AI产业链地图

联发科

2454 · 台股

联发科以手机 SoC 为基本盘，向云端 AI ASIC、PC 处理器和端侧 AI 软件栈延伸。手机芯片从天玑 9500 推进到天玑 9500s 与天玑 8500，并配套天玑 AI 智能体化引擎 2.0。云端 ASIC 以 Google TPU 项目为核心，TPUv8x 已于 2025 年四季度完成流片。它同时跨越核心逻辑芯片设计与模型部署优化，因此既受智能手机周期影响，也进入云算力资本开支链条

第四层 · AI 基础模型模型部署与优化跨层：芯片系统中国台湾台湾新竹

联发科（2454.TW）

联发科是全球主要移动终端 SoC 设计公司，也是 Google TPU 云端 AI ASIC 的关键设计合作方，业务卡在芯片系统层与模型部署层之间。 2023 年收入 NT$433,446mn，2025 年收入 NT$595,966mn；2024 年手机业务占总收入 57%。

一、主营业务与产品矩阵

  • 移动终端 SoC（核心）产品覆盖 4G、Sub-6GHz 5G 智能手机及平板 SoC，旗舰线包括天玑 9500、天玑 9500s 和天玑 8500。2024 年手机业务占总收入 57%，同年 5G 产品收入 NT$234,620mn。
  • 云端 AI ASIC（第二曲线）为 Google TPU 提供 ASIC 设计服务，TPUv8x 于 2025 年四季度完成流片。摩根士丹利预计其全球 CoWoS 需求份额由 2026E 的 3% 升至 2027E 的 7%（摩根士丹利，2026-07-24）。
  • PC 与加速计算处理器与英伟达合作开发 PC 处理器 RTX SPARK，首个合作项目 GB10 芯片于 2025 年四季度推出；N1X 方案采用 20 核定制 Grace CPU。
  • 端侧 AI 软件与开发者生态2026 年 5 月发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0，并举办 AI Without Limits 活动，将模型部署与智能体能力嵌入天玑平台。其生态基础是 2024 年占总收入 57% 的手机业务。

二、产业链位置

在图谱里看 →
所属模型部署与优化
上游 · 谁给它供货8 个环节
晶圆代工台积电13 家 · 联电
核心逻辑芯片Intel10 家
先进封装京元电子2 家 · Amkor · 欣兴电子
半导体设备与核心材料鸿劲精密 · 颖崴科技3 家 · Teradyne · Hon
PCB与覆铜板鹏鼎控股 · 南亚电路板
芯片IPARM Holdings3 家
研报还提到Zhen Ding2 家 · ABF substrate · 三星电子2 家 · memory
其他SK海力士2 家 · AP Memory
下游 · 谁在采购6 个环节
云计算与智算平台Google8 家
AI硬件终端vivo3 家 · OPPO · 荣耀
具身智能-人形机器人小米2 家
模型工厂Meta2 家
其他Apple2 家 · Tesla
研报还提到英伟达4 家 · 20-core custom
竞争对手6 家
Qualcomm3 家 · Broadcom2 家 · Marvell2 家 · 世芯电子2 家 +2 · Intel2 家 · NVIDIA

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

近 180 天 6 家 · 中位数NT$5,994最低 — 最高NT$5,500 — 7,300
2,5005,0007,50010,0003月5月7月9月11月瑞银 7,300高盛 7,000摩根士丹利 6,188野村 5,800摩根大通 5,600伯恩斯坦 5,500
机构最新目标价上一次日期
瑞银NT$6,50010-19
野村NT$3,40010-19
摩根大通NT$5,30010-12
摩根士丹利NT$5,58809-30
伯恩斯坦NT$4,38009-14
高盛NT$6,80009-01

四、竞争格局

联发科的竞争格局分两条战线。手机 SoC 是高通主导高端，联发科以天玑 9500 和天玑 9500s 向上渗透，展锐和海思在区域及自有体系内竞争；价格竞争与降规趋势使毛利率承压。云端 AI ASIC 由 Broadcom、Marvell、世芯电子与联发科共同争夺云厂定制芯片设计份额，联发科绑定 Google TPU，优势在于先进制程设计、SerDes/互联与台积电产能协同，短板是客户集中和项目放量节奏依赖单一云厂资本开支。

五、跨层角色

联发科的主身份虽列在模型部署与优化，但它同时从事核心逻辑芯片设计，芯片层业务决定了模型能否在终端和云端高效部署。

核心逻辑芯片设计天玑移动 SoC、Google TPU 云端 ASIC、与英伟达合作的 PC 处理器等核心逻辑芯片，向上对接台积电制造，向下服务手机、PC 和云客户。

