Intel（INTC.US）
Intel 是 x86 服务器与 PC CPU 的核心逻辑芯片厂商，同时以自有晶圆厂、先进封装和外部代工服务向产业链上下游延伸。 2025 年第四季服务器 CPU 份额为 58.7%，2025 年第二季桌面 CPU 收入份额为 61%。制程路线从 Intel 3 推进至 18A，并已向 14A 和玻璃基板等下一代封装技术延伸。
一、主营业务与产品矩阵
- 数据中心与服务器 CPU（核心）：产品包括至强服务器 CPU 与 IPU，第五代至强已进入谷歌云 3-5 年长期供货协议。2025 年第四季服务器 CPU 份额为 58.7%，仍是数据中心通用算力的主要供应商。
- 客户端计算 CPU：覆盖桌面与笔记本处理器，2025 年第二季桌面 CPU 收入份额为 61%。2026 年 5 月新设客户端计算与物理 AI 集团，整合 PC 与物理 AI 业务入口。
- 制程与晶圆代工（支撑层）：自有制程由 Intel 3 推进至 18A，14A 已于 2026 年 4 月试产。Intel-18A 良率每月提升约 7%，2025 年资本开支 $146.46 亿支撑产能建设。
- 先进封装与外部定制芯片（增量）：EMIB-T 面向 HBM4/4E 与逻辑 chiplet 互联，玻璃基板在新墨西哥州里奥兰乔工厂推进量产。Google 已向 Intel 下达超 300 万颗下一代 TPU 代工订单，并与谷歌云联合研发下一代 AI 优化 CPU 与定制 ASIC。
二、产业链位置
所属子板块核心逻辑芯片
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料6
晶圆代工2
先进封装2
核心逻辑芯片2
PCB与覆铜板2
基荷电力-燃料与矿产1
其他3
↓供应
Intel
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
三、各家研报目标价一览
最高与最低目标价相差逾两倍，分歧集中在服务器 CPU 份额企稳、外部代工订单兑现与资本开支回报；高盛按 30x 标准化 EPS 估值，摩根大通维持 Underweight，估值锚差异显著。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 伯恩斯坦 | $110 | M 评级，按 FY2027/28 平均 8x EV/Sales |
| 2026-07-05 | 高盛 | $150 | Neutral，12 个月口径，按 30x 标准化 EPS $5.00 |
| 2026-05-19 | 摩根士丹利 | $73 | — |
| 2026-05-19 | 摩根大通 | $45 | Underweight 评级 |
| 2026-04-24 | 德银 | $63 | Hold |
| 2026-04-13 | 瑞银 | $65 | 基于 SOTP 估值框架 |
| 2026-01-15 | 巴克莱 | $45 | — |
四、竞争格局
服务器 CPU 市场已从 Intel 接近垄断转向多供应商竞争。Intel 份额从 2019 年初 97.5% 降至 2025 年第四季 58.7%，AMD、ARM Holdings 以及 Google、AWS 等云厂自研 CPU 持续抢单。
Intel 的壁垒在 x86 生态、IDM 制造与先进封装：第五代至强进入谷歌云长协，18A、14A、EMIB-T 和玻璃基板为外部代工提供差异化。短板是资本开支强度高、外部代工规模仍小，且 NVIDIA 专用 CPU 与 Broadcom、Marvell ASIC 正在分流数据中心预算。
五、兼营子行业
Intel 不只是核心逻辑芯片厂商，还以 FPGA 相邻业务、先进封装材料和大规模前端设备采购嵌入第二层多个环节。
- FPGA — 在核心逻辑芯片之外覆盖 FPGA 可编程逻辑器件业务，面向数据中心与网络加速场景。
- 半导体设备与核心材料 — 2025 年资本开支 $146.46 亿，围绕 Intel 3、18A、18A-P 带动前端设备需求，并改造新墨西哥州里奥兰乔工厂量产玻璃基板。
六、经营数据
| 指标 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 2029E | 2030E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 服务器 CPU 出货份额（%） | 61 | 55 | 53 | 51 | 47 | 46 | 花旗 |
| 逻辑业务资本开支（亿美元） | 170.0 | 190.0 | 210.0 | 240.0 | — | — | 摩根大通 |
| 营业收入（亿美元） | — | 582.5 | 669.3 | 768.9 | — | — | 美银 |
| 每股收益（美元） | — | 1.06 | 1.72 | 2.53 | — | — | 美银 |
数据来源：摩根大通 2026-06-22；花旗 2026-06-12；美银 2026-06-11。
七、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 服务器 CPU 周期回升 — 管理层称服务器 CPU 需求展望改善，行业与公司双位数增长有望延续至 2027（伯恩斯坦，2026-05-20）。
- 涨价改善盈利质量 — 2026 年 3 月起 Intel 上调全系列 CPU 价格，平均涨幅 10-15%。
- 先进制程与封装兑现 — Intel-18A 良率每月提升约 7%，14A 已于 2026 年 4 月试产，EMIB-T 与玻璃基板增强封装能力。
- 外部代工订单打开第二曲线 — Google 已向 Intel 下达超 300 万颗下一代 TPU 代工订单，并与谷歌云签署 3-5 年第五代至强与 IPU 长协。
空头（风险）
- 份额长期流失 — 服务器 CPU 份额从 2019 年初 97.5% 降至 2025 年第四季 58.7%，AMD、ARM 和云厂自研持续抢单。
- 资本开支负担加重 — 2025 年资本开支 $146.46 亿，公司已将 2026 年资本开支指引上调至 $200 亿以上（摩根大通，2026-07-24）。
- 盈利基础仍薄 — 2025 年 GAAP 毛利率 34.8%，GAAP 净亏损 $2.67 亿，盈利修复依赖涨价与产能利用率。
- 替代架构压力 — NVIDIA 专用 CPU、Broadcom、Marvell ASIC、Google 和 AWS 服务器 CPU 均在分流数据中心预算。
八、近期动态（倒序）
- 2026-06-08 Google 向 Intel 下达超 300 万颗下一代 TPU 芯片代工订单。
- 2026-05-26 Intel 宣布改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。
- 2026-05-20 Intel 披露 Intel-18A 良率每月提升约 7%。
- 2026-05-04 Intel 任命前高通高管 Alex Katouzian 执掌新设立的客户端计算与物理 AI 集团。
- 2026 年 4 月 Intel 与谷歌云签署 3-5 年长期供货协议，大规模采购第五代至强 CPU 与 IPU，并联合研发下一代 AI 优化 CPU 与定制 ASIC。
- 2026 年 3 月 Intel 上调全系列 CPU 价格，平均涨幅 10-15%。
数据来源
- 伯恩斯坦《Intel Corp（INTC.US）Intel （INTC）： Q226 Recap ~ How close to Ithaca？》2026-07-24
- 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment：Thoughts on Intel Capex》2026-07-24
- 摩根士丹利《Technology~European Semiconductors：Implication of Intel's capex raise for ASML a》2026-07-24
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 摩根大通《Intel（INTC.US）J.P. Morgan TMC Conference Takeaways》2026-05-19
- 德银《Intel（INTC.US）1Q26 Results： Serving CPUs》2026-04-24
- 瑞银《Intel Corp.（INTC.US）FQ1 （Mar） Earnings Preview and Thoughts on Recent News》2026-04-13
- 巴克莱《U.S. Semiconductors & Semiconductor Capital Equipment：2026 Outlook， Earnings Set》2026-01-15
- 子行业全景见 核心逻辑芯片