联发科
全球第二大移动 SoC 厂商（仅次 Qualcomm）；天玑系列 APU（AI 处理单元）在中端手机市场端侧 AI 部署中市占领先。
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 股票 | 2454.TW | — |
| 总部 | 台湾新竹 | — |
| 主要产品 | 天玑 9400 / 9300 / 8400 等 | — |
| 旗舰芯片 NPU 工艺 | 第八代 APU 790 | 天玑 9400 |
核心业务
- 天玑系列移动 SoC：中高端手机 SoC，与 Qualcomm 骁龙竞争
- APU（AI Processing Unit）：天玑系列 AI 处理单元
- Kompanio 平板/笔电芯片
- Genio IoT 边缘 AI 芯片
- NeuroPilot SDK：端侧 AI 模型部署套件
在 4-04 中的角色
- 端侧 AI 中端市场主导：天玑 9000/9200/9300/9400 系列覆盖大量中端 + 高端安卓手机，端侧大模型部署在中端市场的主要承载芯片
- NeuroPilot SDK 提供端侧推理工具链：模型转换、量化、部署一体化
- 与 NVIDIA 合作 AI PC 芯片：2024 末与 NVIDIA 合作推出 GB10 Grace Blackwell 桌面 AI PC 芯片，进入 AI PC 市场
- 跨层共享：本子行业角色侧重端侧 AI 部署能力（4-04），核心定位仍为移动 SoC（2-01）
技术亮点
- 天玑 9400 第八代 APU 790 支持端侧 7B 大模型推理
- 与三大主流大模型厂商（Meta Llama / 阿里巴巴 通义 / 百度 文心）适配
- NeuroPilot 跨 Android / Linux / RTOS 多 OS 部署
客户与生态
- OEM：小米、OPPO、vivo、Realme、Honor、Samsung（中端）
- 平板：Samsung、Lenovo、Amazon
- IoT：Amazon Echo、Google Nest 等
与 AI 产业链关系
↑ up::TSMC — 代工 ⚔ competitor::Qualcomm 华为 海思 Apple — 移动端 SoC 瑞芯微 ↓ down::小米 OPPO vivo Samsung — OEM ∈ belongs_to::4-04-模型部署与优化（端侧 AI 部署） ∈ belongs_to::2-01-核心逻辑芯片（移动 SoC）
资本运作
- 已在台湾上市（2454.TW），与中国资本市场无直接关联
来源
在 Morgan Stanley「Greater China Semiconductors」Foundation 报告中的视角
MS 把联发科评为大中华半导体 AI Top Pick — OW，看好 ASIC 设计能力 + ARM 服务器赋能两条主线。联发科同时受益于（a）AI Semi vs Non-AI Semi 二分化中倾向 AI ASIC 设计；（b）DeepSeek 触发的推理 AI + 国产替代加速催化 ARM 服务器生态。
MS 给台股 AI 半导体估值溢价 — 2027e 22-30× P/E 大幅高于历史均值，但认为 AI Semi 周期可持续。
[据 Morgan Stanley 2026-05-08 大中华半导体 Foundation 报告](../来源摘要/Greater China Semiconductors_ Build for future AI infrastructure – CPU, GPU, ASIC, Optical, and China chips.pdf.md)