创意电子（3443.TW）

创意电子是台积电转投资的 ASIC 设计服务公司，卡在定制芯片从设计到量产的中间环节，凭台积电先进制程与先进封装协同承接云厂商定制硅需求。 公司为 Google 等云厂商定制硅项目提供设计服务，并具备 CoWoS、InFO 等封装设计流程和 HBM、GLink die-to-die 互连 IP。2025 年全年营收 NT$341.41 亿，同比增长 36.3%。

一、主营业务与产品矩阵

• Turnkey ASIC 定制芯片（核心）：公司为客户提供从芯片设计到量产的一站式定制芯片服务，项目落在台积电先进制程上。2025 年全年营收 NT$341.41 亿，同比增长 36.3%。
• 先进封装设计与量产测试流：公司建立支持 CoWoS-S、CoWoS-R、InFO 等流程的设计、SI/PI/热仿真与 APT 量产测试流。2018 年完成首个 16nm CoWoS 客户产品。
• 互连与存储器 IP：2016 年开发首版 HBM IP，并推出多世代 GLink die-to-die 互连 IP，用于支持 2.5D/3D 封装。这些 IP 与封装设计流程共同服务 Turnkey ASIC 项目。

二、产业链位置

三、竞争格局

ASIC 设计服务市场的竞争不以单一出货份额衡量，而取决于能否在先进制程和先进封装上完成客户定制项目。创意电子的竞争位置来自台积电系身份：公司把定制芯片设计、先进封装流程和互连 IP 打包成 Turnkey 服务，客户项目一旦进入台积电制程与 CoWoS、InFO 封装路径，切换成本较高。其壁垒不在单一芯片产品，而在把客户规格转化为可量产 ASIC 的工程闭环，包括 SI/PI/热仿真、量产测试流和 die-to-die 互连能力。

短板同样来自这一模式：收入受大型定制项目进度影响，月度营收会出现明显波动；同时，先进封装产能节奏会直接约束交付能力。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 台积电系工程闭环 — 公司深度绑定台积电先进制程产能，提供从设计到量产的一站式定制芯片服务。
2. 先进封装 know-how 形成门槛 — 已建立支持 CoWoS-S、CoWoS-R、InFO 的设计、SI/PI/热仿真与 APT 量产测试流。
3. IP 复用提升项目承接能力 — 2016 年开发首版 HBM IP，并以多世代 GLink die-to-die 互连 IP 支持 2.5D/3D 封装。
4. 收入已上台阶 — 2025 年全年营收 NT$341.41 亿，同比增长 36.3%；2025 年第四季度营收 NT$124 亿，环比增长 44.0%。

空头（风险）

1. 项目制收入波动大 — 2026 年 2 月营收 NT$34 亿，环比下降 21%；2026 年 1 月营收 NT$42 亿，环比下降 11%。
2. 先进封装依赖外部产能 — CoWoS、InFO 等封装能力依赖台积电体系，产能节奏会影响项目交付。
3. 客户结构偏定制硅项目 — 业务面向云厂商和高性能计算客户的定制芯片项目，单一项目进度变化会放大收入波动。
4. 技术迭代持续投入 — HBM IP 和 die-to-die 互连需要随先进制程与封装代际更新，维持工程能力需要持续投入。

数据来源

• 国信证券《半导体4月投资策略：推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片》2026-04-07
• 东吴证券《电子行业深度报告：AIASIC：从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇》2026-03-25
• 国信证券《半导体1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片》2026-01-13
• 子行业全景见 核心逻辑芯片