三星电机（009150.KS）

三星电机是全球第二大 MLCC 厂商，卡在被动元件环节，凭高端 MLCC、硅电容与玻璃基板材料布局成为 AI 服务器电容供应链的关键供应商。 2024 年全球 MLCC 市场份额 22.9%，仅次于村田；2026 年 AI 服务器用高端 MLCC 市场份额约 40%。

一句话看懂

三星电机以 MLCC 为主业，向 AI 服务器、云计算、汽车电子等下游提供电容解决方案，并向上游玻璃芯材料和相邻硅电容技术延伸。其产品路线从消费类通用 MLCC 转向高容、车规级和 AI 服务器用高端 MLCC，同时以硅电容长单和玻璃基板合资切入新一代封装与高性能电容需求。这家公司的重要性在于，它不只是被动元件厂商，而是在高端电容和先进封装材料两个方向同时卡位 AI 硬件升级。

一、主营业务与产品矩阵

• 通用与消费类 MLCC（基础盘）：覆盖低容、小型化、宽温等常规 MLCC，用于消费电子和一般工业电路的滤波、稳压、储能。公司正把部分消费类产能转向 AI 相关应用，2026 年 6 月披露已转移 15% 消费类产能至 AI。2024 年全球 MLCC 市场份额 22.9%，为全球第二。
• AI 服务器与车规高端 MLCC（增长核心）：包括高容、高压、车规级 MLCC，用于 AI 服务器供电和自动驾驶电子系统。2026 年第一季度高容与车规 MLCC 交期为 20 周；2026 年 AI 服务器用高端 MLCC 市场份额约 40%。2025 年第四季度天津基地订单量同比增长 30%。
• 硅电容（第二曲线）：作为 MLCC 进阶方案，硅电容面向高密度封装和服务器电容需求。2026 年 5 月签订 ₩1.557 万亿（约 ￥67.65 亿元）长期供应协议，合同期 2027 年 1 月 1 日至 2028 年 12 月 31 日。该长单使新业务从试点进入规模化商用阶段。
• 玻璃基板与玻璃芯材料（前瞻布局）：通过合资方式切入高纯度、低翘曲玻璃芯及玻璃基板材料。2025 年 11 月与住友化学成立合资公司生产玻璃芯。2026 年 7 月与住友化学集团旗下东宇精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资企业。

二、产业链位置

三、竞争格局

全球 MLCC 市场呈一超多强：村田以 31.8% 份额居首，三星电机以 22.9% 居第二，太阳诱电、TDK、京瓷分别为 11.2%、5.9%、5.5%。在 AI 服务器用高端 MLCC 这一细分中，格局更集中，主要由村田和三星电机把持，三星电机份额约 40%。三星电机的壁垒在于高端产能、材料工艺和客户认证：2025 年第一季度釜山、天津、菲律宾 MLCC 工厂稼动率超过 96%，2026 年 4 月起全线涨价 10%-20%，反映高端需求对供给的拉动。短板同样清晰：车规 MLCC 历史份额仍明显低于村田，2022 年出货份额为 14.6%，而村田为 47.0%；硅电容与玻璃基板处于早期，硅电容领域已有村田、台积电等参与者。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 高端 MLCC 份额决定定价权 — 公司在 AI 服务器用高端 MLCC 市场约占 40% 份额，AI 服务器迭代带来的高容、高压需求直接支撑涨价与稼动率。
2. 涨价已落地并带动收入 — 2026 年 4 月起全线 MLCC 涨价 10%-20%，2026 年第一季度电容业务收入 ₩1.28 万亿、同比增长 17%。
3. 硅电容长单锁定两年收入 — 2026 年 5 月签订 ₩1.557 万亿（约 ￥67.65 亿元）硅电容供应协议，合同期覆盖 2027 年至 2028 年。
4. 产能扩张与高稼动率形成弹性 — 2025 年第一季度三大 MLCC 基地稼动率超过 96%，天津工厂 2026 年扩产约 20%，菲律宾新厂规模约为现有产能 1.5 倍（国信证券，2026-06-23）。
5. 上游材料合资增强封装延伸能力 — 2025 年 11 月至 2026 年 7 月连续设立玻璃芯与玻璃基板合资安排，为先进封装材料环节留卡位。

空头（风险）

1. AI 服务器需求是双刃剑 — 高端 MLCC 增长高度依赖 AI 服务器资本开支，若需求放缓，10%-20% 涨价和高稼动率难以维持。
2. 车规 MLCC 仍落后村田 — 2022 年车规 MLCC 出货份额为 14.6%，村田为 47.0%，汽车电子放量时公司相对份额偏低。
3. 新业务尚未形成利润支柱 — 硅电容虽有 2027-2028 长单，玻璃基板仍处合资早期，短期对整体收入和利润贡献有限。
4. 扩产可能放大周期风险 — 公司天津与菲律宾产能扩张正在推进，若 MLCC 价格周期回落，新增产能可能压制盈利能力。
5. 竞争格局压制毛利上限 — 村田在整体 MLCC 和车规保持领先，太阳诱电、TDK、京瓷紧随，硅电容领域也有村田、台积电等参与者。

五、近期动态（倒序）

• 2026-07-04 与住友化学集团旗下东宇精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资企业。
• 2026-05-20 与全球大型企业签订硅电容器长期供应协议，总金额 ₩1.557 万亿（约 ￥67.65 亿元）。
• 2026-05-20 硅电容长单合同期确定为 2027 年 1 月 1 日至 2028 年 12 月 31 日，业务进入规模化商用阶段。
• 2026 年 4 月 对全线 MLCC 产品提价 10%-20%。
• 2026-02-24 据韩国媒体报道，公司正评估 MLCC 产品定价上调计划，AI 服务器需求被视为涨价支撑。
• 2025 年 11 月 与住友化学成立合资公司，专注生产高纯度、低翘曲的玻璃芯材料。

数据来源（金石研报知识库）

• 开源证券《投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
• 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略：AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
• 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
• 国信证券《MLCC行业十问十答：预计原厂将全品类涨价，预计景气周期至少延续到2028年》2026-06-23
• 东兴证券《电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围》2026-06-23
• 国信证券《互联网行业：AI服务器架构升级驱动MLCC量价齐升 MLCC供需与核心公司盈利弹性测算》2026-06-15
• 华源证券《大能源行业2026年第23周周报：关注华东华南电力供需形势AI浪潮重构MLCC供需格局》2026-06-14
• 东莞证券《MLCC行业深度报告：供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬》2026-03-25
• 子行业全景见 2-14-被动元件