联电（2303.TW）
联电是成熟制程与特色工艺晶圆代工厂，处于晶圆制造环节，以成熟节点和 22/28nm 逻辑平台承接芯片设计公司的量产需求。 2025 年全球晶圆代工市占率为 4.35%，12 英寸晶圆供应由 2019 年 87 kwpm 增至 2024 年 153 kwpm。
一句话看懂
联电以晶圆代工为核心，向芯片设计客户交付成熟制程及 22/28nm 逻辑工艺产能。工艺路线从传统成熟节点向 22/28nm 平台推进，并以早期 PDK 衔接客户导入。它同时横跨晶圆代工与核心逻辑芯片两个子行业，作用是把逻辑芯片设计转化为可量产晶圆。
一、主营业务与产品矩阵
- 成熟制程晶圆代工（核心）：公司以成熟制程晶圆代工为主业，12 英寸晶圆供应由 2019 年 87 kwpm 增至 2024 年 153 kwpm。2024 年营业收入 NT$232,303 百万，2025 年升至 NT$237,553 百万。2025 年全球晶圆代工市占率为 4.35%。
- 22/28nm 逻辑平台（制程升级）：新加坡 Fab 12i P3 于 2025 年 4 月启用并进入设备安装调试阶段，聚焦 22nm/28nm。2026 年 1 月公司向首批客户发布早期 PDK。该节点承接成熟制程之上的逻辑芯片设计导入需求。
- 客户导入与设计生态：供应链披露的下游厂商包括联发科、联咏科技、Infineon、索尼、Apple、电装等。公司通过 PDK 和工艺平台完成设计导入，将客户芯片设计转化为晶圆订单。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
表内目标价离散度大，最低为最高的五分之一，并包含 Sell 与 Buy 等相反评级。伯恩斯坦一条明显低于其他条目，摩根大通一条转述自历史图表且含 2024 年旧价，均不宜与 2026 年主条目直接比较。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-13 | 伯恩斯坦 | NT$47 | — |
| 2026-06-25 | 汇丰 | NT$235 | Buy |
| 2026-06-01 | 瑞银 | NT$108 | Buy |
| 2026-05-18 | 摩根士丹利 | NT$138 | Overweight，base case value |
| 2026-04-29 | 高盛 | NT$75.1 | Sell |
| 2026-04-23 | 摩根大通 | NT$62 | Overweight |
| 2026-04-15 | 野村 | NT$80 | — |
四、竞争格局
联电处于晶圆代工第二梯队，2025 年全球市占率为 4.35%，低于 2015 年 9.3% 和 2020 年 7.2%。竞争对手包括台积电、力积电、世界先进，以及中芯国际、华虹半导体，成熟制程产能是主要交锋面。联电的相对优势在于 12 英寸产能、22/28nm 逻辑平台和 PDK 客户导入；短板是份额长期下行，且增长更依赖成熟节点涨价与产能利用率修复，而不是先进制程放量。
五、兼营子行业
联电的主行业是晶圆代工，但其 22/28nm 平台和 PDK 直接服务于核心逻辑芯片设计，因此也是核心逻辑芯片制造链的一环。
- 2-01-核心逻辑芯片 — 以 22/28nm 逻辑工艺和早期 PDK 为逻辑芯片设计公司提供代工制造，新加坡 Fab 12i P3 聚焦该节点。
六、经营数据
| 指标 | 2020 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 全球市占率（%） | 7.20 | — | 4.35 | — | — | — | 爱建证券 |
| 12 英寸晶圆供应（kwpm 12"） | — | 153 | 158 | 168 | — | — | 瑞银 |
| 营业收入（亿新台币） | — | 2,323 | 2,376 | 2,712 | 3,275 | 3,648 | 摩根士丹利 |
| 每股收益（新台币） | — | 3.76 | 3.32 | 4.49 | 5.67 | 6.91 | 摩根士丹利 |
| 资本开支（百万美元） | — | 2,756 | 1,542 | 1,520 | 1,620 | 1,630 | 摩根大通 |
数据来源：摩根大通 2026-06-22；爱建证券 2026-06-09；摩根士丹利 2026-05-18；瑞银 2026-03-23。
七、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 涨价修复盈利 — 公司 2026-04-16 预告 2026 年下半年调整晶圆价格，成熟制程供需改善可传导至收入与毛利率。
- 出货指引回暖 — 2026 年一季度业绩会披露非 AI 需求复苏，并给出 2Q26 晶圆出货环比高个位数增长的指引（摩根士丹利，2026-05-18）。
- 22/28nm 产能落地 — 新加坡 Fab 12i P3 已于 2025 年 4 月启用，2026 年 1 月发布早期 PDK，为逻辑芯片设计导入提供节点。
- 资本开支高位回落后更聚焦 — 资本开支由 2024 年 $1,542 百万降至 2025 年 $1,542 百万？不对，应为 2024 年 $2,756 百万、2025 年 $1,542 百万，2026E/2027E/2028E 分别为 $1,520 百万、$1,620 百万、$1,630 百万（摩根大通，2026-06-22）。
空头（风险）
- 份额长期下滑 — 全球市占率由 2015 年 9.3% 降至 2020 年 7.2%，2025 年进一步降至 4.35%。
- 成熟制程竞争拥挤 — 竞争者包括台积电成熟节点、力积电、世界先进，以及中芯国际、华虹半导体，价格与产能竞争压力持续。
- 盈利预测存在分歧 — 对 2026E 毛利率，摩根士丹利预测 30.6%，伯恩斯坦预测 28.0%（摩根士丹利，2026-05-18；伯恩斯坦，2026-01-02）。
八、近期动态（倒序）
- 2026-04-16 联电向合作伙伴预告 2026 年下半年将实施晶圆价格调整。
- 2026 年一季度 UMC 业绩会披露非 AI 需求复苏，并给出 2Q26 晶圆出货环比高个位数增长的指引。
- 2026 年 1 月 UMC 向首批客户发布早期 PDK。
- 2025 年 4 月 UMC 启用新加坡 Fab 12i P3，聚焦 22nm/28nm，并进入设备安装调试阶段。
数据来源（金石研报知识库）
- 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU， GPU， ASIC， Optical， China AI Compute》2026-07-24
- 伯恩斯坦《Asia Tech Strategy 3Q26： Record high valuations but earnings support intact....b》2026-07-13
- 汇丰《SK Hynix（000660）Buy： 2Q26 preview – another robust 2Q and ADR premium》2026-06-25
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-06-01
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors - Asia Pacific-The Foundry Floorplan-All boats ridi》2026-05-18
- 高盛《Taiwan Technology_ Marketing feedback_ TSMC capex upcycle in focus; focus shifts》2026-04-29
- 摩根大通《TSMC（2330.TW） 2026 Technology Symposium ~ Quick Takes》2026-04-23
- 野村《Greater China Semi：Taiwan tier~two foundries： Pricing lift in action》2026-04-15
- 子行业全景见 2-17-晶圆代工