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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
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复旦微电

上海复旦微电子 · Fudan Microelectronics · 复旦微 · FMSH · 688385

688385 SSE/SZSE · A 股
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第二层 · 芯片系统
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FPGA
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上海, 中国
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复旦微电

中国军工 FPGA 龙头,国产高可靠 FPGA 第一名(市占率 70%+),1998 年成立、源自复旦大学微电子学院。Phoenixcore 异构架构 4-128 TOPS,Logos 系列抗辐射 100 krad,是国内唯一通过宇航级认证的 FPGA 厂商。

一句话定位

中国 军工/航天/航空 FPGA 绝对龙头抗辐射加固 技术国内独有,2024 年总营收 ¥40-45 亿,FPGA 业务占 ~30%(约 ¥12-15 亿)。除 FPGA 外,安全与识别 IC、智能电表 MCU、非挥发存储 (EEPROM/NOR Flash) 也是主营业务。

关键数据(2024)

维度 数据
总营收 ¥40-45 亿(2024)
FPGA 业务营收 ¥12-15 亿(占总营收 ~30%)
毛利率 50-55%(FPGA 业务 60%+)
市值 ¥400-500 亿(截至 2025)
上市 2021-08 科创板(A+H 两地)
股票代码 688385.SH / 1385.HK
主流制程 28nm 量产 / 16nm 流片
军工 FPGA 国内份额 70%+
抗辐射剂量 100 krad(Logos 系列)

核心产品

  • Phoenixcore(凤凰)系列 — 旗舰异构 SoC,28nm 工艺,4-128 TOPS INT8 算力,对标 Versal
  • Logos 系列 — 工业级 / 宇航级 FPGA,抗辐射 100 krad、抗 SEU/TID 加固
  • Logos-2 — 升级款,集成片上 ARM + DDR4 接口
  • JFM7 系列 — 100 万门级以上军工 FPGA,已批量装备多型军用平台
  • EFlash 系列 — 嵌入式非易失 FPGA,无需外置配置 PROM
  • 安全识别芯片 — SIM、社保卡、银行卡 IC(市占率国内前列)
  • 存储芯片 — NOR Flash / EEPROM / SLC NAND
  • 智能电表 MCU — 国家电网核心供应商

技术亮点

  • 国内唯一掌握 抗辐射加固 全套技术(TMR、EDAC、SEU 防护),具备宇航级认证能力
  • Phoenixcore 异构架构对标 Versal,集成 RISC-V/ARM 多核 + DSP + AI 引擎
  • 自研 FME(Fudan Microelectronics Editor)工具链,与 Xilinx Vivado 兼容设计流程
  • 1998 年成立、自复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室孵化,是国内 IC 设计行业最早一批企业

AI 时代角色

  • 军工 AI 推理 — 雷达信号处理、电子对抗、卫星通信中的边缘 AI
  • 航天载荷 — 卫星载荷、深空探测 FPGA 计算单元
  • 工业高可靠 AI — 核电、轨交、油气勘探等高可靠 AI 推理场景
  • Phoenixcore 4-128 TOPS 覆盖中高端边缘 AI 推理

客户与应用场景

  • 军工:航天科技集团(CASC)、航天科工集团(CASIC)、中电科(CETC)、航空工业、兵器工业 — 占 FPGA 营收 60%+
  • 航天:北斗卫星、神舟系列、嫦娥探月工程、空间站
  • 工业:国家电网(智能电表 MCU)、工业自动化
  • 金融/政务:社保卡、银行卡、SIM 卡安全识别 IC

资本运作

  • 2021-08 科创板上市(已先于 2000 年在港股上市,1385.HK)
  • 实控人:上海国资委(上海科技投资)
  • 大基金、上海集成电路基金股东
  • 受军工自主可控 + 国产替代双重利好,估值长期享受军工溢价

与 AI 产业链关系

↑ up::2-07-EDA电子设计自动化 2-08-芯片IP 2-10-半导体设备与核心材料 ↑ up::中芯国际 ↓ down::2-02-AI服务器整机 2-12-网络设备 ↓ down::5-05-智慧城市-AIoT ⚔ competitor::Xilinx Intel Altera Microchip FPGA 安路科技 紫光同创 中科亿海微 京微齐力 华为海思FPGA 紫光国微 高云半导体 ∈ belongs_to::2-09-FPGA

关键事件

  • 1998 — 自复旦大学专用集成电路国家重点实验室孵化成立
  • 2000-08 — 港股上市(1385.HK)
  • 2021-08 — 科创板上市(688385.SH),实现 A+H 两地上市
  • 2024 — Phoenixcore 异构 SoC 量产
  • 2025 — 16nm 工艺流片,向中高端 AI FPGA 渗透

风险与挑战

  • 军工业务订单受国防预算节奏影响波动较大
  • 16nm 以下先进制程依赖 中芯国际 产能
  • 民用 FPGA 业务规模相对 安路科技 较小,市场拓展空间需观察