日月光投控（3711.TW）
OSAT 全球第一。2024 营收 $180 亿、OSAT 市场份额 27%（据2-05），覆盖 QFN/BGA、FC-BGA/SiP、FOPLP 全产品线，2024 发布 VIPack 对标 台积电 CoWoS-S，是全球先进封装两极格局中"非台积电"阵营的核心。
业务概览
- 核心业务：先进封装（FC-BGA / SiP / FOPLP / VIPack） + 传统封装（QFN / BGA） + 晶圆级测试 + EMS（环旭电子）
- 拳头产品：VIPack（2.5D / 3D 先进封装平台，对标 CoWoS-S）
- 客户结构：Qualcomm / Intel / 联发科 / NVIDIA / AMD 五大客户覆盖全球高端芯片设计公司
- 价值链定位：OSAT 全球绝对龙头，独立 OSAT 阵营的旗手
关键数据（2024-2026）
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 2024 营收 | $180 亿 | 2024 |
| 全球 OSAT 份额 | 27%（全球第一） | 2024 |
| K28 新厂投资 | 新台币 150 亿 | 2025 启动 |
| K28 投产时间 | 2026 Q4 | 公司 |
| VIPack 首发时间 | 2024 | 公司 |
关键产品 / 平台
- VIPack — 2024 发布，对标 CoWoS-S 的高端 2.5D / 3D 平台（据2-05）
- FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate） — 先进封装中端主力
- FOPLP 扇出板级 — 量产爬坡，对标 三星电子 FOPLP
- SiP 系统级封装 — 智能手机 + 穿戴 + 通信主流方案
- QFN / BGA 传统封装 — 出货量基础盘
产能布局
- 高雄本部 — 综合封测基地
- 中坜厂 — 先进封装与测试核心地
- K28 新厂 — 2025 启动建设、2026 Q4 投产、新台币 150 亿投资，VIPack / FOPLP 主扩产地
- 海外：苏州 / 上海 / 韩国 / 马来西亚 / 新加坡 / 日本 / 美国 — 全球化产能网络
上下游关系
↑ up::台积电 三星电子 Intel — 晶圆代工 ↑ up::味之素 欣兴电子 南亚电路板 — ABF 载板 ↑ up::住友化学 Nitto Denko — EMC ↓ down::Qualcomm — 移动 SoC 主力客户 ↓ down::Intel — CPU / Foveros 协同 ↓ down::联发科 — 移动 + AI SoC ↓ down::NVIDIA — GPU 部分非 CoWoS 产品 ↓ down::AMD — CPU / GPU 部分封装 ⚔ competitor::Amkor — OSAT 全球第二 甬矽电子 ⚔ competitor::长电科技 — OSAT 全球第三 ⚔ competitor::通富微电 — OSAT 全球第四 ⚔ competitor::华天科技 — OSAT 全球第五 ⚔ competitor::台积电 — CoWoS 是 VIPack 的直接对标者 ∈ belongs_to::2-05-先进封装
战略要点
- OSAT 全球绝对龙头 — 27% 份额、$180 亿营收，规模与产品矩阵完整度远超中国大陆三强（据2-05）
- VIPack 对标 CoWoS-S — 在 台积电 CoWoS 产能紧张背景下，VIPack 是非 台积电 阵营客户的关键备选
- K28 新厂是产能跃迁关键 — 新台币 150 亿投资，2026 Q4 投产对应 NVIDIA Blackwell / 后续平台需求外溢
- 全球化产能是稀缺优势 — 7+ 个国家与地区产能，对应地缘政治分散需求
关键风险
关键来源
- 2-05-先进封装 — 子行业深度报告