BESI（BESI.AS）
BESI 是先进封装键合设备商，卡在芯片互连从传统凸点向混合键合迁移的设备环节，凭混合键合系统在存储与逻辑先进封装客户中占据先发位置。 公司 2024 年营业收入 €6.075 亿，先进封装毛利率 65.2%。混合键合收入从 CY2023 €30 百万增至 CY2024 €86 百万、CY2025 €87 百万。
一、主营业务与产品矩阵
- 混合键合设备（核心）面向 HBM 与 3D 异构集成的芯片堆叠互连，收入从 CY2023 €30 百万增至 CY2024 €86 百万、CY2025 €87 百万；摩根士丹利预计 CY2028 达到 €633 百万、占当年收入 40%（摩根士丹利，2026-05-19）。2026 年一季度混合键合订单创纪录。
- 工艺平台与产能2026 年 5 月，新一代 50nm 混合键合平台已进入认证，管理层称产出水平高于 2,000 units/hour。马来西亚工厂产能正从每年 180 套扩至 300 套。
- 客户导入与股东生态2026 年 5 月，公司在台湾拥有实质 100% 份额，三大存储客户均已承诺评估混合键合用于 HBM。2025 年 4 月，Applied Materials 购入 BESI 9% 流通股，成为最大股东。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价一览
目标价区间 €280–€340；分岔主要在估值口径，高盛用 EV/EBITDA，野村和大摩用市盈率。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-16 | 高盛 | €318 | Buy，按 33x CY27E EV/EBITDA 估值 |
| 2026-07-13 | 伯恩斯坦 | €280 | — |
| 2026-05-21 | 野村 | €340 | Buy，按 55x 2027F EPS 估值 |
| 2026-05-19 | 摩根士丹利 | €300 | 按约 €8 CY27 盈利能力给 37x 估值，倍数自 35x 上调 |
四、竞争格局
混合键合设备市场呈先发者少量、追随者增多的格局，尚未收敛到单一供应商。2026 年 5 月，BESI 在台湾已形成实质 100% 份额，并推进关键存储厂 HBM 堆叠认证；其壁垒来自 50nm 平台吞吐、产能扩张和三大存储客户评估承诺。短板在于混合键合大规模量产仍依赖存储厂导入节奏，EVG、东京电子、SUSS MicroTec 等正进入混合键合设备；在 TCB 路线，ASMPT 是主要对手。
五、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| EPS（€） | 3.341 家 | 5.975.84–6.10 · 2 家 | — |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | — | 07-20 | ||
| 野村 | — | — | 05-21 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
混合键合从 niche 走向主设备层收入从 CY2023 €30 百万增至 CY2025 €87 百万，摩根士丹利预计 CY2028 达到 €633 百万并占收入 40%（摩根士丹利，2026-05-19）。
HBM 客户基础打开设备放量入口三大存储客户均承诺评估混合键合用于 HBM，BESI 在台湾份额实质 100%，并推进关键存储厂认证。
新平台与产能准备支撑量产50nm 平台进入认证且产出高于 2,000 units/hour，马来西亚产能从 180 套/年扩至 300 套/年。
战略股东背书Applied Materials 持股 9%，为最大股东，增强先进封装生态协同。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-09
BESI在TSMC支持下建立专用HB制造产能，现有洁净室约可生产每月20–25台系统。（伯恩斯坦）
2026-09
BESI确认首台5Onm HB系统本月发往TSMC。（伯恩斯坦）
数据来源
- 高盛《Europe Technology：Semiconductors：Read~across from TSMC’s 2Q26 results》2026-07-16
- 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps：Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't？》2026-07-13
- 伯恩斯坦《JP EU Semi Equipment： Early signs of price hikes emerging》2026-06-15
- 高盛《BE Semiconductor Industries （BESI.AS）： Key takeaways from Netherlands roadshow》2026-05-28
- 野村《Greater China Semi：A guide to Semi renaissance in 2026~30F》2026-05-21
- 摩根士丹利《Technology ~ European Semiconductors（SOIT.PA）Framing the CPO opportunity for Soi》2026-05-19
- 东兴证券《半导体行业分析手册之二：混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路》2026-01-26
- 摩根士丹利《Global Technology：Global Tech Outlook 2026》2026-01-06
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料