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第二层 · A 股 · 更新 2026·07·28
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思特威

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思特威(688213.SH)

思特威是 CMOS 图像传感器设计公司,卡在安防、无人机、手机、车载等视觉感知环节,凭全局快门、高动态范围与专用场景产品形成差异化份额。 2025 年公司营业收入 ¥90.31 亿元、归母净利润 ¥10.01 亿元;安防 CIS 全球份额 28%+,无人机 CIS 全球份额 46.2%。

一句话看懂

思特威以 CMOS 图像传感器设计为主业,产品覆盖安防、无人机、智能手机、车载与 AI 眼镜等终端视觉入口。其技术路线从常规成像延伸到全局快门、LoficHDR 2.0、0.5μm 超微像素、三层堆叠架构与 2 亿像素,并以 SC595XS、SCC80XS 等重点产品进入华为高端旗舰供应链。公司主业属于传感器件层,同时通过车载 CIS 切入智能驾驶应用层,使单一芯片设计平台能跨安防、消费电子与汽车感知需求复用。

一、主营业务与产品矩阵

  • 安防与无人机 CIS(基本盘):面向安防监控与无人机的高动态、低照度与全局快门视觉需求,代表技术包括 LoficHDR 2.0 与近红外灵敏度。安防 CIS 全球份额 28%+,无人机 CIS 全球份额 46.2%,是公司收入与客户基础的核心支点。
  • 智能手机 CIS(放量线):移动图像传感器向高像素、小像素与堆叠架构升级,涉及 0.5μm 超微像素、2 亿像素与三层堆叠架构。2024 年移动图像传感器收入同比增长 269%,2025 年上半年销售额同比增长 40%,全球份额约 4%。
  • 车载 CIS(第二曲线):围绕 ADAS 与城市 NOA 摄像头需求布局车载图像传感器。2025 年车载 CIS 产能同比增长 100%;公司重点产品 SC595XS、SCC80XS 已进入华为高端旗舰供应链。
  • 新兴端侧 AI 视觉(增量):面向 AI 眼镜等新终端推出专为 AI 眼镜设计的 12MP CMOS 图像传感器。该线与安防、手机、车载共用像素、HDR 与低功耗设计能力,是把 CIS 平台延伸到生成式 AI 端侧硬件的增量入口。

二、产业链位置

所属子板块2-16-传感器件
上游 · 谁给它供货
供应
思特威
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
竞争对手

三、竞争格局

全球 CIS 市场由豪威集团、格科微等头部厂商参与,智能手机大市场仍由规模更大的玩家主导;思特威在安防与无人机等专用视觉市场形成领先地位,安防 CIS 全球份额 28%+、无人机 CIS 全球份额 46.2%。其壁垒来自全局快门、HDR、近红外灵敏度等专用场景技术,以及已进入华为高端旗舰供应链的客户验证。短板在于移动图像传感器全球份额约 4%,手机高端与车载市场仍需面对豪威集团、格科微等厂商竞争;公司增长取决于能否把安防与无人机领域的技术复用能力转化为手机、车载与 AI 眼镜的持续订单。

四、跨层角色

思特威的主业位于传感器件层,但车载 CIS 与 ADAS、城市 NOA 摄像头需求使其同时参与智能驾驶应用层

  • 5-01-智能驾驶 — 以车载 CIS 切入智能驾驶感知层,2025 年车载 CIS 产能同比增长 100%;公司已进入华为高端旗舰供应链。

五、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 专用 CIS 基本盘稳固 — 安防 CIS 全球份额 28%+、无人机 CIS 全球份额 46.2%,在高动态、低照度与全局快门场景形成客户基础。
  2. 手机 CIS 仍在放量 — 2024 年移动图像传感器收入同比增长 269%,2025 年上半年销售额同比增长 40%,全球份额约 4%。
  3. 车载第二曲线启动 — 2025 年车载 CIS 产能同比增长 100%,重点产品进入华为高端旗舰供应链,受益 ADAS 与城市 NOA 摄像头需求。
  4. 技术平台可跨应用复用 — 全局快门、LoficHDR 2.0、0.5μm 超微像素、三层堆叠架构、2 亿像素与 12MP AI 眼镜 CIS 支撑多终端扩张。
  5. 收入与利润台阶已上移 — 2025 年营业收入 ¥90.31 亿元、归母净利润 ¥10.01 亿元、扣非归母净利润 ¥9.85 亿元。

空头(风险)

  1. 手机大市场仍是追赶者 — 移动图像传感器全球份额约 4%,相对豪威集团、格科微等厂商规模较小,高端旗舰项目兑现存在不确定性。
  2. 车载放量可持续性待验证 — 2025 年车载 CIS 产能同比翻倍,但车型认证、量产导入与竞争价格仍会影响订单转化。
  3. 客户与项目集中度风险 — 重点产品进入华为高端旗舰供应链,若相关旗舰机型销售或供应链节奏变化,会影响手机与车载放量。
  4. 新终端需求尚未形成大体量 — AI 眼镜 12MP CIS 是增量方向,但短期内收入贡献仍取决于端侧 AI 硬件渗透。

数据来源(金石研报知识库)

  • 西南证券《受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期》2026-06-28
  • 东莞证券《半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述:板块景气加速上行,经营业绩同比高增》2026-05-23
  • 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述:行业增长动能分化,关注AI受益细分行业》2026-05-12
  • 东海证券《电子行业周报:中国晶圆产能占比望超30%,小米2025年四大业务协同增长》2026-03-30
  • 上海证券《科技主题观点综述:全球算力多点突破,AI驱动端侧应用渗透(更正)》2026-01-27
  • 东海证券《半导体行业12月份月报:存储涨价势头不减,AI仍为主线叙事》2026-01-08
  • 招银国际《招银国际半导体行业研究:2026展望,AI主体持续领航;2026循光前行》2025-12-15
  • 国金证券《电子行业专题研究报告:AI产业链业绩亮眼 继续看好AI_PCB及核心算力硬件》2025-11-01
  • 子行业全景见 2-16-传感器件
正文双链:公司子行业