台积电 AP7 厂转向 CoWoS-L 关键数据 维度 数据 时间 2025 厂区 嘉义 AP7 厂 原规划 SoIC（3D 封装） 新规划 CoWoS-L 专用 新增产能 4 万片/月 客户优先级 NVIDIA Blackwell B200 / GB200 正文双链：公司概念 注 册 专 享 · 免 费 预 览 到 此 免费注册，继续阅读本事件全文 登录 / 免费注册 → 注册只需邮箱验证码，不收费 · 返回事件索引 关联 相关推荐 20 条 公司9台积电2330.TWNVIDIANVDA.USAMDAMD.USAWSAMZN.USBroadcomAVGO.USMarvellMRVL.US味之素2802.T通富微电002156.SZ长电科技600584.SH子行业2先进封装晶圆代工概念8CoWoSCoWoS-LBlackwellSoIC3D 封装ABFRubin国产替代巨头链1NVIDIA链