AI产业链地图

Qualcomm

QCOM · 美股

高通以 SoC 设计为核心，向上整合 CPU、GPU、NPU、调制解调器与连接 IP，向下通过 QTL 授权生态绑定终端厂商。产品路线从 SA8775P、SA8650AAAA 等汽车 SoC，到 2025 年 9 月显著升级 NPU 的移动 SoC，再到 2026 年 6 月发布、NPU 算力最高 700 TOPS 的 Dragonwing IQ10；数据中心侧推出 AI250 推理芯片并布局定制硅。它同时跨越芯片系统、模型部署与边缘应用三层，重要性在于把端侧低功耗计算与数据中心推理连接起来

第四层 · AI 基础模型模型部署与优化跨层：芯片系统美国圣地亚哥

Qualcomm（QCOM.US）

高通是端侧 AI 与移动 SoC 平台型芯片公司，卡位芯片系统层的 CPU、GPU、NPU、连接与专利授权生态。 手机芯片长期是主体，截至 FY2025 第四财季约占芯片销售四分之三；汽车、物联网与数据中心构成扩展线。公司通过收购 Alphawave Semi 与 Ventana Micro Systems 补强高速互联和 RISC-V CPU。

一、主营业务与产品矩阵

  • 移动 SoC（核心）面向 Android 高端手机的 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 与调制解调器，2025 年 9 月发布的新产品显著升级 NPU。手机芯片仍是芯片销售主体，截至 FY2025 第四财季约占芯片销售四分之三。
  • 汽车、物联网与机器人 SoCSA8775P（5nm、48–96 TOPS、LPDDR5）与 SA8650AAAA（4nm、100 TOPS dense）自 2024 年二季度量产；2026 年 5 月自动驾驶 SoC 出货 59,338 颗，市占 7.8%，同比增长 261%。2026 年 1 月发布整合硬件、软件与复合 AI 的下一代机器人全栈架构。
  • 数据中心 CPU 与 AI 推理2025 年 12 月完成收购 Alphawave Semi 获取高速有线连接技术，并收购 Ventana Micro Systems 深化 RISC-V CPU；AI250 数据中心推理芯片采用 HBC Gen1，单卡有效内存带宽 133 TB/s，相当于 AI200 LPDDR5 的 18 倍。2025 年 4 月披露与一家领先超大规模云厂商的定制硅合作。
  • 专利授权与软件生态（QTL）QTL 向终端厂商授权专利并与芯片生态绑定，FY2026 第二财季 QTL 税前利润率 71.9%；公司级硬件-软件-复合 AI 架构将芯片、软件与生态绑定。

二、产业链位置

在图谱里看 →
所属模型部署与优化
上游 · 谁给它供货5 个环节
晶圆代工台积电13 家 · 世界先进
存储体系三星电子6 家
半导体设备与核心材料Advantest · Hon
其他盛合晶微 · ARM Holdings3 家 · Intel2 家 · 顺络电子 +2 · 深南电路 · Yokowo
研报还提到Vanguard2 家 · PMIC
下游 · 谁在采购7 个环节
其他AI垂直应用Apple6 家
智能驾驶零跑汽车2 家 · 宝马2 家 · 日产 · Stellantis +2 · 奔驰 · 通用汽车
云计算与智算平台字节跳动4 家 · HUMAIN · Google · Amazon
模型工厂Meta7 家 · OpenAI
具身智能-人形机器人小米2 家 · 本田
其他雷鸟创新 · Snap · 奇点临近 · BAIC ARCFOX +2 · 亿境虚拟 · 阿里硅唛
研报还提到Humain3 家 · accelerators · Honor2 家 · mobile applica
竞争对手11 家
联发科9 家 · NVIDIA7 家 · 地平线机器人5 家 · ARM Holdings3 家 +2 · 小米 · Intel3 家
研报还提到Horizon3 家 · cockpit-drivin · 三星电子3 家 · 应用处理器 · 华为3 家 · Kirin 9000S vs · AMD2 家 · Datacenter CPU +1 · Renesas2 家 · Digital Cockpi

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

近 180 天 4 家 · 中位数$198最低 — 最高$140 — 265
1002003003月5月7月9月11月摩根大通 265摩根士丹利 231伯恩斯坦 165瑞银 160高盛 140
机构最新目标价上一次日期
伯恩斯坦$23507-30
摩根士丹利$13206-25
高盛$13506-24
摩根大通$16006-05

四、竞争格局

手机 SoC 仍是高通基本盘，但格局已从高通、联发科双强转向被苹果、华为海思自研芯片分流；2026 年 5 月高通手机 SoC 出货份额同比下降 8.9 个百分点。在汽车与边缘计算，高通以 SA8775P、SA8650AAAA 和 Dragonwing IQ10 切入座舱、ADAS 与机器人，2026 年 5 月自动驾驶 SoC 份额 7.8%，增速快但体量仍小，对手包括地平线机器人、Mobileye 与 NVIDIA。数据中心 CPU 和 AI 推理是更晚的战线，高通凭借 Alphawave 高速互联、Ventana RISC-V 与 AI250 差异化进入，面对 ARM、Intel 和定制硅服务商竞争；其壁垒在低功耗计算 IP、连接技术与 QTL 专利组合，短板是手机依赖度高、数据中心生态尚需验证。

