AI产业链地图

壁仞科技

06082 · H 股

壁仞科技做高性能通用 GPU，核心是把 GPGPU 芯片、软件平台和大模型适配串成一门国产算力生意。产品从早期 BR100 系列延伸到 BR106B Blink 架构芯片，并以 BIRENSUPA 平台适配 30 个以上大模型。它同时跨芯片硬件与软件生态两层，重要性在于给中国云端 AI 训练和推理提供非 CUDA 路径

第二层 · 芯片系统核心逻辑芯片中国上海

壁仞科技（06082.HK）

壁仞科技是中国高性能通用 GPU 设计商，卡在 AI 算力芯片环节，以 GPGPU 芯片和 BIRENSUPA 软件平台切入国产智算替代。 公司于 2026-01-02 登陆港交所，成为港股“国产 GPU 第一股”，全球发售约 2.85 亿股 H 股、净额 HK$53.75 亿。产品覆盖 BR100 系列 7nm/12nm GPGPU 与 BR106B Blink 架构 7nm 芯片，并通过 BIRENSUPA 平台适配 30 个以上大模型。

一、主营业务与产品矩阵

  • GPGPU 芯片（核心）以 BR100 系列 GPGPU 为核心，覆盖 7nm/12nm 工艺路线；早期 BR100 芯片采用 7nm 制程，集成 770 亿颗晶体管，16 位浮点算力达 1000 TFLOPS 以上、8 位定点算力达 2000 TOPS 以上。
  • Blink 架构产品BR106B 采用 Blink 架构与 7nm 工艺，功耗 300W，是公司在 BR100 系列之外补充算力产品组合的一条产品线。
  • BIRENSUPA 软件平台BIRENSUPA 平台已适配 30 个以上大模型，承担硬件与模型、应用之间的适配和部署，是芯片进入智算项目的软件抓手。

二、产业链位置

在图谱里看 →
所属核心逻辑芯片
竞争对手6 家
摩尔线程3 家 · 沐曦股份-U2 家 · 燧原科技 · NVIDIA2 家 +2 · 天数智芯 · 华为

三、竞争格局

国产通用 GPU 市场尚未收敛，壁仞科技与摩尔线程、沐曦股份-U、燧原科技、天数智芯等同处国产高性能 GPU 竞争梯队，同时面对 NVIDIA 在云端 AI 芯片生态和华为在国产算力体系中的强势地位。公司差异化在于原创 GPGPU 架构、7nm/12nm 芯片路线、BIRENSUPA 软件平台，以及港股上市带来的资本背书与融资能力。

短板同样清晰：相比 NVIDIA 的 CUDA 生态，壁仞软件栈覆盖的大模型数量仍有限；相比华为等一体化大厂，公司在系统交付、客户绑定和供应链议价上的积累较浅。若国产算力采购从“可用”走向“好用”，竞争焦点会从单卡规格转向集群稳定性、软件兼容性和交付规模，壁仞需要把芯片指标转化为持续订单。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
归母净利润（亿元）-10.751 家0.991 家26.471 家
按机构看 · 归母净利润（亿元）
机构2026E2027E2028E日期
开源证券05-20

行情与财报

四、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化
国产替代融资平台成型公司于 2026-01-02 登陆港交所，全球发售约 2.85 亿股 H 股，净额 HK$53.75 亿，为后续研发和生态建设提供资金。
高规格芯片底座早期 BR100 芯片采用 7nm 制程，集成 770 亿颗晶体管，16 位浮点算力 1000 TFLOPS 以上、8 位定点算力 2000 TOPS 以上。
软件平台提高可部署性BIRENSUPA 已适配 30 个以上大模型，降低客户从既有 GPU 生态迁移和部署大模型的门槛。
产品组合延展BR106B 采用 Blink 架构和 7nm 工艺，功耗 300W，增加公司在不同功耗和部署场景中的覆盖。
空头 · 风险
生态厚度不足CUDA 仍是主流开发环境，BIRENSUPA 适配 30 个以上大模型只是起步，开发者工具、算子库和客户迁移案例仍需积累。
盈利兑现靠后开源证券预测公司 2026E 归母净利润为-10.75 亿元，2027E 转正至 0.99 亿元，2028E 达到 26.47 亿元（开源证券，2026-05-20）。
竞争格局强敌环伺NVIDIA 占据云端 AI 芯片生态，华为、摩尔线程、沐曦股份-U、燧原科技、天数智芯也在争夺国产算力份额。
供应链与外部限制公司带有实体清单相关标签，先进制程 GPGPU 的制造、封测和供应链稳定性仍可能受外部政策影响。

五、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
壁砺166系列风冷和液冷 OAM 模组量产。（开源证券）
2026-10
下一代国产工艺GPU已点亮并将投入量产。（申港证券）
2026-10
壁仞科技新一代产品BR20X成功点亮并进入流片后验证阶段。（中银证券 · 国金证券）
2026-10
壁仞科技配售1.30亿股新H股，所得款项40.40亿港元。（国金证券）
2026-08
壁仞科技H股上市。（东吴证券）
2026-08
旗舰BR20X计划2026年上市。（东吴证券）
2026-07
壁仞科技联合曦智科技与中兴通讯首次公开光跃LightSphere X光互连超节点。（华源证券）
2026-07
壁仞科技正式推出下一代超节点方案（华鑫证券）

数据来源

  • 华源证券《传媒互联网行业周报：WAIC 2026即将启幕，关注模型、物理AI和智能体进度》2026-07-13
  • 开源证券《计算机行业2026年中期投资策略：大模型商业化落地加速，国产算力强势崛起》2026-05-20
  • 摩根士丹利《Greater China Semiconductors-China's AI Accelerators-Who's Poised to Win-》2026-04-26
  • 爱建证券《2026年电子行业春季策略报告：兼顾周期与成长，看好存储芯片景气持续》2026-04-01
  • 华源证券《2026年度电子板块策略：“先进存储+先进逻辑”助力国产化，AI加持产业大周期》2026-02-13
  • 山西证券《通信行业周跟踪：2025回顾和展望，2026关注海外光通信、国产算力、商业航天高低切行情》2026-01-08
  • 爱建证券《电子行业周报：国产DRAM存储龙头IPO成功受理》2026-01-06
  • 中信建投《中信建投TMT行业深度报告：算力大时代，AI算力产业链全景梳理》2023-06-14
  • 子行业全景见 核心逻辑芯片