世界先进（5347.TWO）

世界先进是成熟制程晶圆代工厂，卡在晶圆制造环节，以电源管理 IC、功率器件等成熟节点代工连接下游电源管理芯片客户。 2025 年晶圆代工营收为 $15.6 亿，全球市占率为 0.89%；新加坡 12 英寸工厂已完成第一批建设，引入 200 多台设备。

一句话看懂

世界先进主营成熟制程晶圆代工，为电源管理 IC、显示驱动 IC 和功率器件相关芯片提供制造产能。公司以成熟节点晶圆厂为基础，并通过新加坡 12 英寸厂扩充产能。除晶圆代工主行业外，它还切入功率器件子行业，为 MPS、EPC 等客户提供代工服务。2025 年全球晶圆代工市占率为 0.89%，体量较小但应用集中在电源与功率相关芯片。

一、主营业务与产品矩阵

• 成熟制程晶圆代工（核心）：提供电源管理 IC、显示驱动 IC 等成熟节点晶圆代工服务，是公司收入主体。2025 年晶圆代工营收 $15.6 亿，全球市占率 0.89%。
• 电源管理与功率器件代工：面向 PMIC 和功率半导体等应用提供代工产能，下游客户包括 MPS、EPC。公司称 AI 服务器与数据中心相关成熟制程业务处于供不应求状态，2026 年 4 月起第二波代工价格调涨 10%-15%。
• 12 英寸产能扩张：新加坡 12 英寸工厂是公司扩充成熟制程产能的主要项目，已完成第一批建设并引入 200 多台设备。该项目与现有成熟制程平台共同承接电源管理和功率器件需求。
• 客户与代工服务：公司以代工服务绑定电源管理/功率器件设计公司，形成从成熟制程制造到客户产能分配的交付体系。2025 年全年营收 NT$485.91 亿元、税后净利 NT$79.07 亿元，体现其成熟制程代工的商业化规模。

二、产业链位置

三、竞争格局

按 2025 年营收 $15.6 亿、全球市占率 0.89% 计，世界先进在全球晶圆代工市场中体量较小，主要竞争位置不在先进制程，而在成熟制程电源管理、显示驱动和功率相关芯片。其市占率从 2015 年 1.5%、2020 年 1.3% 降至 2025 年 0.89%，相对规模下降。公司的支撑在于功率器件客户基础和新加坡 12 英寸厂带来的产能延展，下游客户包括 MPS、EPC；短板是整体规模有限，且 DDIC、PMIC 订单曾偏弱。在成熟制程涨价周期中，公司可通过 10%-15% 的第二波调价改善定价，但能否转化为持续份额仍受限于产能规模与产品结构。

四、兼营子行业

世界先进的第二身份在功率器件链条：它不只是晶圆代工厂，还为电源管理和功率半导体客户提供成熟制程制造产能。

• 2-15-功率器件 — 为 MPS、EPC 等电源管理/功率器件客户提供 PMIC 和功率半导体相关代工产能。

五、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 成熟制程供需偏紧 — 公司表示成熟制程需求强劲，AI 服务器与数据中心相关布局已取得进展，相关业务处于供不应求状态。
2. 定价出现修复 — 公司自 2026 年 4 月起启动第二波全面调涨代工价格，调幅 10%-15%，有助于改善成熟制程盈利质量。
3. 12 英寸产能推进 — 新加坡 12 英寸工厂已完成第一批建设并引入 200 多台设备，为后续承接电源管理与功率器件需求提供产能基础。
4. 客户应用集中电源链 — 下游客户包括 MPS、EPC，使公司在 PMIC、功率半导体等电源相关芯片代工上具备客户导入基础。

空头（风险）

1. 全球份额下降 — 全球晶圆代工市占率从 2015 年 1.5%、2020 年 1.3% 降至 2025 年 0.89%，相对规模未能随行业扩张提升。
2. 收入规模有限 — 2025 年晶圆代工营收 $15.6 亿，全球市占率仅 0.89%，规模效应和客户覆盖受限于体量。
3. 部分应用订单偏弱 — DDIC、PMIC 订单偏弱，显示驱动与电源管理需求并非全面强劲。
4. 出货与价格波动 — 2025Q4 晶圆出货量环比下降 7%，公司指引 2026Q1 产品平均销售单价环比下降 3%-5%（爱建证券，2026-02-09）。

六、近期动态（倒序）

• 2026 年 4 月 世界先进自该月起启动第二波全面调涨代工价格，调幅 10%-15%。
• 2026-02-09 世界先进公布 2026 年 1 月营收快报，当月营收 NT$40.12 亿元，同比增长 18.37%，环比下降 18.62%。
• 2026-02-03 世界先进召开 2025Q4 法说会，披露 2025 全年营收 NT$485.91 亿元、税后净利 NT$79.07 亿元，并拟每股配发现金股利 NT$4.5 元。

数据来源（金石研报知识库）

• 国信证券《能源电子月报：功率器件交期持续拉长，行业景气度稳步提升》2026-07-17
• 东莞证券《半导体行业2026年下半年投资策略：人工智能持续演进，多重环节有望受益》2026-07-06
• 爱建证券《首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即》2026-06-09
• 开源证券《半导体行业深度报告：以台积电发展史为镜，看本土晶圆代工行业的战略机遇》2026-03-24
• 申港证券《电子行业研究周报：国产大模型出海预期提升，行业涨价多向传导》2026-02-27
• 爱建证券《电子行业跟踪报告：摩尔线程推出智能编程服务》2026-02-09
• 国金证券《电子行业研究：掘金AI硬件浪潮：聚焦算力基础、国产突破与存储大周期》2026-01-04
• 国金证券《国金证券电子行业研究：掘金AI硬件浪潮，聚焦算力基础、国产突破与存储大周期》2025-12-31
• 子行业全景见 2-17-晶圆代工