美光科技（MU.US）
全球第三大 DRAM 厂商和 AI 内存供应商，卡位存储芯片环节，凭借 DRAM、HBM、NAND SSD 组合进入 AI 服务器与数据中心供应链。 2026 年一季度其全球 DRAM 份额为 22%，低于三星电子和 SK 海力士；HBM4 已于 2026 年一季度量产，FY2026 第三财季两大 AI 相关业务合计占总营收超 60%。
一、主营业务与产品矩阵
- DRAM（核心）：覆盖 DDR5、LPDDR 和服务器 RDIMM，弗吉尼亚州马纳萨斯厂已生产 1α DRAM；256GB DDR5 RDIMMs 完成送样，256GB SOCAMM2 样品发售。2026 年一季度全球 DRAM 份额 22%，位列全球第三。
- HBM（AI 内存）：HBM4 于 2026 年一季度量产，公司把 HBM 与先进 DRAM 作为产能扩张重点。FY2026 第三财季两大 AI 相关业务合计占总营收超 60%。
- NAND Flash 与 SSD：面向数据中心提供高容量 QLC SSD，245TB 容量 6600 ION SSD 已正式出货，高容量 QLC SSD 进入数据中心产品组合。
- 产能与供应链生态：已宣布 2035 年前在美投资超 $2,500 亿，长期目标是美国生产 40% 的 DRAM 产品；向环球晶圆提供 $5 亿战略融资并签订 10 年硅晶圆供应协议。
二、产业链位置
所属子板块存储体系
上游 · 谁给它供货
晶圆代工2
存储体系2
UnitestTechwing
高速互联1
其他4
ShinkawaKulicke and Soffa中船特气Air Liquide
↓供应
美光科技
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
核心逻辑芯片2
其他3
三、各家研报目标价一览
表内唯一一条目标价为华鑫证券转述瑞银分析师观点；不宜与其他机构直接比较。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-02 | 华鑫证券 | $1,625 | — |
四、竞争格局
全球 DRAM 市场高度集中。按 2025 年销售额，三星电子、SK 海力士、美光份额分别为 33.96%、34.48%、23.41%，合计超过 90%；2026 年一季度按收入计，三星电子 38%、SK 海力士 29%、美光 22%，美光仍为第三。美光的壁垒在于 DRAM、HBM、NAND 垂直产品栈和大规模产能投入：2035 年前在美投资目标超 $2,500 亿，并锁定环球晶圆 10 年硅晶圆供应。短板是整体 DRAM 份额低于两家韩系厂商，且 HBM 单项份额不透明，AI 内存子市场位置仍需跟踪；NAND 和消费存储领域则面对西部数据、长鑫存储等竞争。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- AI 相关业务已成收入主体 — FY2026 第三财季两大 AI 相关业务合计占总营收超 60%，当季营收 $414.6 亿、Non-GAAP 毛利率 84.9%。
- 高价值产品组合密集落地 — HBM4 于 2026 年一季度量产，256GB DDR5 RDIMMs 完成送样，245TB 级 SSD 进入出货阶段。
- 本土产能与上游硅片供应锁定 — 2035 年前在美投资目标超 $2,500 亿，美国 DRAM 产量占比目标 40%；向环球晶圆提供 $5 亿融资并签 10 年供应协议。
- 盈利弹性已经兑现 — FY2026 第三财季 GAAP 归母净利润 $282.43 亿，同比增长 1398.30%，毛利率由 2026 财年第一财季的 56% 升至 84.9%。
空头（风险）
- AI 收入集中度提高放大周期风险 — FY2026 第三财季 AI 相关业务占比超 60%，若云厂商算力资本开支放缓，高毛利率和高利润难以维持。
- 整体 DRAM 份额低于韩系两家 — 2026 年一季度美光全球 DRAM 份额 22%，低于三星电子 38% 和 SK 海力士 29%；HBM 单项份额不透明，AI 内存竞争位置难以校验。
- 资本开支与建厂承诺强度高 — 2035 年前在美投资超 $2,500 亿，广岛先进存储项目约 $93 亿，若存储价格回落，折旧与现金流压力上升。
- NAND 与消费存储竞争持续 — 西部数据在存储芯片、长鑫存储在移动及消费电子 LPDDR 领域与美光竞争，标准产品仍面临竞争压力。
六、近期动态（倒序）
- 2026-07-09 宣布将 2035 年前在美投资目标由 $2,000 亿上调至超 $2,500 亿，覆盖纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州项目，并向环球晶圆提供 $5 亿战略融资、签订 10 年硅晶圆供应协议。
- 2026-06-25 披露 FY2026 第三财季报告，实现营业收入 $414.6 亿，Non-GAAP 毛利率 84.9%，GAAP 归母净利润 $282.43 亿。
- 2026-06-25 完成 256GB DDR5 RDIMMs 送样。
- 2026 年 5 月 弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂开始生产 1α DRAM 芯片，使美国 DDR4 晶圆供应量翻 4 倍。
- 2026-05-06 正式出货 245TB 容量 6600 ION SSD。
- 2026 年一季度 HBM4 正式量产。
数据来源
- 东海证券《电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元》2026-07-13
- 东海证券《电子行业6月月报：存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡》2026-07-09
- 华鑫证券《计算机行业周报：火山引擎发布豆包2.1系列大模型，Claude Tag开启人机协作新范式》2026-07-02
- 信达证券《电子行业周报：美光业绩全面超预期，SCA锁定长期业绩》2026-06-29
- 万联证券《电子行业跟踪报告：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后》2026-06-29
- 开源证券《通信行业周报：不惧调整，坚定看好AI算力链》2026-06-28
- 太平洋《电子行业深度报告：海外视角看AI硬件产业》2026-06-16
- 华鑫证券《半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会》2026-06-02
- 子行业全景见 存储体系