联发科（2454.TW）
联发科是全球主要移动终端 SoC 设计公司，也是 Google TPU 云端 AI ASIC 的关键设计合作方，业务卡在芯片系统层与模型部署层之间。 2023 年收入 NT$433,446mn，2025 年收入 NT$595,966mn；2024 年手机业务占总收入 57%。
一、主营业务与产品矩阵
- 移动终端 SoC（核心）：产品覆盖 4G、Sub-6GHz 5G 智能手机及平板 SoC，旗舰线包括天玑 9500、天玑 9500s 和天玑 8500。2024 年手机业务占总收入 57%，同年 5G 产品收入 NT$234,620mn。
- 云端 AI ASIC（第二曲线）：为 Google TPU 提供 ASIC 设计服务，TPUv8x 于 2025 年四季度完成流片。摩根士丹利预计其全球 CoWoS 需求份额由 2026E 的 3% 升至 2027E 的 7%（摩根士丹利，2026-07-24）。
- PC 与加速计算处理器：与英伟达合作开发 PC 处理器 RTX SPARK，首个合作项目 GB10 芯片于 2025 年四季度推出；N1X 方案采用 20 核定制 Grace CPU。
- 端侧 AI 软件与开发者生态：2026 年 5 月发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0，并举办 AI Without Limits 活动，将模型部署与智能体能力嵌入天玑平台。其生态基础是 2024 年占总收入 57% 的手机业务。
二、产业链位置
所属子板块模型部署与优化
上游 · 谁给它供货
↓供应
联发科
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
云计算与智算平台1
具身智能-人形机器人1
模型工厂1
三、各家研报目标价一览
表内最低一条来自 2026 年 2 月，明显早于年中 ASIC 预期上修；瑞银一条为上行情形价格，与各家基准目标价口径不同。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 摩根士丹利 | NT$5,588 | — |
| 2026-07-13 | 伯恩斯坦 | NT$4,380 | — |
| 2026-07-07 | 高盛 | NT$6,800 | Buy |
| 2026-06-30 | 野村 | NT$5,800 | Buy，按 2027-28F 平均 EPS 的 25x 估值 |
| 2026-06-22 | 瑞银 | NT$8,000 | 上行情形目标 |
| 2026-05-31 | 摩根大通 | NT$5,300 | Jun-27 SoTP 口径 |
| 2026-02-11 | BofA Securities | NT$2,160 | 按 2027 年 P/E 20x 估值 |
四、竞争格局
联发科的竞争格局分两条战线。手机 SoC 是高通主导高端，联发科以天玑 9500 和天玑 9500s 向上渗透，展锐和海思在区域及自有体系内竞争；价格竞争与降规趋势使毛利率承压。云端 AI ASIC 由 Broadcom、Marvell、世芯电子与联发科共同争夺云厂定制芯片设计份额，联发科绑定 Google TPU，优势在于先进制程设计、SerDes/互联与台积电产能协同，短板是客户集中和项目放量节奏依赖单一云厂资本开支。
五、跨层角色
联发科的主身份虽列在模型部署与优化，但它同时从事核心逻辑芯片设计，芯片层业务决定了模型能否在终端和云端高效部署。
六、经营数据
| 指标 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| ASIC收入预测（十亿美元） | — | 2 | 15 | 22 | 伯恩斯坦 |
| AI ASIC营收占比（%） | — | 9 | 49 | 70 | 高盛 |
| 营业利润率（%） | 17.4 | 15.4 | 25.4 | 28.7 | 瑞银 |
| 营业收入预测（亿新台币） | — | 6,600 | 11,099 | 18,562 | 野村 |
| 净利润（亿新台币） | 1,053 | 991 | 2,897 | 6,724 | 高盛 |
数据来源：瑞银 2026-07-21；伯恩斯坦 2026-07-08；高盛 2026-07-07；野村 2026-06-30。
七、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 云端 ASIC 打开第二增长曲线 — Google TPU 项目从流片走向放量，使公司从手机 SoC 厂商扩展到云算力资本开支链条。
- 手机 SoC 高端化提升单机价值 — 天玑 9500、天玑 9500s 和天玑 8500 覆盖旗舰与中高端，2024 年 5G 产品收入已达 NT$234,620mn。
- 英伟达合作扩展 PC 与加速计算 — GB10 芯片于 2025 年四季度推出，RTX SPARK 合作项目增加 Arm PC 和定制 CPU 机会。
- 端侧 AI 软件栈增强黏性 — 天玑 AI 智能体化引擎 2.0 把模型部署和智能体能力嵌入 SoC，有助区分纯硬件竞争。
空头（风险）
- 手机周期与价格竞争 — 智能手机需求疲软，高通在高端市场施压，降规和价格竞争可能压低毛利率。
- ASIC 客户集中 — 云端 ASIC 收入高度依赖 Google TPU 项目，单一客户资本开支变化会显著影响放量节奏。
- 设计服务竞争 — Broadcom、Marvell、世芯电子同样争夺云厂 ASIC 项目，联发科份额并非锁定。
- 新业务兑现风险 — PC 处理器和云 ASIC 从流片到规模出货之间仍有良率、产能和客户验证不确定性。
八、近期动态（倒序）
- 2026-06-30 联发科因成本上升上调产品价格。
- 2026-06-01 英伟达宣布与联发科合作开发 PC 处理器 RTX SPARK。
- 2026-05-13 联发科在天玑开发者大会 2026 发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0。
- 2026-04-30 联发科在业绩会上将 2026 年 ASIC 销售贡献指引上调至 $2bn。
- 2026-01-15 联发科发布天玑 9500s 和天玑 8500 移动芯片。
- 2025 年四季度 MediaTek TPUv8x 完成流片。
数据来源
- 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU， GPU， ASIC， Optical， China AI Compute》2026-07-24
- 高盛《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for bo》2026-07-07
- 高盛《MediaTek （2454.TW） Stronger AI ASIC momentum to reshape earnings growth trajecto》2026-07-01
- 野村《MediaTek（2454.TW）The benefit of the doubt； Buy with a higher TP》2026-06-30
- 野村《ANCHOR REPORT》2026-06-30
- 瑞银《MediaTek Inc.（2454.TW）Firing on all cylinders； raising PT to NT$6，500》2026-06-22
- 摩根大通《MediaTek Inc. Upsizing TPUv9 Humufish expectations; strong messaging on long-ter》2026-05-31
- BofA Securities《Semiconductors ~ Asia~Pacific：AI ASIC update： TPU and Trainium production upside》2026-02-11
- 子行业全景见 模型部署与优化