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第二层 · 更新 2026·08·05
概念 技术 / 术语

昇腾 910D

华为昇腾 910D · Ascend 910D · 910D

华为 昇腾系列下一代 AI 训练 NPU(路线图代号,预计 2025-H2 ~ 2026 量产),是 昇腾910C 的升级版,预期采用新一代封装方案和更大 HBM 容量,对标 NVIDIA B200 / NVIDIA B300 时代

昇腾910D CONCEPT · 概念
首次提出
2025
归属层
第二层 · 芯片系统
关键参与方
华为 · 中芯国际
反向引用
7 处 · 来自 6

昇腾 910D

关键规格(路线图,未量产)

维度 路线图数值
架构 达芬奇 NPU 下一代(多 die 集成
预计发布 2025-H2 ~ 2026
制程 中芯国际 N+2 升级
显存 HBM3 / HBM3E(容量翻倍至 192GB+,推测)
FP16 算力 ~600-800 TFLOPS(推算)
TDP ~1,000W
整机形态 Atlas 950 / 960 SuperPoD(路线图)

市场定位

910D 是华为面向 NVIDIA Blackwell 时代的回应:

  • 关键看点:HBM3E 是否能量产对接(依赖国内 HBM 供应链或外购)
  • 算力路线图对标 B200,但实际性能差距取决于工艺和封装良率
  • 国产 AI 算力中心 2026-2027 主力扩产芯片

客户与部署

  • 路线图客户:与 910C 同—— 运营商 / 国央企 / 大型云厂商 / 主权 AI 项目
  • 详细出货数据华为尚未披露

演进路线

华为昇腾910B昇腾910C910D(2025-2026)→ 920 系列(远期)

关联

所属子板块核心逻辑芯片
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昇腾910D
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