Amkor（AMKR.US）
Amkor 是美国上市的 OSAT 厂商，处于晶圆代工与 AI 芯片设计之间的先进封装环节，承接 CoWoS/2.5D 等后端工序。 公司在亚利桑那皮奥里亚规划 $70 亿先进封装园区，并与台积电签署十年合作协议，形成美国本土后端交付能力。
一、主营业务与产品矩阵
- 2.5D/CoWoS 先进封装（核心）：覆盖 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 等 2.5D 工艺，用于 AI GPU/ASIC 级芯片；公司由传统 OSAT 向 CoWoS 代工升级，亚利桑那新园区亦将量产 InFO、CoWoS。摩根士丹利预计公司对 NVIDIA 的 CoWoS 供应从 2025 年 35k wafer 增至 2026E 100k、2027E 132k wafer（摩根士丹利，2026-07-24）。
- HDFO/高密度扇出封装：高盛记录管理层此前指引，2.5D/HDFO 收入 CY26 可能增至三倍，并有数据中心器件在年底快速放量（高盛，2026-04-08）。该线把封装从单芯片承载扩展到更高密度扇出平台，与 CoWoS 形成互补。
- 美国本土产能与客户协同（服务层）：2026-06-16 与台积电签署十年合作协议，加码亚利桑那先进封装产能；皮奥里亚两期园区规划投资 $70 亿，洁净面积 75 万平方英尺，创造 3000 个岗位，服务 AI 与高性能芯片。这条线以本土产能和长协绑定晶圆厂及芯片设计客户，而不是单一工艺产品。
二、产业链位置
所属子板块先进封装
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料2
ASMPT0522.HK金海通
其他1
Scientech
↓供应
Amkor
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
模型部署与优化1
其他AI垂直应用1
三、各家研报目标价一览
两家出具日期相差约一个月；高盛采用 12 个月口径并以正常化盈利定价。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-05 | 高盛 | $65 | 12 个月口径，按 25 倍正常化市盈率定价 |
| 2026-06-01 | 瑞银 | $80 | Neutral；目标价以本币列示 |
四、竞争格局
先进封装市场仍高度依赖台积电体系，OSAT 厂商主要承接外溢或客户指定产能；日月光投控、长电科技同样具备先进封装能力。Amkor 的相对位置是被摩根士丹利列入 NVIDIA、Broadcom 的 CoWoS 供应分配名单（摩根士丹利，2026-07-24），并以亚利桑那皮奥里亚园区贴近台积电厂区，形成美国本土交付与认证壁垒。短板在于资本开支强度高、新产能爬坡阶段利润承压；若台积电继续扩大内部封装产能，或竞争对手加快 CoWoS/2.5D 布局，Amkor 的增量空间会被压缩。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026F | 2027F | 2028F | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 对 NVIDIA 的 CoWoS 供应（千片） | — | — | 35 | 100 | 132 | — | 摩根士丹利 |
| 份额（%） | 16 | 15 | 8 | 8 | 10 | — | 国信证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | — | 31.9 | 27.5 | 19.1 | 野村 |
数据来源：摩根士丹利 2026-07-24；野村 2026-07-24；国信证券 2026-06-22。列头为公司财年口径。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- CoWoS 供应分配兑现 — 摩根士丹利将 Amkor 列入 NVIDIA 和 Broadcom 的 CoWoS 供应分配名单，2026E/2027E 量级明显抬升（摩根士丹利，2026-07-24）。
- 美国本土稀缺产能 — 皮奥里亚园区投资 $70 亿，并与台积电签署十年合作协议，贴近美国晶圆制造集群。
- HDFO 收入弹性 — 高盛记录管理层指引 2.5D/HDFO 收入 CY26 可能增至三倍，年底有数据中心器件放量（高盛，2026-04-08）。
空头（风险）
- 资本开支与折旧压力 — 亚利桑那园区投资 $70 亿，新产能爬坡阶段资本强度高，利润兑现依赖产能利用率。
- 客户与项目集中 — 增量主要来自 AI GPU/ASIC 的 CoWoS/2.5D 需求，若客户分配或认证进度不及预期，产能利用率会受冲击。
- 竞争与内部化 — 台积电自身掌握先进封装，日月光投控、长电科技也具备先进封装能力，Amkor 面临外部份额竞争。
- 盈利基础仍薄 — 2025 毛利率 14.0%、净利润 $373.9 百万，说明传统周期业务利润弹性有限。
数据来源
- 野村《Advanced Semi Testing：Chip upgrade； testing ahead》2026-07-24
- 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU， GPU， ASIC， Optical， China AI Compute》2026-07-24
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 爱建证券《电子行业周报：SK Hynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速》2026-06-22
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-06-01
- 摩根士丹利《Greater China Semis： AI Packaging Innovation： CoWoS， CPO and WoW》2026-05-22
- 高盛《Amkor Technology Inc. （AMKR.US）： Key takeaways from Investor Day 2026》2026-05-21
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-03-23
- 子行业全景见 先进封装