Rubin
NVIDIA 下一代 GPU 架构，接棒 Blackwell。预计 2026+ 量产，沿用年度架构更新节奏，预计采用 SoIC 3D 封装与下一代 HBM4 内存（据 核心逻辑芯片）。
关键事实
- 接棒 Blackwell延续 NVIDIA 年度架构更新节奏（Hopper → Blackwell → Rubin）
- 2026+ 量产配合下一代 HBM4 内存（带宽 1.5+ TB/s、容量 192+ GB）
- 3D 封装升级预计从 CoWoS 2.5D 演进到 SoIC 3D
- 系统级延续配套 NVLink 下一代、Spectrum-X / Quantum-X 网络等
演进路线（NVIDIA 年度架构）
| 代际 | 架构 | 代表产品 | 量产 |
|---|---|---|---|
| Hopper | Hopper | H100 / H200 | 2022 |
| Blackwell | Blackwell | B200 / GB200 | 2024-2025 |
| Rubin | Rubin | （待发布） | 2026+ |
关联
研报数据
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
研报里常一起提到的公司
NVIDIA84 · AMD12 · Google11 · NVIDIA9 · Microsoft8 · SK海力士7 · AWS7 · 三星电子7 · 台积电7 · 鸿海精密7 · 纬创6 · Meta5 · 广达5 · Amazon5
数字 = 讨论它时同时写到这家公司的研报份数。
研报关注度 · 2026 年每月
0.51月
0.42月
0.63月
0.24月
0.65月
0.46月
0.37月
0.28月
0.29月
0.110月
实质讨论它的研报页数占当月全部研报页数的百分比。
各家给的市场规模（亿美元）
2026E
摩根士丹利
伯恩斯坦
2027E
摩根士丹利
伯恩斯坦
只收美元口径、指标名里直接写了它的数。
谁供货给谁
常和它一起出现的概念
Blackwell118HBM29NVIDIA GB30028NVIDIA VR20022ASIC20CoWoS19TPU17Blackwell16Feynman16GB200 NVL7215MLCC15Hopper15
数字是同页共现次数，中英文写法已合并。
近期动态
10-26
Google Cloud与英伟达扩大Vera Rubin平台合作，拟部署最多96万块Rubin GPU。国金证券 · 开源证券 · 高盛 · 瑞银
10-26
双方推出整合Vera Rubin NVL72等技术的A5X云实例，预计11月开放。国金证券 · 开源证券 · 摩根士丹利 · 华鑫证券 · 东吴证券 · 美银
10-26
英伟达Rubin平台量产，首次实现整机柜无风扇及100%全液冷架构。国金证券
10-25
Vera Rubin于8月实现量产出货。国金证券
10-25
主要大型云厂商、AI云及OEM均已下单Vera Rubin。国金证券
10-23
富士康目标于2026年下半年量产Vera Rubin机柜。国信证券 · 华鑫证券
10-22
Rubin将增加44层HLC配M8.5 CCL中板、可选CPX板及ConnectX NIC/BlueField DPU PCB。美银
10-22
发布在模块化容器内集成并验证Vera Rubin系统的DSX POD参考设计。摩根士丹利
增量补充（2026-07-19）
来源：广发海外--近期AI链总结总结（社媒剪辑／转述 · 转发广发证券海外科技团队汇总）
- Rubin 延期使 GB300 订单在 2026-06 回补部分客户原计划直接从 GB300 过渡到 Rubin 平台，因 Rubin 延期而重新加速 GB300 NVL72 订单；Rubin 机柜量产时点被指向 2026-10（据广发海外 2026-07-14）。
- Rubin 平台内存降配SOCAMM 配置可能从 192GB 减半至 96GB。注：该条在原帖正文被误写为「GB200 NVL72 的 CXL 配置」，评论区读者指出 GB200 的 CPU/GPU 均不支持 CXL，发帖人确认更正为 Rubin 平台的 SOCAMM，并说明 Vera CPU 才是支持 CXL 的那一代（同上，含评论区更正）。