯坦《ARTIFICIAL INTELLIGENCE: INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY》2026-06-01
- 伯恩斯坦《Global Memory Asia Semiconductors & Hardware: Stronger & longer~2026 Tech Tour t》2026-03-17
- 摩根士丹利《AI Supply Chain: CPO and ASIC Dynamic Update》2026-03-03
- 子行业全景见 光互联
