地区聚合
REGION · 44 PAGES
中国台湾
总部落在中国台湾的 42 家公司
、国籍为中国台湾的 2 位人物
。
地区由 hq / nationality 字段归一得出（同一个地方全库有几百种写法），
城市一级不再单独聚合——切得太碎，点进去只有一两条。
- 公司
- 42 家
- 人物
- 2 位
II.1
公司
42条 · 总部在此
公司
台积电
晶圆代工
↗ 138
公司
台达电子 Delta Electronics
数据中心微模块·预制化
↗ 36
公司
鸿海精密
AI服务器整机
↗ 27
公司
广达
AI服务器整机
↗ 21
公司
纬创
AI服务器整机
↗ 18
公司
台光电
PCB与覆铜板
↗ 16
公司
日月光投控
先进封装
↗ 16
公司
联发科
模型部署与优化
↗ 12
公司
英业达
AI服务器整机
↗ 10
公司
欣兴电子
先进封装
↗ 9
公司
台燿科技
PCB与覆铜板
↗ 8
公司
联电
晶圆代工
↗ 7
公司
Wiwynn
AI服务器整机
↗ 6
公司
南亚电路板
PCB与覆铜板
↗ 6
公司
联茂电子
PCB与覆铜板
↗ 6
公司
世芯电子
核心逻辑芯片
↗ 5
公司
光宝科技
供电网络
↗ 5
公司
酷冷至尊
热管理与散热
↗ 5
公司
南亚科技
存储体系
↗ 4
公司
世界先进
晶圆代工
↗ 3
公司
力积电
晶圆代工
↗ 3
公司
国巨
被动元件
↗ 3
公司
大立光
传感器件
↗ 3
公司
智邦科技
网络设备
↗ 3
公司
鸿劲精密
半导体设备与核心材料
↗ 3
公司
FOCI
光互联
↗ 2
公司
创意电子
核心逻辑芯片
↗ 2
公司
华硕
AI服务器整机
↗ 2
公司
华邦电子
存储体系
↗ 2
公司
双鸿科技
热管理与散热
↗ 2
公司
奇鋐科技
热管理与散热
↗ 2
公司
景硕科技
先进封装
↗ 2
公司
环球晶圆
半导体设备与核心材料
↗ 2
公司
矽品
先进封装
↗ 2
公司
ASPEED
核心逻辑芯片
↗ 1
公司
华泰电子
先进封装
↗ 1
公司
和硕
AI服务器整机
↗ 1
公司
旺矽科技
半导体设备与核心材料
↗ 1
公司
联咏科技
核心逻辑芯片
↗ 1
公司
京元电子
先进封装
↗ 0
公司
金像电子
PCB与覆铜板
↗ 0
公司
颖崴科技
半导体设备与核心材料
↗ 0
II.3