蒋尚义（Chiang Shang-yi）
半导体行业传奇人物。TSMC 研发副总裁（1997-2013，主导 0.13μm-28nm 关键工艺突破），后两度赴大陆出任 中芯国际 副董事长，2020 年短暂主政武汉弘芯（争议事件）。先进封装 / Chiplet 路线的早期布道者。
一句话定位
台积电研发副总裁出身的"工艺老兵"；两次赴大陆助力国产半导体的传奇人物。
基本信息
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 出生 | 1946 年，重庆 |
| 教育 | 台大电机学士、Princeton 硕士、Stanford EE 博士 |
职业生涯
- 1973-1997 — TI、Hewlett-Packard 多年
- 1997-2013 — TSMC，从研发副总裁到共同 COO；主导 0.13μm 突破（赶上 Intel）、65nm/40nm/28nm 工艺
- 2013-2016 — 退休
- 2016-2019 — 中芯国际 独立董事 → 副董事长
- 2019-2021 — 武汉弘芯 CEO（项目暴雷退出）
- 2020-12 — 二次加入 中芯国际 任副董事长
- 2021-11 — 再度从中芯国际辞职
关键决策 / 成就
- 台积电 0.13μm 自主突破（2001） — 摆脱 IBM 技术依赖，奠定台积电独立工艺路线
- 力推先进封装 / Chiplet 路线 — 早在 2010s 倡导 CoWoS / Chiplet，10 年后成 AI 时代核心
- 中芯国际任内推进 14nm / 国产替代
- 武汉弘芯事件 — 项目最终暴雷，蒋尚义本人接受采访后悔
在 AI 产业链中的角色
蒋尚义是 CoWoS / Chiplet / 先进封装这条 AI 时代核心赛道的最早倡导者之一。其在 TSMC / 中芯国际 双重履历也让他成为台海两岸半导体技术流转的关键节点性人物。
关联实体
∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料