AWS(AMZN.US)
AWS 是亚马逊旗下超大规模云平台,处于 AI 产业链第三层基础设施,并以自研 Graviton CPU 与 Trainium ASIC 向第二层芯片系统延伸。2025 年 AWS 收入 $1287 亿,通用云服务超过 200 种;Anthropic、OpenAI 等模型厂已与其签署十年期、GW 级算力协议。
一、主营业务与产品矩阵
- 通用云计算底座(IaaS/PaaS):以 EC2、S3、VPC、IAM 等 200 余种服务向企业出租计算、存储与网络资源;自研 CPU 从 96 核 Graviton4 升级到 192 核 Graviton5,并采用 3nm 制程与 Chiplet 方案。2025 年 AWS 收入 $1287 亿,构成公司现金流底盘。
- 自研 AI ASIC(Trainium/Inferentia):AI 加速器从 Trainium1/Inferentia2 演进到 Trainium2,当前放量方向为 Trainium3,路线图延伸至 Trainium4。摩根士丹利预计 Trainium 总出货量从 2025E 131.5 万颗增至 2027E 253 万颗(摩根士丹利,2026-07-24)。Trainium 直接服务 AWS 自有云算力与外部模型客户,是区别于纯 GPU 云的成本与供给抓手。
- 异构算力容量与数据中心交付:AWS 同时提供 NVIDIA GPU 实例,并宣布自 2026 年起部署超 100 万颗英伟达 GPU;2026 年一季度已上线近 4GW AI 导向产能。p5.48xlarge 实例按需价格折合 $6.88/GPU-hr,说明其把芯片、机柜和云服务打包为可计量算力。
- 模型平台、生态与长协(软件/服务):Amazon Bedrock 聚合 100 余个模型,OpenClaw on Amazon Lightsail 提供一键部署;Anthropic、OpenAI、Snowflake 等客户以多年协议锁定 Graviton 与 Trainium 容量。这一层把芯片产能转化为模型调用、运行时和企业应用入口,提高账户内数据与工作流粘性。
二、产业链位置
三、竞争格局
全球公有云仍是少数超大规模厂商主导:AWS 体量最大、服务目录最宽,但增速不再领先。2026 年第一季度 AWS 收入同比 28%,同期 Azure 为 39%、Google Cloud 为 63%,微软和谷歌在 AI 云增量上追得更紧。AWS 的壁垒在于 200 余种云服务、企业账户体系、自研 Graviton/Trainium 芯片与多年期模型厂协议;短板是纯 GPU 租赁和推理场景正被 Nebius 等新兴云以更低总拥有成本切入,按 Nebius 官网价格测算,AWS 微调 TCO 比 Nebius 贵 43%,推理 TCO 贵 112%。
四、跨层角色
AWS 不只是云平台,自研 CPU/AI ASIC、模型平台与行业应用使其同时参与芯片系统、模型层和 AIoT 场景。
- 核心逻辑芯片 — 自研 Graviton CPU 与 Trainium AI ASIC,Graviton5 采用 3nm 与 Chiplet,核心数从 Graviton4 的 96 核提升至 192 核。
- 智慧城市·AIoT — 为 Agility Robotics、Telexistence 等机器人与边缘智能伙伴提供云端训练、数据存储和模型部署基础。
- 数据引擎 — 以 S3、数据库等服务构成数据底座,并在 2026 年 5 月与 Snowflake 签署五年 $60 亿采购协议。
- 模型工厂 — 以 Trainium/Graviton 容量和 Bedrock 承载 Anthropic、OpenAI 等模型工厂,Anthropic 协议达 5GW、十年 $1000 亿以上。
- 模型生态与工具链 — Amazon Bedrock 聚合 100 余个模型,OpenClaw on Amazon Lightsail 将开源框架与 AWS 云基础设施原生绑定。
- 模型部署与优化 — 提供预置运行时、推理实例和 OpenAI Stateful Runtime Environment,把模型封装为可部署、可调用的企业服务。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Trainium 总出货量(千) | 300 | 900 | 1,315 | 1,700 | 2,530 | 2,000 | 摩根士丹利 |
| Trainium3 出货量(千) | — | — | 85 | 1,700 | 2,380 | — | 摩根士丹利 |
| AI 加速器出货量(百万) | — | 0.8 | 1.5 | 1.9 | 3.5 | 3.5 | 摩根大通 |
| AWS Trainium 收入(百万美元) | 200 | 500 | 1,500 | 2,500 | 3,500 | — | 野村 |
