2-17 晶圆代工
⚠️ Stub hub：金石关系底座建立时新增（2026-07-27 站长拍板）。此前台积电挂 2-10-半导体设备与核心材料、中芯/联电挂 2-01-核心逻辑芯片，均系"无处安放"的权宜——代工是设计（fabless）与设备/材料之间独立且关键的一环，AI 芯片的产能瓶颈（CoWoS、N3/N2 排产）都发生在这一层。深度散文与市场规模数据待 P4 补写。
这层解决什么
芯片设计公司（英伟达/AMD/博通及云厂自研 ASIC）没有工厂，晶圆代工厂承接其先进制程制造。AI 时代的关键变量：先进制程独家化（3nm 以下台积电一家独大）、先进封装产能（CoWoS/SoIC 与代工绑定）、特色工艺（功率/模拟/CIS 由二线代工承接）与地缘产能布局（美/欧/日建厂）。
代表公司
- 先进制程：台积电（独大）、三星电子（追赶）、英特尔（IFS 追赶）
- 中国大陆：中芯国际（逻辑最先进）、华虹半导体（特色工艺）、晶合集成（显示驱动/CIS）
- 成熟/特色：联电、格芯、力积电、世界先进（PMIC）