AMD（AMD.US）

AMD 是 AI 产业链第二层核心逻辑芯片厂商，以 EPYC 服务器 CPU 和 Instinct 数据中心 GPU 构成计算底座，并通过 Helios 系统平台向云与智算基础设施延伸。 EPYC 已从 2017 年 Zen 1 Naples 演进到 2026 年量产的第六代 Venice，Instinct 路线也从 MI300/325、MI350/355 推进到 MI450/455。Meta 已与公司签署 6GW、$60B 的多代 Instinct 协议，形成长期客户绑定。

一、主营业务与产品矩阵

• 数据中心 CPU（EPYC）：EPYC 从 2017 年 Zen 1 Naples、2021 年 Zen 3 Milan、2023 年 Zen 4 Genoa/Bergamo 演进到 2026 年 5 月量产的第六代 Venice，Venice 采用台积电 2nm 工艺。管理层在 Advancing AI 2026 将 2030 年数据中心 CPU TAM 预期上调至 $220B（摩根大通，2026-07-24）。
• 数据中心 GPU（Instinct）：Instinct 路线从 MI300/325、MI350/355 推进到 MI450/455，并规划 MI500（Arcadia）。数据中心 GPU 收入从 CY2024 的 $50.25 亿增至 CY2025 的 $67.54 亿，瑞银预计 CY2027E 达到 $382.5 亿（瑞银，2026-05-06）。
• 系统平台（Helios）：Helios 将 AMD 自研 GPU、CPU、网络和软件集成在一套系统中，每个计算托盘配备四块由单颗 EPYC 驱动的 Instinct GPU。这一层把单卡组成可交付的算力单元，并与网络一起支撑机架级集群。
• 软件与客户生态：Helios 的软件组件与多代 GPU/CPU 路线绑定，Meta 已签署 6GW、$60B 的多代 Instinct 协议。野村测算 Anthropic 2GW MI450 部署相当于 50 万颗 MI450、6900 个机架（野村，2026-07-24）。

二、产业链位置

三、各家研报目标价一览

最低与最高目标价分别为 $300 和 $640，相差一倍以上；1 月低价早于 Advancing AI 2026 后的重定价，7 月各家对 2030 年数据中心 GPU 份额和收入空间假设分歧较大。

四、竞争格局

AI 加速器仍是一超多强，NVIDIA 保持主导，AMD 是少数拿到超大规模客户入口的第二供应商。AMD 的差异化在于 EPYC CPU、Instinct GPU、网络与软件组成的 Helios 全栈，Meta 已签订 6GW、$60B 多代 Instinct 协议。服务器 CPU 同时提供现金流与份额逻辑，EPYC 持续夺取 Intel 份额；管理层在 Advancing AI 2026 将 2030 年数据中心 CPU TAM 预期上调至 $220B（摩根大通，2026-07-24）。短板是软件生态和云厂商自研 ASIC，Google TPU、Amazon Trainium、Broadcom 与 Marvell 支持的定制芯片都在争夺同一批预算。

五、跨层角色

AMD 不只是核心逻辑芯片厂商，其第二身份延伸到 FPGA、芯片 IP，并通过云与智算平台部署进入基础设施层。

• FPGA — 作为第二身份子行业，对应数据中心与边缘场景的可编程器件业务。
• 云计算与智算平台 — 通过 Instinct GPU、EPYC CPU 与 Helios 平台进入云和智算平台，Meta 已签订 6GW、$60B 多代 Instinct 协议。

六、经营数据

数据来源：摩根士丹利 2026-07-24；摩根大通 2026-07-15；浦银国际证券 2026-07-03。

七、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 全栈交付提高替换成本 — Helios 把 GPU、CPU、网络和软件集成在同一系统，每个计算托盘由单颗 EPYC 驱动四块 Instinct GPU。
2. 超大规模客户长协锁定 — Meta 签署 6GW、$60B 多代 Instinct 协议，Anthropic 2GW MI450 部署相当于 50 万颗 MI450、6900 个机架（野村，2026-07-24）。
3. 服务器 CPU TAM 显著上修 — 管理层将 2030 年数据中心 CPU TAM 预期上调至 $220B，摩根大通测算服务器 CPU 收入 2030 年可达 $85B 以上（摩根大通，2026-07-24）。
4. 数据中心 GPU 收入台阶跳升 — 瑞银预计数据中心 GPU 收入从 CY2025 的 $67.54 亿增至 CY2027E 的 $382.5 亿（瑞银，2026-05-06）。
5. 先进封装路线卡位 — MI450 采用四颗 XCD 堆叠在两颗 reticle-sized active interposer 上，AMD 估计 3.5D 封装可比 2.5D 封装多容纳 80% 有源硅。

空头（风险）

1. AI GPU 份额仍低 — 摩根大通指出 AMD CY2025 数据中心 GPU 份额不足 5%，与 NVIDIA 的一超格局仍有明显差距（摩根大通，2026-07-24）。
2. 云厂商自研芯片分流预算 — Google TPU、Amazon Trainium 以及 Broadcom、Marvell 支持的 ASIC 路线，可能压缩通用 GPU 在超大规模客户的扩张空间。
3. 卖方假设分岔大 — 目标价最低 $300、最高 $640，核心分歧在 2030 年数据中心 GPU 收入与份额假设。
4. 先进封装与 HBM 兑现压力 — 野村对 AMD MI 系列 2027 年 CoWoS 晶圆假设为 138k 片，MI450/MI500 放量依赖 HBM4 和大面积封装供给（野村，2026-07-24）。

八、近期动态（倒序）

• 2026-05-21 AMD 发布并量产代号 Venice 的第六代 EPYC 处理器，采用台积电 2nm 工艺。
• 2026-05-18 苏姿丰在北京表示中国市场极其重要，将深化与中国合作伙伴在算力领域的合作。
• 2026-05-06 苏姿丰在 1Q26 财报电话会上表示，对 2027 年数据中心 AI 业务年营收达到数百亿美元有信心。
• 2026 年 4 月 AMD 上调全系列 CPU 价格，平均涨幅 10-15%。
• 2026 年一季度 AMD 在业绩交流会上把 2030 年全球服务器 CPU 市场规模预期上调至 $120B 以上，对应年复合增速从 18% 提升至超过 35%。
• 2026 年 2 月 AMD 与 Meta 签署 6GW 协议，金额 $60B，为 Meta 下一代 AI 基础设施提供多代 Instinct GPU。

数据来源

• 摩根大通《Advanced Micro Devices（AMD.US）AAI26 Takeaways： Higher AI CPU TAM Forecasts and M》2026-07-24
• 摩根士丹利《Advanced Micro Devices（AMD.US）AMD advancing AI event recap and takeaways》2026-07-24
• 摩根大通《PCs and Servers：Read~through from INTC’s 2Q26 and AMD Advancing AI 2026》2026-07-24
• 高盛《Advanced Micro Devices Inc. （AMD.US）： Key takeaways from Advancing AI 2026》2026-07-23
• BofA Securities《NVIDIA Corporation（NVDA.OQ）More cores or faster cores？ The NVDA vs AMD agentic C》2026-07-22
• 花旗《Advanced Micro Devices （AMD.US） GPU Upside Not Fully Priced~In； Upgrade to Buy w》2026-06-12
• 杰富瑞《Advanced Micro Devices, Inc.(AMD) - Server CPU Steals the Show, GPU Ramp On Trac》2026-06-01
• 瑞银《Advanced Micro Devices Inc（AMD.US）Unit~Driven Server CPU Upside Adds Durability；》2026-05-06
• 子行业全景见 核心逻辑芯片