| Graviton 核心数(cores) | — | 96 | — | 192 | — | — | 伯恩斯坦 |
数据来源:摩根大通 2026-07-15;摩根士丹利 2026-07-14;野村 2026-06-30;伯恩斯坦 2026-06-17。
六、投资视角:多空逻辑
多头(催化)
- 自研芯片把云毛利与供给安全绑在一起 — Graviton 和 Trainium 让 AWS 在通用计算与 AI 算力上减少对单一第三方芯片的依赖,并把芯片成本结构内化为云服务定价空间。
- 长协客户结构提高收入可见度 — Anthropic 十年 $1000 亿以上、5GW 协议,OpenAI 约 2GW Trainium 合作,Snowflake 五年 $60 亿采购协议,把模型厂和数据平台锁进 AWS 容量池。
- 平台生态强化替换成本 — 200 余种云服务、Bedrock 100 余个模型、OpenClaw 一键部署,使企业数据、权限、模型应用和工作流沉淀在 AWS 账户体系内。
- AI 容量爬坡带来收入弹性 — 2026 年一季度已上线近 4GW AI 导向产能,AWS 还宣布自 2026 年起部署超 100 万颗英伟达 GPU,外部芯片与自研 ASIC 双线扩张。
空头(风险)
- 云收入增速被对手追上 — 2026 年第一季度 AWS 收入同比 28%,低于 Azure 的 39% 和 Google Cloud 的 63%,规模领先并不自动转化为增速领先。
- 重资产扩张抬高折旧与回报压力 — AI 数据中心、自研芯片和电力容量需要持续高强度资本开支,若 AI 收入转化慢于产能上线,利润率会被折旧和能源成本侵蚀。
- 新兴 GPU 云切入价格敏感场景 — AWS 微调 TCO 较 Nebius 高 43%、推理 TCO 高 112%,纯算力租赁和推理负载容易被更低成本的专用云分流。
- 自研 ASIC 供应链与迭代风险 — Trainium3/Trainium4 依赖 CoWoS、HBM 和先进封装产能分配,任何良率、交期或客户适配不及预期都会影响长协交付。
七、近期动态(倒序)
- 2026-06-11 基于 Graviton5 的 Amazon EC2 M9g 和 M9gd 实例正式上线,核心数由 Graviton4 的 96 核提升至 192 核,并采用 3nm 制程与 Chiplet 方案。
- 2026 年 5 月 Snowflake 与 AWS 签署五年 $60 亿采购协议,涵盖 Graviton 芯片及 AI 用 GPU。
- 2026 年 4 月 Anthropic 与 AWS 达成十年期 $1000 亿以上算力协议,确保最高 5GW 容量,覆盖 Graviton 和 Trainium2 至 Trainium4 芯片。
- 2026 年 3 月 AWS 宣布自 2026 年起部署超 100 万颗英伟达 GPU。
- 2026-03-04 AWS 发布 OpenClaw on Amazon Lightsail 专属服务,与 Amazon Bedrock 大模型平台原生绑定。
- 2026 年 2 月 OpenAI 与 AWS 达成约 2GW Trainium 多年战略合作,协议规模 $1000 亿以上。
数据来源
- 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Optical, China AI Compute》2026-07-24
- 国信证券《人工智能行业专题(19):从Nebius看新兴云与开源模型Token优化》2026-07-24
- 野村《Chroma ATE Inc. (2360.TW)Full power on the bright AI avenue》2026-07-24
- BofA Securities《Amazon.com(AMZN.US)2Q Preview Raising 2Q AWS,expect 3Q guide to bracket Street o》2026-07-22
- 国金证券《计算机行业研究:海外算力Q3迎来加速期》2026-07-19
- BofA Securities《Alphabet(GOOGL.OQ)2Q Preview: Raising estimates for Cloud strength, offset sligh》2026-07-16
- 摩根大通《Technology – Electronic Components》2026-07-16
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors - Asia Pacific TSMC preview and CoWoS update – CPU,》2026-07-14
- 子行业全景见 云计算与智算平台