梁孟松（Liang Mong-Song）
中芯国际 联席 CEO。台积电 → 三星 → 中芯国际三段轨迹的传奇工艺师。FinFET 技术（与导师胡正明合作）的早期发明人之一。任三星期间帮其 14nm 量产追上台积电；任中芯国际期间主导 14nm / 7nm / N+1 / N+2 全节点突破。
一句话定位
FinFET 关键技术发明人之一；先后助三星 / 中芯国际工艺追赶台积电的"工艺刺客"。
基本信息
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 出生 | 1952 年，台湾 |
| 教育 | 国立成功大学电机硕士、UC Berkeley EE 博士（导师胡正明，FinFET 联合发明人） |
职业生涯
- 1980s — AMD 工程师
- 1992-2009 — TSMC，资深研发处长；主导多代工艺
- 2009-2011 — 离开台积电，赴清华大学任教（被台积电起诉竞业禁止）
- 2011-2017 — 三星电子 晶圆代工技术副总裁；助三星 14nm 量产成功（一度抢走苹果 A9 订单）
- 2017-10 — 加入 中芯国际 任联席 CEO
关键决策 / 成就
- FinFET 早期研究 — 与导师胡正明、何宗修等合作（1990s 末）
- 三星 14nm 量产（2014） — 是工艺史上著名的"反超"案例
- 中芯国际 14nm 量产（2019）
- 中芯 N+1 / N+2（等效 7nm）突破（2022-2023） — 在 EUV 不可用情况下用 DUV 多重曝光实现
- 2023 麒麟 9000S 由中芯 N+2 制造 — 标志中国 7nm 突破
在 AI 产业链中的角色
中芯国际 是中国 AI 芯片国产替代的唯一先进制程代工厂。梁孟松主导的 7nm 突破让 华为昇腾 910B/910C、寒武纪 思元 590、海光信息 DCU 都有了本土制造选项，是中国 AI 算力国产化的核心物理基础。
关联实体
∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料