五、跨层角色

高通不只是移动芯片公司，其 CPU/NPU 与连接 IP 同时进入核心逻辑芯片和边缘 AIoT 两个子行业。

核心逻辑芯片设计 Oryon CPU 内核与 SoC，并通过 Ventana Micro Systems 布局 RISC-V，覆盖手机、汽车与数据中心计算芯片。
智慧城市·AIoTDragonwing IQ10 面向高端边缘终端，集成 18 核 Oryon CPU、Adreno GPU、最高 700 TOPS NPU 与 20 路以上摄像头接口，服务工业物联网与智慧城市终端。

六、经营数据

指标 2025 2026E 2027E 2028E 来源
毛利（亿美元） 246.7 233.5 236.2 276.9 伯恩斯坦
研发费用（百万美元） 6,793 7,438 8,300 8,800 伯恩斯坦
非公认会计准则每股收益（美元） 12.05 10.98 10.95 12.26 摩根士丹利
存货周转天数（天） 122.3 108.5 140.7 124.9 摩根士丹利

数据来源：伯恩斯坦 2026-06-25；摩根士丹利 2026-06-25。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入（亿美元）422.2416.9–423.0 · 3 家440.0433.1–460.0 · 3 家535.0518.7–551.3 · 2 家
归母净利润（亿美元）137.61 家65.321 家97.061 家
EPS（$）10.518.95–10.68 · 3 家10.459.57–11.50 · 3 家13.4713.33–13.62 · 2 家
按机构看 · 营业收入（亿美元）
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦07-27
摩根士丹利06-25
摩根大通—06-05
按机构看 · 归母净利润（亿美元）
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦09-22
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦10-15
摩根士丹利06-25
摩根大通—06-05

行情与财报

七、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化
数据中心打开第二曲线收购 Alphawave、Ventana 与定制硅项目把 CPU 和互联 IP 推向云厂商，AI250 以 133 TB/s 有效内存带宽形成差异化。
汽车与边缘计算放量SA8775P、SA8650AAAA 已量产，2026 年 5 月自动驾驶 SoC 出货 59,338 颗、份额 7.8%、同比增长 261%。
授权业务现金牛FY2026 第二财季 QTL 税前利润率 71.9%，为研发与并购提供资金。
端侧 AI 提升单机价值2025 年 9 月移动 SoC 升级 NPU，Dragonwing IQ10 NPU 最高 700 TOPS，推动高端终端算力升级。
管理层给出多元增长目标FY29 数据中心、IoT、汽车收入目标分别为 $15B+、$14B+、$10B（伯恩斯坦，2026-06-25）。
空头 · 风险
手机基本盘被自研芯片蚕食2026 年 5 月高通手机 SoC 出货份额同比下降 8.9 个百分点，主要流向华为海思与苹果。
数据中心路线验证未定AI250 采用 HBC Gen1 与 2D 有机基板，不使用 HBM/CoWoS 主流方案，客户导入与供应链成熟度仍需验证。
汽车与机器人强敌环伺地平线机器人、Mobileye、NVIDIA 分别在座舱、ADAS/AV 与机器人平台竞争，高通份额仍小。
并购整合压力截至 2026 年 6 月的五年内完成 35+ 起收购，Alphawave 与 Ventana 仍需整合。

八、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
高通计划2026年推出连接产品、2027年推出定制AI加速器、2028年推出服务器CPU。（摩根大通 · 高盛）
2026-10
高通与Stellantis达成延续至2030年代的长期合作。（摩根大通）
2026-10
高通收购Alphawave以扩展连接产品组合与超大规模云市场布局。（摩根大通）
2026-10
高通指引F4Q手机收入约52亿美元，同比下降25%。（摩根大通）
2026-10
旗舰 SoC 加入专用双 NPU 架构并扩展片上缓存以支持本地 AI。（伯恩斯坦）
2026-10
高通将收购部分华为美国专利，协议仍待监管批准。（国元证券）
2026-10
高通推出两款2nm旗舰芯片。（开源证券）
2026-10
高通与阶跃、无量火和江波龙合作部署端侧 MoE 模型。（国元证券）
2026-09
Qualcomm推出用于人形机器人的处理器或SoC。（美银）
2026-09
高通与亚马逊开展多代定制芯片合作。（国金证券）
2026-09
高通向亚马逊发行最多2500万股认股权证。（国金证券）
2026-09
高通宣布与AWS建立ASIC合作关系。（摩根士丹利）

数据来源

  • 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
  • 伯恩斯坦《U.S. Semiconductors：Qualcomm （QCOM） ~Thoughts on analyst day， and answers to our》2026-06-25
  • 摩根士丹利《Qualcomm Inc. - North America Investor Day AI #s present a more optimistic view 》2026-06-25
  • 高盛《Qualcomm Inc.（QCOM.US）Key takeaways from Investor Day 2026》2026-06-24
  • 伯恩斯坦《Qualcomm Inc（QCOM.US）Qualcomm （QCOM） ~Ten questions for the investor day tomorro》2026-06-23
  • 美银《US Semiconductors Rise of the Agents-raising CPU TAM to $170bn》2026-06-11
  • 摩根大通《Qualcomm（QCOM.US）Expect Strong Data Center Market Revenue Targets and Customer P》2026-06-05
  • 瑞银《US Semiconductors and Semi Equipment SemiBytes： Earnings Previews （STX， TER， KLA》2026-04-20
  • 子行业全景见 模型部署与优化