中微公司 收购 杭州众硅 64.69% 股权
所属子板块半导体设备与核心材料
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 时间 | 2026-01 |
| 收购方 | 中微公司（688012.SH） |
| 被收购方 | 杭州众硅（未上市） |
| 股权比例 | 64.69% 控股 |
| 切入赛道 | CMP（化学机械抛光） |
| 中微原核心业务 | CCP / ICP 等离子体刻蚀 |
| 战略意义 | 单品冠军 → 平台型设备厂商 |
数据综合 据 半导体设备与核心材料。
事件
2026-01 · 并购
中微公司 收购 杭州众硅 64.69% 股权
中微 64.69% 收购杭州众硅 · 中微 CMP 并购 · 中微众硅
2026-01，中微公司（688012.SH）公告收购 杭州众硅 64.69% 控股权，正式切入 CMP 赛道，从"刻蚀单品冠军"升级为"刻蚀+CMP 双轮平台"。是国内半导体设备公司之间最大规模的产业整合案例之一（据 半导体设备与核心材料）
2026·01
EVENT · 事件
- 类型
- 并购
- 相关方
- 半导体设备与核心材料 · 中微公司 · 杭州众硅
- 反向引用
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