电装
6902 · 日股丰田系全球第二大 Tier1,车规半导体与智驾传感器自制
谁提到了它
6 处提及 · 按提及次数排序三菱电机3 处
…电源、800V 直流供电、液冷 CDU,以及 SiC 在内的功率器件。2024 年公司全球功率器件与模块市场份额为 4.6%,2025 年功率半导体市场份额为 5.0%,列全球第四;2023 年 10 月与电装分别向相干公司 SiC 业务投资 $5 亿。 一句话看懂 三菱电机在 AI 数据中心链条上覆盖机房侧电力保障与散热配套、上游功率半导体/SiC 器件,并出现在…
德赛西威2 处…1-4 月国内乘用车座舱域控制器 15% 市占率的装机基础,把硬件入口扩展为软件服务触点。 二、产业链位置 所属:智能驾驶 竞品:Bosch、华为、电装同业…
联电1 处…该节点承接成熟制程之上的逻辑芯片设计导入需求。 · 客户导入与设计生态:供应链披露的下游厂商包括联发科、联咏科技、Infineon、索尼、Apple、电装等。公司通过 PDK 和工艺平台完成设计导入,将客户芯片设计转化为晶圆订单。 二、产业链位置 所属:晶圆代工…