AI产业链地图

天弘科技

CLS · 美股

天弘科技以 CCS 业务为核心,向云服务商和模型工厂交付 AI 服务器、整机柜与网络交换系统。其产品路线从定制以太网交换机、基于 Tomahawk 交换芯片的 scale-up 网络,延伸到 1.6T CPO 和 3.2T CPO;企业终端则以服务器和整机柜为主。公司同时横跨 AI 服务器整机与网络设备两个子行业,重要性在于把算力节点和互联节点放在同一制造平台交付

天弘科技(CLS)

AI 服务器整机与网络设备 ODM 厂商,位于第二层芯片系统,以 CCS 平台把服务器、整机柜和交换机交付给云与 AI 基础设施客户。 产品覆盖 ASIC 服务器、整机柜、定制以太网交换机,并从 1.6T CPO 演进到 3.2T CPO。CCS 是公司主体业务,企业终端服务器与通信终端网络设备构成两条主要收入线。

一、主营业务与产品矩阵

  • AI 服务器与整机柜(企业终端)面向企业终端市场交付 ASIC 服务器和整机柜,交付形态从单机服务器向整机柜系统延伸。2026 年第一季度企业终端市场收入 $8.3 亿,同比 +101%。
  • 网络交换与高速互联(通信终端)覆盖定制以太网交换机、scale-up 网络交换机和基于 Tomahawk 交换芯片的方案,高速互联路线从 1.6T CPO 向 3.2T CPO 演进。2026 年第一季度通信终端市场收入 $24.1 亿,同比 +69%。
  • CCS 制造平台(ODM)CCS 业务把企业终端服务器和通信终端网络设备放在同一制造平台交付,是公司收入主体。2026 年第一季度 CCS 收入 $32.4 亿,同比 +76%,占总收入 80%。

二、产业链位置

在图谱里看 →
上游 · 谁给它供货1 个环节
PCB与覆铜板ISU Petasys
下游 · 谁在采购4 个环节
云计算与智算平台Google · Amazon · IBM
模型工厂Meta · OpenAI
核心逻辑芯片Broadcom · AMD
其他惠普 · Ciena

三、竞争格局

天弘科技的竞争位置更接近系统级制造与交付平台,而非单点产品商:企业终端服务器和通信终端网络设备都在 CCS 体系内交付,2026 年第一季度 CCS 收入 $32.4 亿,占总收入 80%。同期服务器分支增速更高,企业终端收入同比 +101%,通信终端收入同比 +69%,说明该期 AI 服务器整机是更强增量。短板是利润厚度不足。2026 年第一季度 GAAP 毛利率 10.8%,Non-GAAP 毛利率 11.3%,整机和网络设备仍偏硬件制造,利润弹性低于芯片和软件生态。若客户需求或交付节奏波动,高收入增速未必同步转化为利润。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入(亿美元)205.01 家——
EPS($)11.301 家——
按机构看 · 营业收入(亿美元)
机构2026E2027E2028E日期
国金证券——10-25
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
国金证券——10-25

行情与财报

四、跨层角色

公司不只在 AI 服务器整机,网络交换与高速互联产品让它同时参与网络设备。

网络设备提供定制以太网交换机、scale-up 网络交换机和基于 Tomahawk 交换芯片的方案,2026 年第一季度通信终端市场收入 $24.1 亿,同比 +69%。

五、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
CCS 主引擎2026 年第一季度 CCS 收入 $32.4 亿,同比 +76%,占总收入 80%。
服务器弹性企业终端市场(主要为服务器)收入 $8.3 亿,同比 +101%,增速高于通信终端的 +69%。
网络互联路线定制以太网交换机、scale-up 网络交换机和 Tomahawk 方案之外,路线图延伸到 1.6T CPO 与 3.2T CPO。
利润释放2026 年第一季度 GAAP 净利润 $2.12 亿,同比 +146%,Non-GAAP 净利润 $2.50 亿,同比 +78%。
空头 · 风险
毛利率偏薄2026 年第一季度 GAAP 毛利率 10.8%,Non-GAAP 毛利率 11.3%,硬件制造属性限制利润弹性。
收入结构集中CCS 占总收入 80%,企业终端和通信终端的需求波动会直接放大到整体收入。
指引兑现风险公司将 2026 全年营收指引上调至 $190 亿、Non-GAAP EPS 上调至 $10.15,执行不及预期会下修(国金证券,2026-07-12)。

六、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
天弘科技将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署。(国金证券)
2026-10
天弘科技1.6T交换机26H2产能爬坡。(国金证券)
2026-10
天弘科技维持26年CAPEX为10亿美元的指引。(国金证券)
2026-10
天弘科技确认与 OpenAI 合作,预计 27 年量产 Jalapeno 芯片整机柜。(国金证券)
2026-10
天弘科技给出第三季度及全年营收和每股收益指引。(国金证券)
2026-08
天弘科技披露26Q2业绩,并给出26Q3及2026年营收、EPS指引(国金证券)
2026-07
天弘科技将26年全年营收指引上调至190亿美元(此前170亿美元)。(国金证券)
2026-07
天弘科技获得一家大型云厂商的1.6T CPO项目,预计27年开始部署,为博通Tomahawk交换芯片首次CPO规模化部署。(国金证券)

数据来源

  • 国金证券《电子行业研究:板块调整迎布局良机,继续看好AI算力硬件及涨价方向》2026-07-06
  • 国金证券《电子行业研究:AI需求强劲,存储涨价趋势有望持续》2026-06-14
  • 长江证券《十月AI行业复盘:云商仍在追加CAPEX投入 模型商业化有望加速 全面看好国内AI产业链》2025-11-10
  • 子行业全景见 AI服务器整机