昇腾 910D
华为 昇腾系列下一代 AI 训练 NPU（路线图代号，预计 2025-H2 ~ 2026 量产），是 昇腾910C 的升级版，预期采用新一代封装方案和更大 HBM 容量，对标 NVIDIA B200 / NVIDIA B300 时代。
关键规格（路线图，未量产）
| 维度 | 路线图数值 |
|---|---|
| 架构 | 达芬奇 NPU 下一代（多 die 集成） |
| 预计发布 | 2025-H2 ~ 2026 |
| 制程 | 中芯国际 N+2 升级 |
| 显存 | HBM3 / HBM3E（容量翻倍至 192GB+，推测） |
| FP16 算力 | ~600-800 TFLOPS（推算） |
| TDP | ~1,000W |
| 整机形态 | Atlas 950 / 960 SuperPoD（路线图） |
市场定位
910D 是华为面向 NVIDIA Blackwell 时代的回应：
- 关键看点：HBM3E 是否能量产对接（依赖国内 HBM 供应链或外购）
- 算力路线图对标 B200，但实际性能差距取决于工艺和封装良率
- 国产 AI 算力中心 2026-2027 主力扩产芯片
客户与部署
- 路线图客户：与 910C 同—— 运营商 / 国央企 / 大型云厂商 / 主权 AI 项目
- 详细出货数据华为尚未披露
演进路线
华为昇腾910B → 昇腾910C → 910D（2025-2026）→ 920 系列（远期）
[!note] 认源说明（2026-05-29 核查） 本页规格均为路线图/未量产推测，源自 2-01-核心逻辑芯片 内部研究（Tier B）。华为官方未披露 910D 量产规格，网络亦无可对账的一手证据，按 editor 规则以源为准、保留原推测值不订正（属前瞻性专有判断，非硬客观事实）。
关联
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