力积电（6770.TW）
力积电是位于中国台湾新竹的晶圆代工厂，卡在成熟制程晶圆制造环节，以显示驱动芯片代工和存储晶圆代工为核心能力。 其显示驱动芯片代工全球市占率超过 25%，8 英寸晶圆厂月产能约 12 万片，并已通过与塔塔集团合作建设总投资 $110 亿的 12 英寸晶圆厂推进产能升级。
一句话看懂
力积电为存储芯片、显示驱动芯片等设计公司提供晶圆制造服务。其业务沿成熟制程展开，一边是存储晶圆代工，另一边是以 DDIC 为代表的逻辑代工，两者共用 8 英寸产能并共同向 12 英寸扩产。公司在显示驱动芯片代工领域具备全球超过 25% 份额，是成熟制程供需与涨价周期中的重要观察对象。
一、主营业务与产品矩阵
- 存储晶圆代工（涨价弹性线）：为存储芯片客户提供晶圆制造服务，是成熟制程产能的重要变现方向。2026 年 7 月起存储晶圆代工报价上调 45%，体现存储代工需求走强下的价格弹性。
- 逻辑代工与 DDIC（细分优势线）：为显示驱动芯片等逻辑芯片提供代工服务，其中 DDIC 全球市占率超过 25%，核心生产基地位于中国台湾铜锣科学园区。2026 年第三季度逻辑代工订单规模已达产能 1.4 倍。
- 产能平台与 12 英寸扩产（制造底座）：现有 8 英寸晶圆厂月产能约 12 万片，涵盖新竹和竹南 Fab8A、8B。2024 年 3 月宣布与塔塔集团合作建设 12 英寸晶圆厂，总投资额 $110 亿，形成从 8 英寸向 12 英寸延伸的产能路径。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-20 | 华鑫证券 | 56 | — |
四、竞争格局
力积电与台积电、联电、世界先进、稳懋等同处晶圆代工市场。按 2025 年晶圆代工营收 $14.1 亿计算，公司全球市占率为 0.8%，2024 年第三季度为 0.9%，体量明显小于头部厂商。其相对优势不在整体份额，而在 DDIC 等细分品类：显示驱动芯片全球市占率超过 25%，使其在成熟制程中拥有差异化根据地。短板同样清晰：公司全球市占率从 2020 年 1.4% 降至 2025 年 0.8%，说明在行业扩张中相对位置偏弱；成熟制程竞争者众，价格与产能利用率对周期敏感。2026 年存储和逻辑代工涨价、2026 年第三季度逻辑代工订单规模达到产能 1.4 倍显示短期供需改善，但长期仍要看 12 英寸扩产能否把细分优势放大到更大产能平台。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- DDIC 细分根据地 — 显示驱动芯片代工全球市占率超过 25%，在成熟制程中形成差异化壁垒。
- 存储代工涨价弹性 — 2026 年 7 月起存储晶圆代工报价上调 45%，直接受益存储代工需求走强。
- 逻辑订单供不应求 — 2026 年第三季度逻辑代工订单规模已达产能 1.4 倍，为价格上调提供支撑。
- 12 英寸产能升级 — 与塔塔集团合作建设总投资 $110 亿的 12 英寸晶圆厂，打开从 8 英寸向 12 英寸扩产的空间。
空头（风险）
- 整体份额偏小且下滑 — 全球晶圆代工市占率从 2020 年 1.4% 降至 2025 年 0.8%，与头部厂商差距大。
- 成熟制程竞争激烈 — 与联电、世界先进、稳懋等同台竞争，价格和产能利用率易受周期影响。
- 资本开支与项目执行风险 — 12 英寸晶圆厂总投资 $110 亿，相对公司 2025 年 $14.1 亿营收规模很大，建设与客户导入存在不确定性。
- 收入规模有限 — 2025 年第四季度营收 $3.7 亿，体量限制抗周期能力。
数据来源（金石研报知识库）
- 申港证券《电子行业研究周报：台积电上调资本开支，存储代工涨价》2026-07-22
- 爱建证券《首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即》2026-06-09
- 爱建证券《跟踪报告：短期利润承压不改成长逻辑，平台化布局驱动长期空间》2026-04-23
- 国信证券《半导体4月投资策略：推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片》2026-04-07
- 国信证券《半导体2月投资策略：存储价格保持强势，模拟芯片周期向上》2026-02-11
- 华鑫证券《半导体行业周报：台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设》2026-01-20
- 国金证券《国金证券电子行业研究：看好苹果链、AI驱动及自主可控产业链》2024-12-09
- 华泰证券《华泰证券科技专题研究：AI大模型时代的全球产业链重构》2024-07-02
- 子行业全景见 2-17-晶圆代工