晶合集成（688249.SH）
晶合集成是中国合肥的 12 英寸晶圆代工厂，卡在成熟制程晶圆制造环节，凭多座 12 英寸产线和显示驱动、图像传感、存储相关芯片代工平台承接国产替代需求。 2021-2025 年营收从 ￥54.29 亿元增至 ￥108.85 亿元，2025 年归母净利润 ￥7.04 亿元；第四座 12 英寸厂规划月产能 5.5 万片。
一句话看懂
公司为无晶圆厂芯片设计公司提供 12 英寸晶圆代工，上游连接材料与电子气体供应商，下游服务显示驱动、图像传感、存储相关芯片客户。工艺平台涉及 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片与 28nm 逻辑芯片，产线从既有 12 英寸厂扩到第四座 12 英寸厂。公司主要价值集中在晶圆制造层，通过产能扩张和涨价承接成熟制程需求。
一、主营业务与产品矩阵
- 12 英寸晶圆代工平台（核心）：公司主营 12 英寸晶圆代工，2025 年营业收入 ￥108.85 亿元；第四座 12 英寸厂已于 2026 年 1 月开工，规划月产能 5.5 万片，2026 年第四季投产、2028 年第二季满产（爱建证券，2026-03-16）。
- 显示驱动芯片代工线：供应链下游涉及联咏、奇景光电、集创北方、奕力、敦泰等显示驱动相关芯片公司，工艺平台涉及 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片。公司自 2026-06-01 起对产出晶圆涨价 10%，反映成熟制程代工价格修复。
- 图像传感与存储相关代工线：公司为图像传感器与存储相关芯片提供代工服务，供应链下游涉及思特威、长鑫存储。2021-2025 年营收从 ￥54.29 亿元增至 ￥108.85 亿元，多品类扩展是收入增长主线。
- 逻辑与特色工艺平台：公司工艺平台涉及 28nm 逻辑芯片与成熟制程，为显示驱动、图像传感等应用提供制造支撑。2025 年归母净利润 ￥7.04 亿元，较 2023 年 ￥2.12 亿元明显回升。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-28 | 西南证券 | ￥71.75 | 给予 2026 年 175 倍 PE 估值 |
四、竞争格局
中国大陆晶圆代工市场呈头部双强与特色厂商并存结构，中芯国际、华虹半导体规模领先，晶合集成以 12 英寸成熟制程和显示驱动等品类切入，2025 年营业收入 ￥108.85 亿元，属于第二梯队。公司壁垒在于 12 英寸产能平台、客户认证和合肥显示、存储相关产业生态；短板是盈利波动明显，2023 年营收降至 ￥72.44 亿元、归母净利润降至 ￥2.12 亿元，2026 年第一季度归母净利润仅 ￥0.51 亿元。在成熟制程供给扩张背景下，若价格修复不能持续，公司可能面临中芯国际、华虹半导体等头部厂在产能与价格上的竞争。
五、经营数据
| 指标 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 归母净利润（亿元） | 17.29 | 30.45 | 2.12 | 5.33 | 7.04 | 20.80 | 西南证券 |
| 营收（亿元） | 54.29 | 100.51 | 72.44 | 92.49 | 108.85 | — | 西南证券 |
| 营收同比增长率（%） | 259 | 85 | -28 | 28 | 18 | — | 西南证券 |
| 归母净利润同比增长率（%） | 237 | 76 | -93 | 152 | 32 | — | 西南证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | — | — | — | 60 | 华源证券 |
数据来源：西南证券 2026-06-28；华源证券 2026-06-28。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 涨价启动盈利修复 — 公司自 2026-06-01 起对产出晶圆涨价 10%，2025 年营业收入 ￥108.85 亿元、归母净利润 ￥7.04 亿元，价格修复可放大收入弹性。
- 新厂打开产能台阶 — 第四座 12 英寸厂规划月产能 5.5 万片，2026 年第四季投产、2028 年第二季满产（爱建证券，2026-03-16）。
- 多品类客户结构降低单一应用波动 — 供应链下游覆盖显示驱动、图像传感、存储相关芯片等设计公司，收入来源较单一品类代工厂更分散。
- A+H 融资平台增强扩产能力 — 公司于 2026-07-10 发行 2.16 亿股 H 股并在港交所主板挂牌上市，为后续资本开支提供融资渠道。
空头（风险）
- 盈利历史波动大 — 2021-2023 年归母净利润从 ￥17.29 亿元降至 ￥2.12 亿元，2024-2025 年恢复至 ￥5.33 亿元和 ￥7.04 亿元，仍未回到 2021-2022 年水平。
- 2026 年第一季度利润下滑 — 2026 年第一季度营业收入 ￥29.12 亿元，同比增长 13.41%，但归母净利润 ￥0.51 亿元，同比下降 62.61%。
- 新厂折旧与资本开支压力 — 第四座 12 英寸厂规划月产能 5.5 万片，后续设备搬入和产能爬坡将带来折旧与费用压力。
- 头部厂商竞争压力 — 与中芯国际、华虹半导体相比，公司规模较小，成熟制程供给增加可能压缩代工价格和毛利。
- 估值依赖高增长兑现 — 华源证券按 2026E 121 倍 PE 估值，若涨价与产能释放低于预期，估值回撤风险较高（华源证券，2026-06-28）。
七、近期动态（倒序）
- 2026-07-10 公司本次发行的 2.16 亿股 H 股股票（行使超额配售权之前）在香港联交所主板挂牌并上市交易。
- 2026-03-12 公司向客户发出价格调整公告，宣布自 2026-06-01 起对产出晶圆涨价 10%。
- 2026-03-11 公司接受调研时表示部分产品代工价格已有所上调，并将优化产品结构应对。
- 2026 年 1 月 第四座 12 英寸厂开工，规划月产能 5.5 万片。
数据来源（金石研报知识库）
- 西南证券《受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期》2026-06-28
- 华源证券《深耕特色工艺晶圆代工，产线平台持续完善》2026-06-28
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 国金证券《电子行业研究：算力硬件业绩高增长，继续看好AI、存储与自主可控产业链》2026-05-06
- 爱建证券《电子行业周报：中芯国际发布2025年报,收入创历史新高》2026-03-31
- 爱建证券《智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇》2026-03-16
- 东海证券《半导体行业12月份月报：存储涨价势头不减，AI仍为主线叙事》2026-01-08
- 国金证券《电子行业专题研究报告：AI产业链业绩亮眼 继续看好AI_PCB及核心算力硬件》2025-11-01
- 子行业全景见 2-17-晶圆代工
增量补充（2026-07-28）
来源：如何看待长鑫上市对存储板块的影响？（Tier D）
- 有望承接 长鑫存储 G4 工艺的备赛（逻辑电路）代工需求，制程主要在 28nm、40nm，有助于平滑折旧、提升盈利。
- 具备 DDIC、CIS 等多工艺平台，制程覆盖 55nm 至 28nm；N5/N7 新厂房产能陆续落地。
- 星球口径：传统业务满产满销且涨价，毛利有望冲击 2021 年高点；港股折价具备估值优势。⚠️ 非机构评级。