AI产业链地图·知识库 华为昇腾 · 公司
🚧 网站建设中 更新 2026·08·05 → 产业链图谱
首页/公司/华为昇腾
第二层 · 未上市 · 更新 2026·08·05
公司 未上市

华为昇腾

华为昇腾卖的不只是 AI 芯片,而是由昇腾系列芯片、Atlas 加速服务器/超节点和模型适配栈组成的国产算力底座。芯片路线图从 910B910C 推进到 2026 年一季度发布的 950PR,下一代 Ascend 960 将进一步提升 FP8/FP4 算力和内存带宽(东海证券,2026-06-12)。它同时跨芯片系统、智算平台模型部署优化三层,重要性在于把国产硬件与模型应用连接成可交付算力

华为昇腾 未上市
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
核心逻辑芯片
总部
中国深圳
反向引用
248 处 · 来自 99

华为昇腾

华为昇腾是中国国产 AI 算力平台,卡在核心逻辑芯片环节,以达芬奇架构昇腾系列芯片为基础,向 Atlas 服务器/超节点与模型适配栈延伸。其出货量从 2022 年 10.9 万张增至 2025 年 81.2 万张,并在 2025 年占据国产芯片近半数份额。

一、主营业务与产品矩阵

  • AI 训练/推理芯片(核心)910B 采用 7nm+ 达芬奇架构,FP16 算力 256 TFLOPS、INT8 512 TOPS,配 32GB HBM2e;910C 在 2025 年一季度将 FP16 算力提升到 800 TFLOPS,内存增至 128GB、带宽 3.2TB/s。2026 年一季度发布的 950PR 支持 FP8/FP4,算力达 1 PTFLOPS(FP8)和 2 PTFLOPS(FP4),内存 128GB、带宽 1.6TB/s,互联带宽 2TB/s。下一代 Ascend 960 计划 2027 年四季度发布,FP8 算力 2 PTFLOPS、FP4 4 PTFLOPS,内存 288GB、带宽 9.6TB/s、互联带宽 2.2TB/s(东海证券,2026-06-12)。
  • Atlas 系统与超节点:以昇腾 A2/A3 和 Atlas-A3 等系统形态交付算力,A2、A3 及 950 全系列产品已完成 DeepSeek-V4 适配;Atlas-A3 面向高吞吐场景实现 30ms 级推理。该层把单卡组成服务器和超节点,是芯片进入客户机房的直接载体。
  • 互联与集群:芯片互联带宽从 910C 的 784GB/s 提升到 950PR 的 2TB/s。这一层支撑分布式推理和超算集群,决定多卡/多机柜能否拼成大规模训练池。
  • 软件栈与模型适配:围绕昇腾硬件提供模型适配与分布式推理等部署优化能力。2026-04-30,昇腾 A2、A3 及 950 全系列产品完成 DeepSeek-V4 适配,使芯片不只是硬件参数,还能承接具体大模型负载。

二、产业链位置

所属子板块核心逻辑芯片
华为昇腾
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
其他1
竞争对手

三、竞争格局

国产 AI 芯片市场仍在扩张,华为昇腾处于领先位置:2025 年出货量 81.2 万张,占国产芯片近半数份额。其相对国内同行的优势不只是单芯片,而是芯片、Atlas 系统、互联与模型适配一起交付,形成更容易落地的全栈方案。全球层面,NVIDIA 仍以超节点架构与机架级解决方案占据高端生态;华为昇腾要扩大份额,仍需在超节点级方案成熟度和模型适配生态上补课。

四、跨层角色

昇腾不是单一芯片产品,而是同时向智算平台模型部署优化延伸:芯片必须通过平台化交付和模型适配才能变成可用算力。

  • 云计算与智算平台 — 以 Atlas A2/A3 等加速服务器和超节点形态承载智算平台,Atlas-A3 面向高吞吐场景实现 30ms 级推理。
  • 模型部署与优化 — A2、A3 及 950 全系列产品完成 DeepSeek-V4 适配,并承担分布式推理等部署优化。

五、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 国产算力份额已经上量 — 出货量从 2022 年 10.9 万张增至 2025 年 81.2 万张,2025 年占国产芯片近半数份额。
  2. 全栈交付提高替换成本 — 芯片、Atlas 系统、互联与模型适配一起交付,A2/A3/950 已完成 DeepSeek-V4 适配。
  3. 路线图向低精度推理推进 — 950PR 在 2026 年一季度将 FP8 算力做到 1 PTFLOPS、FP4 做到 2 PTFLOPS,面向高吞吐推理场景。
  4. 系统级带宽改善集群能力 — 950PR 互联带宽达 2TB/s,支撑分布式推理和超算集群。

空头(风险)

  1. 全球生态仍由 NVIDIA 主导 — NVIDIA 以超节点架构与机架级解决方案占据高端生态,昇腾需要继续证明大规模训练稳定性。
  2. 模型适配需要持续投入 — DeepSeek-V4 等模型版本迭代要求芯片栈持续完成适配与部署优化。
  3. 下一代产品兑现风险 — Ascend 960 计划 2027 年四季度发布,指标提升明显,但量产与集群交付仍需验证(东海证券,2026-06-12)。
  4. 份额高基数后的增长压力 — 2025 年已占国产芯片近半,后续增长需依赖智算平台和互联网等客户继续扩张。

数据来源

  • 东兴证券《计算机行业2026年中期策略:分化蓄力,聚焦AI核心赛道兑现》2026-06-26
  • 东吴证券《国产SoC测试机龙头,看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线》2026-06-15
  • 东海证券《公司深度报告:全栈通用GPU布局,拓展互联网等客户打造关键增量》2026-06-12
  • 开源证券《通信行业2026年度中期投资策略:光与液冷齐舞,空天地AIDC算力共振》2026-05-25
  • 爱建证券《电子行业专题报告:DeepSeek V4发布,国产算力乘风起航》2026-05-14
  • 爱建证券《2026年电子行业春季策略报告:兼顾周期与成长,看好存储芯片景气持续》2026-04-01
  • 山西证券《计算机行业年度策略:国产算力全面突破,AI应用即将爆发》2026-03-16
  • 子行业全景见 核心逻辑芯片
正文双链:子行业公司概念