六、经营数据

指标 2025 2026E 2027E 2028E 来源
ASIC收入预测（十亿美元） — 2 15 22 伯恩斯坦
AI ASIC营收占比（%） — 9 49 70 高盛
营业利润率（%） 17.4 15.4 25.4 28.7 瑞银

数据来源：瑞银 2026-07-21；伯恩斯坦 2026-07-08；高盛 2026-07-07；野村 2026-06-30。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入（亿新台币）6,796.86,691.4–6,953.2 · 6 家11,548.410,648.5–13,431.0 · 6 家21,439.718,837.8–24,834.3 · 6 家
归母净利润（亿新台币）1,124.31,062.8–1,168.0 · 6 家2,555.72,212.6–2,950.8 · 6 家5,608.84,761.8–6,804.7 · 6 家
EPS（NT$）70.3466.73–73.35 · 6 家149.31106.73–177.87 · 6 家352.15296.89–427.25 · 6 家
按机构看 · 营业收入（亿新台币）
机构2026E2027E2028E日期
瑞银10-19
野村10-19
摩根士丹利09-30
伯恩斯坦09-14
高盛09-01
摩根大通08-02
按机构看 · 归母净利润（亿新台币）
机构2026E2027E2028E日期
瑞银10-19
野村10-19
摩根士丹利09-30
伯恩斯坦09-14
摩根大通08-02
高盛07-31
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
瑞银10-19
野村10-19
伯恩斯坦10-15
摩根士丹利09-30
高盛09-01
摩根大通08-02

行情与财报

七、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化
云端 ASIC 打开第二增长曲线Google TPU 项目从流片走向放量，使公司从手机 SoC 厂商扩展到云算力资本开支链条。
手机 SoC 高端化提升单机价值天玑 9500、天玑 9500s 和天玑 8500 覆盖旗舰与中高端，2024 年 5G 产品收入已达 NT$234,620mn。
英伟达合作扩展 PC 与加速计算GB10 芯片于 2025 年四季度推出，RTX SPARK 合作项目增加 Arm PC 和定制 CPU 机会。
端侧 AI 软件栈增强黏性天玑 AI 智能体化引擎 2.0 把模型部署和智能体能力嵌入 SoC，有助区分纯硬件竞争。
空头 · 风险
手机周期与价格竞争智能手机需求疲软，高通在高端市场施压，降规和价格竞争可能压低毛利率。
ASIC 客户集中云端 ASIC 收入高度依赖 Google TPU 项目，单一客户资本开支变化会显著影响放量节奏。
设计服务竞争Broadcom、Marvell、世芯电子同样争夺云厂 ASIC 项目，联发科份额并非锁定。
新业务兑现风险PC 处理器和云 ASIC 从流片到规模出货之间仍有良率、产能和客户验证不确定性。

八、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
MediaTek 与 Nvidia 合作提供 NVLINK Fusion。（瑞银 · 伯恩斯坦）
2026-10
旗舰 SoC 加入专用双 NPU 架构并扩展片上缓存以支持本地 AI。（伯恩斯坦）
2026-10
TPUv9 Humufish 已完成多个芯粒级流片，预计 4Q26 最终流片。（摩根大通）
2026-10
MediaTek 的 TPU v8 已于数周前开始批量出货。（伯恩斯坦）
2026-09
MediaTek 指引 2026 年销售同比增长高个位数。（瑞银）
2026-09
TPU v9 流片按计划于 Q426 交付。（瑞银）
2026-09
联发科与虹软合作全景深计算光学。（开源证券）
2026-09
联发科发布基于台积电 2nm 制程的天玑9600 Pro。（开源证券）
2026-09
英伟达认购联发科发行的35亿美元可转换债券。（国金证券 · 高盛）
2026-09
联发科39亿美元海外可转债成功定价，英伟达及Alphabet参与。（高盛）
2026-09
联发科和英伟达宣布深化长期合作。（高盛）
2026-08
MediaTek获得两个TPU项目，并计划今年晚些时候将首个项目投产。（伯恩斯坦）

数据来源

  • 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU， GPU， ASIC， Optical， China AI Compute》2026-07-24
  • 高盛《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for bo》2026-07-07
  • 高盛《MediaTek （2454.TW） Stronger AI ASIC momentum to reshape earnings growth trajecto》2026-07-01
  • 野村《MediaTek（2454.TW）The benefit of the doubt； Buy with a higher TP》2026-06-30
  • 野村《ANCHOR REPORT》2026-06-30
  • 瑞银《MediaTek Inc.（2454.TW）Firing on all cylinders； raising PT to NT$6，500》2026-06-22
  • 摩根大通《MediaTek Inc. Upsizing TPUv9 Humufish expectations; strong messaging on long-ter》2026-05-31
  • BofA Securities《Semiconductors ~ Asia~Pacific：AI ASIC update： TPU and Trainium production upside》2026-02-11
  • 子行业全景见 模型部署与优化