格芯（GFS）
格芯是特色工艺与成熟节点晶圆代工厂，卡在芯片系统层的晶圆制造环节，凭射频、功率、汽车和硅光代工承接 AI 数据中心互联需求。 2025 全年收入 $6,791M，汽车收入占比已从五年前的约 2% 升至约 21%；2025 年硅光收入超过 $200M，并推出支持 MSA 的共封装光学平台 SCALE。
一句话看懂
格芯把上游半导体设备与材料转化成面向 fabless 和 IDM 的晶圆制造服务，核心是成熟节点和特色工艺，并向汽车、通信基础设施与数据中心扩展。其工艺路线从 28nm、14nm、12nm 逻辑工艺延伸到硅光与共封装光学，2026 年 5 月推出 SCALE 平台。公司同时跨越晶圆代工和光互联相关制造，重要性在于把芯片制造与 AI 数据中心高速互联放在同一套产能体系里。
一、主营业务与产品矩阵
- 特色工艺晶圆代工（核心）：以成熟节点和特殊工艺承接射频、功率、模拟等芯片需求，逻辑工艺覆盖 28nm、14nm、12nm。2025 全年收入 $6,791M。
- 硅光与共封装光学：2025 年硅光收入超过 $200M，2026 年 5 月推出支持 MSA 的共封装光学平台 SCALE；2025 年底收购新加坡 AMF 与开罗 InfiniLink，补强 200mm 硅光产能和高速收发器设计。
- 汽车与功率器件：汽车收入占比从五年前的约 2% 升至 2025 年的约 21%。与 onsemi 共同开发 650V GaN-on-silicon 200mm 功率器件。
- 制造服务与客户组合：以长期制造服务框架绑定客户，目标跨周期收入增长 10%-12%，并把智能移动设备占制造服务收入比重从 2025 年约 45% 降至 2030 年约 25%（高盛，2026-05-07）。
二、产业链位置
所属子板块2-17-晶圆代工
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料2
其他3
↓供应
格芯
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
核心逻辑芯片3
其他2
瑞萨电子6723.TNavitas
三、各家研报目标价一览
摩根士丹利条目带有 2023 年旧价痕迹，瑞银为上行情景而非基准目标价，二者与高盛、摩根大通基准目标价不可直接比较。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-05 | 高盛 | $70 | 12 个月口径，按 25x P/E 估值 |
| 2026-05-19 | 摩根大通 | $70 | — |
| 2026-05-08 | 摩根士丹利 | $85 | — |
| 2026-05-05 | 瑞银 | $100 | 上行情景目标价 |
四、竞争格局
从代工收入份额看，格芯 2026Q1 收入 $1,634M、市场份额 3.3%，位于第二梯队。其相对位置不靠先进逻辑节点，而靠射频、功率、汽车和硅光等特色工艺。在硅光/CPO 领域，直接对手包括台积电和 Tower Semi；在成熟节点，晶合集成也在争夺代工需求。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Foundry 资本开支（百万美元） | 625 | 722 | 1,310 | 1,387 | 1,456 | 摩根大通 |
| 8 英寸晶圆供应（kwpm 8"） | 122 | 122 | 122 | — | — | 瑞银 |
| GAAP 营业收入（百万美元） | — | 6,791 | 7,250 | 8,065 | 8,909 | 摩根士丹利 |
| 调整后毛利率（%） | — | 26.1 | 29.6 | 31.9 | 33.4 | 摩根士丹利 |
| 每股收益（美元） | — | 1.73 | 1.94 | 2.39 | 2.98 | 摩根士丹利 |
数据来源：摩根大通 2026-06-22；摩根士丹利 2026-05-08；瑞银 2026-02-23。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 硅光制造形成差异化抓手 — 2025 年硅光收入超过 $200M，2026 年 5 月推出 SCALE，并收购 AMF 与 InfiniLink 补强 200mm 产能和高速收发器设计。
- 汽车收入占比快速抬升 — 汽车收入占全年收入比重从五年前约 2% 升至 2025 约 21%，成为智能移动设备之外的结构性增长轴。
- 功率半导体合作延伸 — 与 onsemi 共同开发 650V GaN-on-silicon 200mm 功率器件，并存在台积电 GaN 技术许可相关合作。
- 资本开支进入上行期 — Foundry 资本开支从 2025 $722M 升至 2026E $1,310M（摩根大通，2026-06-22）。
- 股东回报启动 — 2026 年 5 月宣布首次季度股息 $0.12/股，并启动股息与回购安排。
空头（风险）
- 份额小、规模劣势 — 2026Q1 市场份额 3.3%，利用率为利润率修复的关键摆动因素。
- 成熟节点竞争加剧 — 晶合集成等代工厂在 Foundry 领域竞争，可能蚕食特色工艺和成熟节点需求。
- 硅光/CPO 强敌在前 — 台积电和 Tower Semi 在硅光/CPO 与高端硅光产能上竞争，SCALE 平台商业化仍待客户验证。
- 移动终端占比仍高 — 智能移动设备 2025 年约占制造服务收入 45%，需求周期波动仍会影响整体产能利用率。
- 资本开支上行加大折旧与执行压力 — WFE 支出和 Foundry 资本开支自 2025 年低点回升，若需求不及预期，利润率修复可能低于目标。
七、近期动态（倒序）
- 2026-05-20 获得美国商务部 $375M 奖励。
- 2026-05-08 推出业界首个支持 MSA 的共封装光学平台 SCALE。
- 2026-05-07 宣布首次季度股息 $0.12/股。
- 2026-05-07 举行投资者日，提出长期收入增长、利润率、EPS 和资本开支框架。
- 2025 年底 宣布收购拥有新加坡 200mm 晶圆厂的硅光代工厂 AMF。
- 2025 年底 宣布收购开罗高速硅光子与收发器设计初创公司 InfiniLink。
数据来源（金石研报知识库）
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 西南证券《受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期》2026-06-28
- 摩根大通《Technology – Semiconductor Technical Materials》2026-06-22
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-06-01
- 伯恩斯坦《ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY》2026-06-01
- 摩根大通《GlobalFoundries（GFS.US）J.P. Morgan TMC Conference Takeaways》2026-05-19
- 摩根士丹利《GlobalFoundries Inc（GFS.US）GFS Investor Day》2026-05-08
- 瑞银《GlobalFoundries Inc（GFS.US）1Q 2Q A Little Ahead Before Thursday's Analyst Day》2026-05-05
- 子行业全景见 2-17-晶圆代工