东材科技（601208.SH）

东材科技是 AI PCB 材料升级中的特种电子树脂供应商，核心卡位在高频高速覆铜板所需的碳氢、双马、PPO 等树脂环节。 公司 2024 年 BMI 树脂销量约 800 吨，2026 年 1 月高速树脂生产能力近 5000 吨/年，覆盖双马树脂、碳氢树脂和 PPO。眉山基地 2 万吨项目包含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能，强化 M9 级材料供给。

一、主营业务与产品矩阵

• M9 级碳氢树脂（核心）面向高频高速覆铜板的低损耗树脂材料，现有 M9 级碳氢树脂产能 500 吨/年。眉山基地 2 万吨项目包含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能，投产后 M9 级碳氢树脂总产能预计提升至 4000 吨/年（开源证券，2026-07-12）。
• 双马/BMI/马来酰亚胺树脂（存量优势）2021 年投资建设年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目，主要产品为马来酰亚胺树脂。2024 年 BMI 树脂销量约 800 吨；2026 年 1 月双马树脂产能 3700 吨，为同期全球最高。年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目投产后还将新增 3500 吨电子级马来酰亚胺树脂。
• 电子级 PPO/聚苯醚树脂（国产替代）2026 年 1 月现有电子级 PPO 产能 100 吨/年。原 1000 吨聚苯醚项目终止，新投 5000 吨电子级 PPO 产能。该线用于补强高频高速基板用聚苯醚材料供给。

三、竞争格局

国内高频高速树脂市场尚未收敛，呈少数厂商先发卡位、多家追赶的格局。东材科技的相对优势集中在产能规模和品种完整度：2026 年 1 月高速树脂生产能力近 5000 吨/年，覆盖双马、碳氢、PPO；双马树脂产能 3700 吨，为同期全球最高；现有 M9 级碳氢树脂产能 500 吨/年，眉山基地 2 万吨项目另含 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能。 短板在于高端电子级树脂需要下游覆铜板和 PCB 客户验证，且国内竞争者正在缩小差距。圣泉集团 100 吨/年碳氢树脂产线已于 2024 年建成投产，世名科技 500 吨电子级碳氢树脂处于下游验证阶段，碳氢树脂国产化供给正在增加。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

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